Supports extra-plats amovibles pour bornes et broches mâles de carte à circuit intégré

Le support de broche mâle de Mill-Max utilise un film Kapton mince pour créer des solutions d'interconnexion ultraplates

Image des supports de broches amovibles extraplats de Mill-Max pour bornes et broches mâles de carte à circuit impriméMill-Max présente son premier support de broche mâle, qui utilise un film Kapton mince pour créer des solutions d'interconnexion ultraplates. La taille et la hauteur globales des connecteurs sont considérablement réduites, ce qui est idéal pour les zones dans lesquelles il n'est pas possible d'installer des logements isolants traditionnels.

Cette offre initiale est une solution idéale pour les connexions carte-à-carte extra-plates. Le produit 3169-0-61-15-00-00-03-0 présente une broche de carte à circuit intégré à double queue, montée sur un film/ruban Kapton de 0,127 mm d'épaisseur. Le Kapton peut être facilement retiré après la soudure, mais s'il reste en place, il n'augmente pas la hauteur d'interconnexion qui reste à seulement 0,762 mm. Les broches sont espacées à un pas de 2,54 mm, ce qui permet d'assembler plusieurs broches à la fois sur la carte à circuit imprimé, rendant l'assemblage manuel à faible volume plus efficace. Le film/ruban Kapton est un matériau polyimide haute température qui convient à tous les processus de soudage. Ces broches de carte à circuit imprimé sont tournées avec précision à partir d'un alliage de laiton et sont plaquées avec 10 micropouces d'or, offrant une fiabilité d'interconnexion, une protection contre la corrosion et une résistance à l'usure.

Low-Profile Removable Carriers

ImageRéférence fabricantDescriptionTaille de broche - Au-dessus de la brideTaille de broche - En dessous de la brideLongueur - Au-dessus de la brideQuantité disponiblePrixAfficher les détails
DOUBLE TAIL HEADER PIN ON3169-0-61-15-00-00-03-0DOUBLE TAIL HEADER PIN ON0,022po (0,56mm) de diamètre0,018po (0,46mm) de diamètre0,100 po (2,54mm)12652 - Immédiatement$0.77Afficher les détails
Date de publication : 2018-01-08