Matériau de remplissage thermique Tflex SF10

Le matériau de remplissage sans silicone hautes performances de Laird est extrêmement souple et exerce une très faible pression sur les composants

Image du matériau de remplissage thermique Tflex SF10 de LairdLe matériau de remplissage thermique Tflex SF10 de Laird est un produit sans silicone hautes performances qui est également extrêmement souple et exerce une très faible pression sur les composants. Le Tflex SF10 est un matériau thermique innovant hautes performances de la gamme de matériaux de remplissage de Laird. Le matériau sans silicone mesure 10 W/mk et possède d'excellentes propriétés de déflexion, ce qui exerce une pression minimale sur les composants. Une très faible pression est requise pour atteindre la résistance thermique la plus faible possible.

Fonctionnalités
  • Haute conductivité thermique
  • Faible valeur de dureté Shore
  • Déviation facile avec pression minimale
  • Formule sans silicone
  • Faible pression de pointe et résiduelle
  • Naturellement collant
  • Excellent mouillage de surface pour une faible résistance de contact
  • Résistance thermique exceptionnellement faible
  • UL 94 V0
  • Conformité à RoHS et REACH
Applications
  • Systèmes d'aide à la conduite (ADAS) automobiles
  • Électronique automobile
  • Infodivertissements automobiles
  • Systèmes de jeux
  • Tablettes/ordinateurs portables
  • Routeurs
  • Serveurs
  • Dispositifs pour la maison intelligente
  • Infrastructures sans fil

Tflex SF10 Thermal Gap Filler

ImageRéférence fabricantDescriptionQuantité disponiblePrixAfficher les détails
THERM PAD 229MMX229MM GRAYA18213-02THERM PAD 229MMX229MM GRAY215 - Immédiatement$44.79Afficher les détails
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THERM PAD 229MMX229MM GRAYA18213-04THERM PAD 229MMX229MM GRAY123 - Immédiatement$92.82Afficher les détails
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THERM PAD 229MMX229MM GRAYA18213-08THERM PAD 229MMX229MM GRAY267 - Immédiatement$155.39Afficher les détails
Date de publication : 2021-06-08