Dispositif Titanium Ti180

Les FPGA Titanium d'Efinix sont fabriqués selon un processus de 16 nm, offrant des performances élevées avec la consommation la plus faible possible et un encombrement minuscule. Avec une large plage de densités d'éléments logiques (LE) allant de 35 000 à 1 million, et une compatibilité avec les cœurs SoC (système sur puce) RISC-V d'Efinix, les dispositifs Titanium permettent de transformer une minuscule puce en un système informatique embarqué puissant. La structure de calcul Quantum du FPGA Titanium Ti180 est composée de tuiles configurables et de la cellule XLR (eXchangeable Logic and Routing) qui optimise l'efficacité et la vitesse du routage tout en atteignant des taux d'utilisation élevés. Cette structure comporte également des blocs de mémoire embarquée de 10 K hautement configurables, ainsi que des blocs de traitement numérique des signaux (DSP) dédiés et à haute vitesse. Ces fonctionnalités offrent des performances optimales pour diverses applications, allant de l'informatique en périphérie de réseau (edge computing) à l'automatisation industrielle en passant par le traitement vidéo. Le nœud de processus de 16 nm confère aux FPGA Titanium un faible encombrement et une faible consommation d'énergie.

Les puissantes E/S de ces dispositifs Titanium permettent à l'utilisateur d'interfacer avec des processeurs ou des capteurs de caméra avec MIPI CSI-2/DSI ou LVDS standard. La structure hautes performances prend en charge des capacités de traitement en utilisant des algorithmes RTL personnalisés ou un processeur RISC-V softcore pour une approche plus traditionnelle. La combinaison des deux méthodologies pour l'accélération RISC-V ou les instructions personnalisées permet d'optimiser les performances, les coûts et la puissance.

Les dispositifs de la classe Ti180 sont dotés de contrôleurs LPDDR4-4X et MIPI Dphy 2,5G pour des performances optimales, avec une consommation d'énergie inégalée.

Le Ti180 est proposé dans un boîtier unique de 13 mm x 13 mm (361BGA), offrant la plus grande densité logique du secteur dans un encombrement aussi réduit. Les trois dispositifs de taille logique (Ti180K, Ti120K et Ti90K) sont compatibles en termes d'empreinte. Les utilisateurs peuvent commencer avec un dispositif plus grand et passer à un dispositif correctement dimensionné pour la production afin d'optimiser le coût. Chaque boîtier présente différents attributs d'E/S, notamment le 400BGA, un brochage à usage général optimisant les E/S générales pour 3,3 V et d'autres signaux LVDS ou asymétriques. Les BGA361 et BGA484 présentent des capacités MIPI Dphy et LPDDR4-4x avec une largeur de 32 bits sur le BGA484 et un chemin de données de 16 bits sur le BGA361. Le BGA529 ne dispose que d'un LPDDR4-4x de 32 bits.