Module d'accélération IA DX-M1 M.2

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            Module d'accélération IA DX-M1 M.2
                    Les modules de DEEPX offrent une accélération IA ultra-efficace avec des performances de 25 TOPS
    

Le module DX-M1 M.2 de DEEPX apporte une inférence d'IA de niveau serveur directement aux dispositifs périphériques. Offrant 25 TOPS de performances de 1 W à 5 W seulement, le module atteint un rendement de performances 20 fois supérieur (FPS/W) à celui des GPGPU, tout en maintenant une précision d'IA de niveau GPU.

Le module présente un excellent rendement thermique, ce qui permet des performances optimales dans les environnements aux ressources limitées sans étranglement. D'un point de vue TCO, il réduit les coûts d'électricité de 94 % par rapport aux solutions GPGPU, fiabilisant et rentabilisant ainsi le déploiement.

L'interface M.2 standard offre une polyvalence exceptionnelle sur toutes les plateformes informatiques — des SBC et SoM aux PC industriels. Cela élimine la dépendance au cloud et rend l’IA hautes performances accessible à travers divers écosystèmes matériels.

Accès au logiciel : le SDK DXNN® est disponible en téléchargement sur https://github.com/DEEPX-AI. Pour accéder aux fonctionnalités de compilation, les clients du module DX-M1 M.2 doivent s'inscrire sur le portail des développeurs DEEPX en contactant sales@deepx.ai avec le numéro de série de leur produit.

Support technique : pour un support technique complet, une assistance technique dédiée et des services d'optimisation de modèles, le programme DX TechBridge est disponible via sales@deepx.ai, une solution de support complète qui permet l'innovation en matière d'IA, depuis le premier prototype jusqu'à la production à grande échelle.

Fonctionnalités

Performances d'IA : 25 TOPS avec une consommation électrique de 1 W à 5 W
Mémoire : 4 Go LPDDR5 (2 Go x 2 EA) + 1 Go de stockage Flash NAND
Facteur de forme : M.2 2280 M-Key (22 mm x 80 mm x 4,1 mm)

Interface : PCIe Gen 3 x 4 avec compatibilité hôte universelle (x 86, ARM)
Température de fonctionnement : -25°C à +85°C (étranglement), -25°C à +65°C (sans étranglement)
Support logiciel : compatibilité TensorFlow, PyTorch, ONNX, framework Keras

Applications

Robotique : systèmes robotiques autonomes pour l'identification des visages, la détection des poses et le traitement multi-IA
Usines intelligentes : automatisation alimentée par l'IA pour la classification logistique, l'automatisation des grues, la surveillance de la sécurité et le contrôle qualité
Ordinateurs IA : traitement de documents Edge, reconnaissance de texte multilingue, automatisation industrielle et systèmes OCR en temps réel
Caméras intelligentes : plateforme de surveillance intelligente pour l'analyse de scène, les informations démographiques et la détection de menaces
Réseaux d'IA : solutions edge computing, matériel de surveillance à distance, connectivité IoT industrielle et applications d'IA cellulaire
Ville intelligente : intégration VMS avec des modèles d'IA pour la détection d'objets, l'estimation de la foule, la sécurité du périmètre et la gestion du trafic