Système Max Clip™

Le système Max Clip d'Boyd est une solution thermique hautes performances et économique, conçue pour les semi-conducteurs de puissance discrets. Ce système thermique combine les fixations Max Clip d'Boyd avec les dissipateurs thermiques extrudés spéciaux Max Clip, pour un contact thermique optimisé. Le système élimine le besoin de trous de montage, de vis ou de rivets, tout en optimisant le contact et le rendement thermique du dissipateur. Les dispositifs Max Clip sont des fixations rapides et robustes qui permettent d'économiser les coûts de main-d'œuvre et de matériel tout en augmentant la flexibilité de conception.

Boyd propose plus de 50 profils d'extrusion Max Clip standard qui présentent des géométries spécialisées et des modèles de rainures optimisés pour une utilisation avec plus de 20 fixations Max Clips différentes, afin de convenir à un large éventail d'applications. Le système Max Clip est conçu pour accueillir une variété de boîtiers à semi-conducteurs, notamment TO-220, TO-218, TO-247, TO-3P, et des boîtiers sans trous de montage tels que TO-262, TO-273, TO-274 et TO -251. Par rapport aux écrous, boulons et rivets conventionnels, où la force de montage est définie au moment de l'assemblage et peut diminuer au cours de la durée de vie du produit, les fixations Max Clips permettent une fiabilité améliorée à long terme.