Plaques de refroidissement par liquide à tube Hi-Contact™

Les plaques de refroidissement par liquide à tube Hi-Contact™ d'Boyd comportent un tube continu sans joint, qui est interverrouillé mécaniquement dans une plaque en aluminium extrudée. La géométrie brevetée utilisée dans le processus garantit un contact direct tube-plaque et tube-dispositif, réduisant ainsi la résistance de contact entre les trois. Pour augmenter encore davantage les performances, un époxy thermique est appliqué au joint afin de fournir une interface thermique, sans espaces entre le tube et la plaque.

Les plaques de refroidissement par liquide sont utilisées dans le secteur industriel, principalement pour le refroidissement d'IGBT, de commandes moteur, d'inversion de puissance et de redressement, dans le secteur médical (dispositifs RF et administration de fluides), ainsi que pour le refroidissement de batteries et de piles à combustible. Plus de refroidissement dans l’espace d’ordinateurs et d'équipements réseau est également visible. Grâce à l’efficacité améliorée du refroidissement par liquide par rapport au refroidissement à air, ainsi qu'aux densités de conditionnement accrues, le refroidissement par liquide connaît une croissance d'adoption rapide en raison des coûts de fonctionnement plus faibles des équipements.