Matériau à capacité avancée (ECM)

Le matériau à capacité avancée (ECM) de 3M augmente la zone de carte utilisable en permettant la suppression d'un grand nombre, voire de tous les condensateurs ayant des valeurs égales ou inférieures à 0,1 μF, ainsi que des traversées et joints de soudure associés. Le matériau est constitué d'une couche très mince d'époxy chargée de fibres céramiques placée entre deux couches de feuille en cuivre, ce qui permet à l'utilisateur de simplifier la conception, tout en amplifiant les performances.

Imaginez que vous puissiez supprimer tous ces condensateurs de la carte. Les condensateurs discrets à montage en surface sont généralement inefficaces au-dessus de plusieurs centaines de MHz. L'ECM de 3M peut remplacer un grand nombre de condensateurs de découplage discrets de la surface de la carte. Le système ECM a été utilisé dans les fonds de panier, les cartes filles, les modules, le conditionnement de carte à circuit imprimé et les circuits flexibles dans le secteur militaire/aérospatial, les télécommunications, l'informatique, les dispositifs portables, l'automobile, le domaine médical et les équipements de test automatisés. L'ECM de 3M est conforme à RoHS, compatible avec l'assemblage sans plomb, avec reconnaissance UL (ECM C0614). De plus, il ne contient pas de brome. Lorsque l'on regarde les conclusions de coût, les coûts de la carte nue augmentent généralement, tandis que les coûts du système diminuent.

L'ECM de 3M est un pelliculage de cuivre et époxy avec un matériau de remplissage à constante diélectrique élevée qui peut être intégré en tant que couche sur une carte à circuit imprimé multicouche. Il peut être configuré sous la forme d'une paire plan d'alimentation/plan de masse pour un réseau de distribution de puissance à capacité partagée et à faible impédance. Il permet également de réduire le bruit et les interférences électromagnétiques en atténuant les résonances de carte. Outre les plans d'alimentation et de masse, il peut également être configuré avec des valeurs spécifiques pour les condensateurs individuels. Dans chacun de ces cas, une réduction du nombre de condensateurs discrets à montage en surface permet une plus petite empreinte de carte à circuit imprimé ou une augmentation des fonctionnalités de cette carte.

"Full" est un e-test à 100 %, suggéré pour les formats de carte supérieurs à 25 cm2. Sur les circuits imprimés plus petits, l'e-test "audit" est adapté, lorsqu'un défaut occasionnel peut avoir un impact moins important sur le coût/le rendement du produit fini. L'e-test "Full" est plus cher que l'e-test "audit".

Élimination des condensateurs discrets sur une carte de télécommunications

Conception de base (BGA1)		Conception à capacité avancée ECM (BGA1) de 3M

Conception de base (BGA2)		Conception à capacité avancée ECM (BGA2) de 3M