



BDN11-3CB/A01 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 294-1109-ND |
Fabricant | CTS Thermal Management Products |
Numéro de produit du fabricant | BDN11-3CB/A01 |
Description | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 14 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Ruban thermique, adhésif (inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 1,110po (28,19mm) | |
Largeur | 1,110po (28,19mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,355 po (9,02mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 7,20°C/W à 400 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 20,90°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé | |
Durée de conservation | 24 mois | |
Numéro de produit de base |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 2,91000 € | 2,91 € |
| 10 | 2,57300 € | 25,73 € |
| 25 | 2,45040 € | 61,26 € |
| 50 | 2,36200 € | 118,10 € |
| 100 | 2,27680 € | 227,68 € |
| 250 | 2,16856 € | 542,14 € |
| 500 | 2,09004 € | 1 045,02 € |
| 1 260 | 1,98963 € | 2 506,93 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 2,91000 € |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | 3,49200 € |




