Molex Inc

Système mezzanine NeoScale haut débit

Molex présente ses prises et fiches NeoScale mezzanine haut débit pour les conceptions soumises à des contraintes d'espace

Image du système mezzanine NeoScale™ haut débit de MolexIdéal pour les conceptions soumises à des contraintes d'espace avec une zone limitée sur la carte CI, le système mezzanine modulaire NeoScale de Molex offre un outil de conception durable et facilement personnalisable pour les applications de systèmes à haute densité. Chaque tranche triadique NeoScale correspond à un élément indépendant dans le logement et peut être personnalisée en fonction de la configuration de conception. Avec quatre configurations triadiques en tranches, les clients peuvent agencer les composants de manière à créer une solution mezzanine capable de répondre à leurs exigences en matière de signaux, avec prise en charge de paires différentielles haut débit (85 et 100 Ohm), de transmissions haut débit asymétriques, de signaux asymétriques bas débit et de contacts d'alimentation.

Vidéo : système mezzanine NeoScale haut débit

Fonctionnalités
  • La conception modulaire triadique en tranches (en instance de brevet) avec quatre configurations triadiques et des paires différentielles haut débit (avec impédance de 85 et 100 Ohm), des traces asymétriques haut débit, des lignes asymétriques bas débit et des contacts d'alimentation, permet un système personnalisé pour une grande souplesse de conception
  • La configuration en nid d’abeille du boîtier isole chaque paire différentielle pour une personnalisation et des performances optimales
  • Les tranches triadiques haut débit sont constituées de trois broches par paire différentielle (deux broches de signaux et une broche de terre blindée) offrant des paires différentielles entièrement blindées autonomes supérieures à 28 Gbps avec terres dédiées
  • Les connecteurs présentent 246 circuits avec une densité de 82 paires différentielles par pouce carré et offrent une solution de signal haute densité avec des performances optimales d'intégrité du signal
  • La configuration triadique en miroir assure le routage de la carte CI en une ou deux couches pour des logements de quatre et six rangées permettant respectivement de simplifier le routage de la carte CI et de réduire les coûts système globaux en diminuant le nombre de couches de carte CI requises pour le routage des signaux
  • Les structures tombales intégrées dans le logement de la prise évitent d'endommager les bornes en protégeant l'interface de contact de raccordement
  • Connexion innovante de carte CI utilisant la technologie de soudure brevetée Solder-Charge Technology ; méthode de fixation reposant sur la technologie éprouvée de montage en surface (CMS) pour des joints de soudure hautement fiables et robustes
  • Disponibles en hauteurs de pile de 12 à 42 mm, les options de tailles de circuit des 8 à 300 tranches triadiques en rangées de 2, 4, 6, 8 et 10 rangées avec une impédance de 85 à 100 Ohm assurent une souplesse de conception pour répondre aux contraintes techniques des enveloppes de système
  • L'interface de raccordement fiable avec un pas de 2 mm offre une zone conductrice suffisante pour une transmission nette des signaux et des performances améliorées
  • Le matériau de logement durable offre un système robuste avec une stabilité mécanique
Spécifications
  • Informations de référence
    • Conditionnement : plateau
    • Se raccorde à la fiche verticale NeoScale (série 170807) ou à la prise verticale NeoScale (série 170814)
    • Conception en millimètres
    • RoHS : oui
    • Sans halogène : oui
  • Caractéristiques électriques
    • Tension (max.) : 30 VCA(eff) max.
    • Courant (max.) : 1 A
    • Résistance de contact : 30 mΩ max.
    • Tension de rigidité diélectrique : 200 VCA(eff)
    • Résistance d'isolement : 1000 MΩ mini
  • Caractéristiques mécaniques
    • Rétention du contact au logement : 1 N
    • Force de couplage : 0,75 N maximum
    • Force de découplage : 0,25 N minimum
    • Durabilité (minimum) : 100 cycles
  • Caractéristiques physiques
    • Logement : PCL haute température
    • Contacts : cuivre (Cu)
    • Placage : zone de contact – or (Au) 30 μ" ; zone de queue à souder – or (Au) 15 μ" ; sous-placage – nickel (Ni) 45 μ"
    • Température de fonctionnement : -55°C à +85°C
Date de publication : 2016-01-08