Cadre de blindage BMI-S-608

Le cadre de blindage BMI-S-608 de Laird, avec sa conception en acier inoxydable sans couvercle, intègre des rangées de contacts de mise à la terre positionnés sur chaque paroi latérale intérieure du blindage à quatre côtés. Les couvercles de blindage traditionnels sont inutiles lors de l'utilisation de cet ajout à la gamme de produits de blindage standard de Laird. La structure du blindage aide à atténuer les interférences électromagnétiques ; elle fonctionne comme partie structurelle intégrante du logement principal du dissipateur thermique/moulage sous pression séparé des constructeurs.

Les contacts de mise à la terre du BMI-S-608 saisissent directement le logement du dissipateur thermique, intégrant étroitement le dissipateur thermique directement aux composants sensibles à la chaleur du circuit imprimé. La combinaison des contacts de mise à la terre (cadre) et du dissipateur thermique/moulage sous pression (couvercle) fournit une solution de blindage entourant le circuit imprimé. Réduisant l'espacement requis entre les blindages adjacents, facilitant les réparations et réduisant les coûts de main-d'œuvre, le BMI-S-608 permet une plus grande flexibilité de conception.

Le BMI-S-608 est une solution de blindage en une seule pièce avec des applications actuelles dans le secteur automobile. Aucun couvercle de montage supérieur n'est appliqué sur son cadre de blindage à quatre côtés conçu pour entourer les composants sensibles à la chaleur. Au lieu de cela, le logement principal de dissipateur thermique/moulage sous pression est placé directement à l'intérieur du cadre du blindage, et il est fermement serré par les contacts de mise à la terre intégrés. Le BMI-S-608 offre un blindage EMI rentable des composants tandis que ses contacts de mise à la terre créent un contact électrique et une mise à la terre du dissipateur thermique/moulage sous pression. L'ajustement parfait et l'étanchéité sécurisée du logement à moulage sous pression garantissent le maintien d'un contact direct, de surface à surface, avec les circuits intégrés à charge thermique élevée.