Dispositif FPGA Titanium Ti375C529

Les FPGA Titanium d'Efinix sont fabriqués selon un processus de 16 nm, offrant des performances élevées avec une basse consommation et une empreinte physique minuscule. Avec une large plage de densités d'éléments logiques (LE) allant de 35 000 à 1 million, et une compatibilité avec les cœurs SoC (système sur puce) RISC-V d'Efinix, les dispositifs Titanium permettent de transformer une minuscule puce en un système informatique embarqué puissant. La structure de calcul Quantum du FPGA Titanium Ti375 est composée de tuiles configurables et de la cellule XLR (routages et logiques échangeables) qui optimise le rendement et la vitesse du routage tout en atteignant des taux d'utilisation élevés. Cette structure comporte également des blocs de mémoire embarquée de 10 K hautement configurables, ainsi que des blocs de traitement numérique des signaux (DSP) dédiés haute vitesse. Ces fonctionnalités offrent des performances applicatives optimales, de l'edge computing à l’automatisation industrielle et au traitement vidéo. Le nœud de processus de 16 nm confère aux FPGA Titanium une petite empreinte et une faible consommation d'énergie.

Les puissantes E/S de ces dispositifs Titanium permettent aux utilisateurs de s'interfacer avec des processeurs ou des capteurs de caméra avec LVDS traditionnel ou des E/S haute vitesse (HSIO) qui peuvent être configurées comme MIPI jusqu'à 1,5 Gbps. La structure hautes performances du Ti375, avec 370 000 éléments logiques, prend en charge des capacités de traitement en utilisant des algorithmes RTL personnalisés ou un processeur RISC-V hautes performances pour une approche plus traditionnelle. Les dispositifs de classe Ti375 en boîtier 529-BGA sont dotés d'un complexe de processeurs RISC-V quadricœurs de 32 bits renforcés et dotés de l'ISA (Instruction Set Architecture) RISCV32I avec des extensions M, A, C, F et D. Les périphériques du bloc processeur sont configurables dans le gestionnaire IP de l'outil Efinity, ce qui permet d'obtenir les hautes performances d'un processeur renforcé et le rendement d'un bloc défini par logiciel. Le Ti375 contient deux contrôleurs de mémoire LPDDR4/4X renforcés avec des largeurs de bus x 32 ou x 16 pour un accès rapide à la mémoire externe.

Le boîtier BGA à 529 billes du Ti375 mesure 19 mm x 19 mm avec un pas de bille de 0,8 mm. Il expose 51 E/S haute tension (HVIO) avec des capacités allant jusqu'à 3,3 V, et 176 HSIO pouvant être utilisées comme E/S asymétriques, paires différentielles ou canaux MIPI.