La deuxième révolution de l'µModule®

Il y a environ 10 ans, Linear Technology a lancé une gamme de produits révolutionnaires appelée µModule. Maintenant fabriqués par Power by Linear™ / Analog Devices, les dispositifs µModule sont fournis avec des commutateurs de puissance et des contrôleurs CC/CC, des diodes, des condensateurs, des résistances et des composants magnétiques, dans un seul boîtier BGA ou LGA encapsulé, thermiquement amélioré. Reportez-vous à l'image ci-dessous.

Les dispositifs µModule constituent une excellente offre dans une solution de gestion de l'alimentation complète permettant d'éviter aux ingénieurs d'avoir à concevoir leur système de A à Z. Ils offrent des solutions éprouvées dans un espace carte réduit avec d'excellentes propriétés thermiques. Cela signifie que la fiabilité est renforcée, tandis que les délais de commercialisation et les coûts sont réduits. En 2010, ces dispositifs mesuraient 15 mm x 15 mm x 5 mm et généraient des sorties jusqu'à 50 A.

Les dispositifs µModule connaissent aujourd'hui une deuxième révolution, avec un format encore plus compact et des performances accrues. Lancé récemment, le LTM4678 est un dispositif simple de 50 A ou double de 25 A dans un boîtier de 16 mm x 16 mm. Deux dispositifs innovants figurent parmi les nouveautés du 3^e trimestre 2018. Le LTM4688 est un dispositif simple de 60 A ou double de 30 A dans le même boîtier de 16 mm x 16 mm. Il est suivi de près par le LTM4700, un dispositif simple de 100 A ou double de 50 A dans un boîtier compact de 15 mm x 22 mm x 7,82 mm. Le LTM4700 offre un rendement proche de 90 % de 1 V à 12 V, à une sortie de 100 A avec 200 LFM. Le LTM4700 peut être monté en chaîne pour atteindre une sortie dépassant 500 A.

L'une des premières choses que l'on remarque concernant ces dispositifs µModule est qu'ils ne sont pas entièrement encapsulés comme l'étaient les modèles précédents. La raison de cette modification tient en deux mots : dissipation thermique. Les composants magnétiques encapsulés retiennent la chaleur. À mesure que la sortie de puissance augmente, le potentiel thermique augmente aussi. Avec les nouveaux boîtiers, les composants magnétiques ne sont pas encapsulés, ce qui permet de dissiper la chaleur plus facilement grâce aux dissipateurs thermiques intégrés.

Les dispositifs LTM4678, LTM4680 et LTM4700 marquent le début de la deuxième révolution des dispositifs de gestion de l'alimentation µModule. D'autres dispositifs suivront et permettront eux aussi d'offrir des solutions éprouvées en réduisant l'espace carte, en améliorant les performances et en accélérant la mise sur le marché. Les ingénieurs qui intègrent ces nouveaux dispositifs µModule à leurs conceptions peuvent ainsi constater des gains financiers.

Références :

1 – https://ez.analog.com/docs/DOC-17873-04-19-micromodules-sip-packagingpdf

2 – http://www.analog.com/en/products/power-management/umodule-regulators/umodule-buck-regulators/ltm4678.html