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SMD291AX50T3 Datasheet SMD291AX50T3 - Chip Quik Inc. SMD291AX50T3-ND SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G 490 - Immédiatement Disponible: 490 11,25000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361 °F (183 °C) Sans nettoyage
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Contient du plomb Bocal, 1,76 oz (50 g) 12 mois, 6 mois Date de fabrication 37 °F ~ 46 °F (3 °C ~ 8 °C)
SMD291AX Datasheet SMD291AX - Chip Quik Inc. SMD291AX-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 5CC 1 135 - Immédiatement Disponible: 1 135 13,00000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361 °F (183 °C) Sans nettoyage
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Contient du plomb Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc 12 mois, 6 mois Date de fabrication 37 °F ~ 46 °F (3 °C ~ 8 °C)
TS391AX Datasheet TS391AX - Chip Quik Inc. TS391AX-ND THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO 239 - Immédiatement Disponible: 239 13,83000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361 °F (183 °C) Sans nettoyage
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Contient du plomb Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc 12 mois Date de fabrication 68 °F ~ 77 °F (20 °C ~ 25 °C)
TS391LT Datasheet TS391LT - Chip Quik Inc. TS391LT-ND THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO 226 - Immédiatement Disponible: 226 14,70000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
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281 °F (138 °C) Sans nettoyage
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Sans plomb Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc 12 mois Date de fabrication 68 °F ~ 77 °F (20 °C ~ 25 °C)
TS391SNL Datasheet TS391SNL - Chip Quik Inc. TS391SNL-ND THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO 141 - Immédiatement Disponible: 141 14,70000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
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423 ~ 428 °F (217 ~ 220 °C) Sans nettoyage
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Sans plomb Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc 12 mois Date de fabrication 68 °F ~ 77 °F (20 °C ~ 25 °C)
SMD291AX10 Datasheet SMD291AX10 - Chip Quik Inc. SMD291AX10-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 10CC 480 - Immédiatement Disponible: 480 18,16000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361 °F (183 °C) Sans nettoyage
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Contient du plomb Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc 12 mois, 6 mois Date de fabrication 37 °F ~ 46 °F (3 °C ~ 8 °C)
386844 Datasheet 386844 - Multicore 82-117-ND 63/37 400 2% .015DIA 27AWG 626 - Immédiatement Disponible: 626 18,48000 € 1 Minimum : 1 C400 Actif Soudure en fil Sn63Pb37 (63/37) 0,015 po (0,38mm) 361 °F (183 °C) Sans nettoyage 27 AWG, 28 SWG Contient du plomb Bobine, 8,8 oz (250 g) Non applicable
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59 °F ~ 86 °F (15 °C ~ 30 °C)
SMDSWLF.031 4OZ Datasheet SMDSWLF.031 4OZ - Chip Quik Inc. SMDSWLF.0314OZ-ND SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. 280 - Immédiatement Disponible: 280 18,86000 € 1 Minimum : 1
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Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,031 po (0,79mm) 423 ~ 428 °F (217 ~ 220 °C) Sans nettoyage 20 AWG, 22 SWG Sans plomb Bobine, 4 oz (113,40 g) Non applicable
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SMDSWLF.020 4OZ Datasheet SMDSWLF.020 4OZ - Chip Quik Inc. SMDSWLF.0204OZ-ND SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. 290 - Immédiatement Disponible: 290 19,05000 € 1 Minimum : 1
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Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,020 po (0,51mm) 423 ~ 428 °F (217 ~ 220 °C) Sans nettoyage 24 AWG, 25 SWG Sans plomb Bobine, 4 oz (113,40 g) Non applicable
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389261 Datasheet 389261 - Multicore 82-105-ND 60/40 370 3% .015DIA 27AWG 419 - Immédiatement Disponible: 419 25,00000 € 1 Minimum : 1 370 Actif Soudure en fil Sn60Pb40 (60/40) 0,015 po (0,38mm) 361 ~ 374 °F (183 ~ 190 °C) Résine activée (RA) 27 AWG, 28 SWG Contient du plomb Bobine, 8,8 oz (250 g) Non applicable
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SMD291AX10T5 Datasheet SMD291AX10T5 - Chip Quik Inc. SMD291AX10T5-ND SOLDER PASTE NO CLEAN T5 10CC 176 - Immédiatement Disponible: 176 25,97000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361 °F (183 °C) Sans nettoyage
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Contient du plomb Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc 12 mois, 6 mois Date de fabrication 37 °F ~ 46 °F (3 °C ~ 8 °C)
395439 Datasheet 395439 - Multicore 82-142-ND HMP 366 3% .050DIA 16AWG 103 - Immédiatement Disponible: 103 26,39000 € 1 Minimum : 1 366 Actif Soudure en fil Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5) 0,050 po (1,27mm) 565 ~ 574 °F (296 ~ 301 °C) Résine activée (RA) 16 AWG, 18 SWG Contient du plomb Bobine, 17,64 oz (500 g) Non applicable
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386862 Datasheet 386862 - Multicore 82-128-ND 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG 304 - Immédiatement Disponible: 304 30,01000 € 1 Minimum : 1 C502 Actif Soudure en fil Sn63Pb37 (63/37) 0,032 po (0,81mm) 361 °F (183 °C) Sans nettoyage 20 AWG, 21 SWG Contient du plomb Bobine, 1 lb (454 g) Non applicable
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SMDSWLTLFP32 Datasheet SMDSWLTLFP32 - Chip Quik Inc. SMDSWLTLFP32-ND SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32' 111 - Immédiatement Disponible: 111 33,21000 € 1 Minimum : 1
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Actif Soudure en fil Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) 0,030 po (0,76mm) 281 °F (138 °C)
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21 AWG, 22 SWG Sans plomb
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Non applicable
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SMD291AX250T3 Datasheet SMD291AX250T3 - Chip Quik Inc. SMD291AX250T3-ND SOLDER PASTE SN63/PB37 250G 196 - Immédiatement Disponible: 196 36,37000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361 °F (183 °C) Sans nettoyage
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Contient du plomb Bocal, 8,8 oz (250 g) 12 mois, 6 mois Date de fabrication 37 °F ~ 46 °F (3 °C ~ 8 °C)
733001 Datasheet 733001 - Multicore 82-111-ND 97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG 739 - Immédiatement Disponible: 739 41,69000 € 1 Minimum : 1 C511™ Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,022 po (0,56mm) 423 °F (217 °C) Sans nettoyage 23 AWG, 24 SWG Sans plomb Bobine, 8,8 oz (250 g) Non applicable
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673828 Datasheet 673828 - Multicore 82-125-ND 97SC 400 2% .022DIA 23AWG 228 - Immédiatement Disponible: 228 41,73000 € 1 Minimum : 1 C400 Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,022 po (0,56mm) 423 °F (217 °C) Sans nettoyage 23 AWG, 24 SWG Sans plomb Bobine, 8,8 oz (250 g) Non applicable
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59 °F ~ 86 °F (15 °C ~ 30 °C)
796037 Datasheet 796037 - Multicore 82-109-ND 97SC C511 2% .015DIA 27AWG 215 - Immédiatement Disponible: 215 49,73000 € 1 Minimum : 1 C511™ Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,015 po (0,38mm) 423 °F (217 °C) Résine - Légèrement activée (RMA) 27 AWG, 28 SWG Sans plomb Bobine, 8,8 oz (250 g) Non applicable
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796065 Datasheet 796065 - Multicore 82-126-ND 97SC 400 2% 0.38 DIA 140 - Immédiatement Disponible: 140 49,79000 € 1 Minimum : 1 C400 Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,015 po (0,38mm) 423 °F (217 °C) Sans nettoyage 27 AWG, 28 SWG Sans plomb Bobine, 8,8 oz (250 g) Non applicable
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673831 Datasheet 673831 - Multicore 82-123-ND 97SC 400 2% .048DIA 16AWG 205 - Immédiatement Disponible: 205 61,05000 € 1 Minimum : 1 C400 Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,048 po (1,22mm) 423 °F (217 °C) Sans nettoyage 16 AWG, 18 SWG Sans plomb Bobine, 1 lb (454 g) Non applicable
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59 °F ~ 86 °F (15 °C ~ 30 °C)
733002 Datasheet 733002 - Multicore 82-110-ND 97SC C511 2% .032DIA 20AWG 640 - Immédiatement Disponible: 640 65,63000 € 1 Minimum : 1 C511™ Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,032 po (0,81mm) 423 °F (217 °C) Sans nettoyage 20 AWG, 21 SWG Sans plomb Bobine, 1 lb (454 g) Non applicable
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673829 Datasheet 673829 - Multicore 82-124-ND 97SC 400 2% .032DIA 20AWG 1 979 - Immédiatement Disponible: 1 979 65,73000 € 1 Minimum : 1 C400 Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,032 po (0,81mm) 423 °F (217 °C) Sans nettoyage 20 AWG, 21 SWG Sans plomb Bobine, 1 lb (454 g) Non applicable
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59 °F ~ 86 °F (15 °C ~ 30 °C)
SMDSWLF.006 50G Datasheet SMDSWLF.006 50G - Chip Quik Inc. SMDSWLF.00650G-ND LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI 63 - Immédiatement Disponible: 63 69,35000 € 1 Minimum : 1 SMD Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,006 po (0,15mm) 423 ~ 428 °F (217 ~ 220 °C) Sans nettoyage, hydrosoluble 34 AWG, 38 SWG Sans plomb Bobine, 1,76 oz (50 g) Non applicable
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SMD291AX250T5 Datasheet SMD291AX250T5 - Chip Quik Inc. SMD291AX250T5-ND SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5 62 - Immédiatement Disponible: 62 78,85000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361 °F (183 °C) Sans nettoyage
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Contient du plomb Bocal, 8,8 oz (250 g) 12 mois, 6 mois Date de fabrication 37 °F ~ 46 °F (3 °C ~ 8 °C)
4870-18G Datasheet 4870-18G - MG Chemicals 473-1109-ND SOLDER NO-CLEAN 60/40 POCKET PK 211 - Immédiatement Disponible: 211 3,91000 € 1 Minimum : 1 4870 Actif Soudure en fil Sn60Pb40 (60/40) 0,032 po (0,81mm) 361 ~ 376 °F (183 ~ 191 °C) Sans nettoyage 20 AWG, 21 SWG Contient du plomb Tube, 0,63 oz (18 g) Non applicable
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