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Série Statut de la pièce Type Composition Diamètre Point de fusion Type de flux Calibre de fil Processus Forme Durée de conservation Début de la durée de conservation Température de stockage/réfrigération
   
SMD291AX50T3 Datasheet SMD291AX50T3 - Chip Quik Inc. SMD291AX50T3-ND SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G 870 - Immédiatement Disponible: 870 11,38000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361 °F (183 °C) Sans nettoyage
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Contient du plomb Bocal, 1,76 oz (50 g) 12 mois Date de fabrication 37 °F ~ 46 °F (3 °C ~ 8 °C)
SMD291AX Datasheet SMD291AX - Chip Quik Inc. SMD291AX-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 5CC 818 - Immédiatement Disponible: 818 13,14000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361 °F (183 °C) Sans nettoyage
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Contient du plomb Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc 12 mois Date de fabrication 37 °F ~ 46 °F (3 °C ~ 8 °C)
SMDLTLFP Datasheet SMDLTLFP - Chip Quik Inc. SMDLTLFP-ND SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP 202 - Immédiatement Disponible: 202 13,98000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
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281 °F (138 °C) Sans nettoyage
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Sans plomb Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc 6 mois Date de fabrication 37 °F ~ 46 °F (3 °C ~ 8 °C)
TS391LT Datasheet TS391LT - Chip Quik Inc. TS391LT-ND THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO 196 - Immédiatement Disponible: 196 14,86000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
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281 °F (138 °C) Sans nettoyage
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Sans plomb Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc 12 mois Date de fabrication 68 °F ~ 77 °F (20 °C ~ 25 °C)
TS391SNL Datasheet TS391SNL - Chip Quik Inc. TS391SNL-ND THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO 160 - Immédiatement Disponible: 160 14,86000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
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423 ~ 428 °F (217 ~ 220 °C) Sans nettoyage
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Sans plomb Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc 12 mois Date de fabrication 68 °F ~ 77 °F (20 °C ~ 25 °C)
SMD291AX10 Datasheet SMD291AX10 - Chip Quik Inc. SMD291AX10-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 10CC 340 - Immédiatement Disponible: 340 18,37000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361 °F (183 °C) Sans nettoyage
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Contient du plomb Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc 12 mois Date de fabrication 37 °F ~ 46 °F (3 °C ~ 8 °C)
397952 Datasheet 397952 - Multicore 82-140-ND HMP 366 3% .022DIA. 23AWG 179 - Immédiatement Disponible: 179 18,75000 € 1 Minimum : 1 366 Actif Soudure en fil Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5) 0,022 po (0,56 mm) 565 ~ 574 °F (296 ~ 301 °C) Résine activée (RA) 23 AWG, 24 SWG Contient du plomb Bobine, 8,8 oz (250 g) Non applicable
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SMDSWLF.031 4OZ Datasheet SMDSWLF.031 4OZ - Chip Quik Inc. SMDSWLF.0314OZ-ND SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. 206 - Immédiatement Disponible: 206 19,07000 € 1 Minimum : 1
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Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,031 po (0,79 mm) 423 ~ 428 °F (217 ~ 220 °C) Sans nettoyage 20 AWG, 22 SWG Sans plomb Bobine, 4 oz (113,40 g) Non applicable
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SMDSWLF.020 4OZ Datasheet SMDSWLF.020 4OZ - Chip Quik Inc. SMDSWLF.0204OZ-ND SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. 225 - Immédiatement Disponible: 225 19,26000 € 1 Minimum : 1
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Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,020 po (0,51 mm) 423 ~ 428 °F (217 ~ 220 °C) Sans nettoyage 24 AWG, 25 SWG Sans plomb Bobine, 4 oz (113,40 g) Non applicable
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SMD4300AX10 Datasheet SMD4300AX10 - Chip Quik Inc. SMD4300AX10-ND SOLDER PASTE WATER SOL 10CC 140 - Immédiatement Disponible: 140 20,12000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361 °F (183 °C) Soluble dans l’eau
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Contient du plomb Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc 12 mois Date de fabrication 37 °F ~ 46 °F (3 °C ~ 8 °C)
386844 Datasheet 386844 - Multicore 82-117-ND 63/37 400 2% .015DIA 27AWG 809 - Immédiatement Disponible: 809 20,32000 € 1 Minimum : 1 C400 Actif Soudure en fil Sn63Pb37 (63/37) 0,015 po (0,38 mm) 361 °F (183 °C) Sans nettoyage 27 AWG, 28 SWG Contient du plomb Bobine, 8,8 oz (250 g) Non applicable
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59 °F ~ 86 °F (15 °C ~ 30 °C)
SMD291AX10T5 Datasheet SMD291AX10T5 - Chip Quik Inc. SMD291AX10T5-ND SOLDER PASTE NO CLEAN T5 10CC 107 - Immédiatement Disponible: 107 26,26000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361 °F (183 °C) Sans nettoyage
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Contient du plomb Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc 12 mois Date de fabrication 37 °F ~ 46 °F (3 °C ~ 8 °C)
389261 Datasheet 389261 - Multicore 82-105-ND 60/40 370 3% .015DIA 27AWG 594 - Immédiatement Disponible: 594 27,05000 € 1 Minimum : 1 370 Actif Soudure en fil Sn60Pb40 (60/40) 0,015 po (0,38 mm) 361 ~ 374 °F (183 ~ 190 °C) Résine activée (RA) 27 AWG, 28 SWG Contient du plomb Bobine, 8,8 oz (250 g) Non applicable
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395439 Datasheet 395439 - Multicore 82-142-ND HMP 366 3% .050DIA 16AWG 211 - Immédiatement Disponible: 211 29,20000 € 1 Minimum : 1 366 Actif Soudure en fil Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5) 0,050 po (1,27 mm) 565 ~ 574 °F (296 ~ 301 °C) Résine activée (RA) 16 AWG, 18 SWG Contient du plomb Bobine, 17,64 oz (500 g) Non applicable
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386862 Datasheet 386862 - Multicore 82-128-ND 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG 202 - Immédiatement Disponible: 202 32,28000 € 1 Minimum : 1 C502 Actif Soudure en fil Sn63Pb37 (63/37) 0,032 po (0,81 mm) 361 °F (183 °C) Sans nettoyage 20 AWG, 21 SWG Contient du plomb Bobine, 1 lb (454 g) Non applicable
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SMDSWLTLFP32 Datasheet SMDSWLTLFP32 - Chip Quik Inc. SMDSWLTLFP32-ND SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32' 207 - Immédiatement Disponible: 207 33,59000 € 1 Minimum : 1
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Actif Soudure en fil Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) 0,030 po (0,76 mm) 281 °F (138 °C)
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21 AWG, 22 SWG Sans plomb
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Non applicable
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386827 Datasheet 386827 - Multicore 82-103-ND 60/40 370 3% .032DIA 20AWG 214 - Immédiatement Disponible: 214 34,04000 € 1 Minimum : 1 370 Actif Soudure en fil Sn60Pb40 (60/40) 0,032 po (0,81 mm) 361 ~ 374 °F (183 ~ 190 °C) Résine activée (RA) 20 AWG, 21 SWG Contient du plomb Bobine, 17,64 oz (500 g) Non applicable
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SMD291AX250T3 Datasheet SMD291AX250T3 - Chip Quik Inc. SMD291AX250T3-ND SOLDER PASTE SN63/PB37 250G 279 - Immédiatement Disponible: 279 36,78000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361 °F (183 °C) Sans nettoyage
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Contient du plomb Bocal, 8,8 oz (250 g) 12 mois Date de fabrication 37 °F ~ 46 °F (3 °C ~ 8 °C)
SMD4300AX250T3 Datasheet SMD4300AX250T3 - Chip Quik Inc. SMD4300AX250T3-ND SOLDER PASTE SN63/PB37 250G 129 - Immédiatement Disponible: 129 37,65000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361 °F (183 °C) Soluble dans l’eau
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Contient du plomb Bocal, 8,8 oz (250 g) 12 mois Date de fabrication 37 °F ~ 46 °F (3 °C ~ 8 °C)
733001 Datasheet 733001 - Multicore 82-111-ND 97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG 595 - Immédiatement Disponible: 595 44,57000 € 1 Minimum : 1 C511™ Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,022 po (0,56 mm) 423 °F (217 °C) Sans nettoyage 23 AWG, 24 SWG Sans plomb Bobine, 8,8 oz (250 g) Non applicable
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673828 Datasheet 673828 - Multicore 82-125-ND 97SC 400 2% .022DIA 23AWG 248 - Immédiatement Disponible: 248 44,64000 € 1 Minimum : 1 C400 Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,022 po (0,56 mm) 423 °F (217 °C) Sans nettoyage 23 AWG, 24 SWG Sans plomb Bobine, 8,8 oz (250 g) Non applicable
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59 °F ~ 86 °F (15 °C ~ 30 °C)
796037 Datasheet 796037 - Multicore 82-109-ND 97SC C511 2% .015DIA 27AWG 269 - Immédiatement Disponible: 269 47,88000 € 1 Minimum : 1 C511™ Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,015 po (0,38 mm) 423 °F (217 °C) Résine - Légèrement activée (RMA) 27 AWG, 28 SWG Sans plomb Bobine, 8,8 oz (250 g) Non applicable
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796065 Datasheet 796065 - Multicore 82-126-ND 97SC 400 2% 0.38 DIA 215 - Immédiatement Disponible: 215 47,91000 € 1 Minimum : 1 C400 Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,015 po (0,38 mm) 423 °F (217 °C) Sans nettoyage 27 AWG, 28 SWG Sans plomb Bobine, 8,8 oz (250 g) Non applicable
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673831 Datasheet 673831 - Multicore 82-123-ND 97SC 400 2% .048DIA 16AWG 103 - Immédiatement Disponible: 103 64,88000 € 1 Minimum : 1 C400 Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,048 po (1,22 mm) 423 °F (217 °C) Sans nettoyage 16 AWG, 18 SWG Sans plomb Bobine, 1 lb (454 g) Non applicable
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59 °F ~ 86 °F (15 °C ~ 30 °C)
733002 Datasheet 733002 - Multicore 82-110-ND 97SC C511 2% .032DIA 20AWG 787 - Immédiatement Disponible: 787 69,93000 € 1 Minimum : 1 C511™ Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,032 po (0,81 mm) 423 °F (217 °C) Sans nettoyage 20 AWG, 21 SWG Sans plomb Bobine, 1 lb (454 g) Non applicable
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05:47:44 12/12/2018