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Série Statut de la pièce Type Composition Diamètre Point de fusion Type de flux Calibre de fil Processus Forme Durée de conservation Début de la durée de conservation Température de stockage/réfrigération
   
SMD291AX50T3 Datasheet SMD291AX50T3 - Chip Quik Inc. SMD291AX50T3-ND SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G 230 - Immédiatement Disponible: 230 11,52000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361°F (183°C) Sans nettoyage
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Contient du plomb Bocal, 1,76 oz (50 g) 12 mois, 6 mois Date de fabrication 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
SMD291AX Datasheet SMD291AX - Chip Quik Inc. SMD291AX-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 5CC 798 - Immédiatement Disponible: 798 13,30000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361°F (183°C) Sans nettoyage
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Contient du plomb Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc 12 mois, 6 mois Date de fabrication 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
TS391SNL Datasheet TS391SNL - Chip Quik Inc. TS391SNL-ND THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO 117 - Immédiatement Disponible: 117 15,04000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
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423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Sans nettoyage
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Sans plomb Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc 12 mois Date de fabrication 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
397952 Datasheet 397952 - Multicore 82-140-ND HMP 366 3% .022DIA. 23AWG 242 - Immédiatement Disponible: 242 17,78000 € 1 Minimum : 1 366 Actif Soudure en fil Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5) 0,022 po (0,56mm) 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C) Résine activée (RA) 23 AWG, 24 SWG Contient du plomb Bobine, 8,8 oz (250 g)
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SMD291AX10 Datasheet SMD291AX10 - Chip Quik Inc. SMD291AX10-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 10CC 313 - Immédiatement Disponible: 313 18,59000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361°F (183°C) Sans nettoyage
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Contient du plomb Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc 12 mois, 6 mois Date de fabrication 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
SMDSWLF.031 4OZ Datasheet SMDSWLF.031 4OZ - Chip Quik Inc. SMDSWLF.0314OZ-ND SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. 139 - Immédiatement Disponible: 139 19,30000 € 1 Minimum : 1
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Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,031 po (0,79mm) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Sans nettoyage 20 AWG, 22 SWG Sans plomb Bobine, 4 oz (113,40 g)
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SMDSWLF.020 4OZ Datasheet SMDSWLF.020 4OZ - Chip Quik Inc. SMDSWLF.0204OZ-ND SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. 189 - Immédiatement Disponible: 189 19,50000 € 1 Minimum : 1
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Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,020 po (0,51mm) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Sans nettoyage 24 AWG, 25 SWG Sans plomb Bobine, 4 oz (113,40 g)
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386844 Datasheet 386844 - Multicore 82-117-ND 63/37 400 2% .015DIA 27AWG 422 - Immédiatement Disponible: 422 19,80000 € 1 Minimum : 1 C400 Actif Soudure en fil Sn63Pb37 (63/37) 0,015 po (0,38mm) 361°F (183°C) Sans nettoyage 27 AWG, 28 SWG Contient du plomb Bobine, 8,8 oz (250 g)
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59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
389261 Datasheet 389261 - Multicore 82-105-ND 60/40 370 3% .015DIA 27AWG 333 - Immédiatement Disponible: 333 25,99000 € 1 Minimum : 1 370 Actif Soudure en fil Sn60Pb40 (60/40) 0,015 po (0,38mm) 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C) Résine activée (RA) 27 AWG, 28 SWG Contient du plomb Bobine, 8,8 oz (250 g)
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SMD291AX10T5 Datasheet SMD291AX10T5 - Chip Quik Inc. SMD291AX10T5-ND SOLDER PASTE NO CLEAN T5 10CC 101 - Immédiatement Disponible: 101 26,58000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361°F (183°C) Sans nettoyage
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Contient du plomb Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc 12 mois, 6 mois Date de fabrication 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
395439 Datasheet 395439 - Multicore 82-142-ND HMP 366 3% .050DIA 16AWG 166 - Immédiatement Disponible: 166 27,83000 € 1 Minimum : 1 366 Actif Soudure en fil Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5) 0,050 po (1,27mm) 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C) Résine activée (RA) 16 AWG, 18 SWG Contient du plomb Bobine, 17,64 oz (500 g)
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386862 Datasheet 386862 - Multicore 82-128-ND 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG 297 - Immédiatement Disponible: 297 32,13000 € 1 Minimum : 1 C502 Actif Soudure en fil Sn63Pb37 (63/37) 0,032 po (0,81mm) 361°F (183°C) Sans nettoyage 20 AWG, 21 SWG Contient du plomb Bobine, 1 lb (454 g)
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395437 Datasheet 395437 - Multicore 82-141-ND HMP 366 3% .028DIA 21AWG 141 - Immédiatement Disponible: 141 32,45000 € 1 Minimum : 1 366 Actif Soudure en fil Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5) 0,028 po (0,71mm) 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C) Résine activée (RA) 21 AWG, 22 SWG Contient du plomb Bobine, 17,64 oz (500 g)
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386827 Datasheet 386827 - Multicore 82-103-ND 60/40 370 3% .032DIA 20AWG 198 - Immédiatement Disponible: 198 33,28000 € 1 Minimum : 1 370 Actif Soudure en fil Sn60Pb40 (60/40) 0,032 po (0,81mm) 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C) Résine activée (RA) 20 AWG, 21 SWG Contient du plomb Bobine, 17,64 oz (500 g)
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SMDSWLTLFP32 Datasheet SMDSWLTLFP32 - Chip Quik Inc. SMDSWLTLFP32-ND SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32' 125 - Immédiatement Disponible: 125 34,00000 € 1 Minimum : 1
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Actif Soudure en fil Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) 0,030 po (0,76mm) 281°F (138°C)
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21 AWG, 22 SWG Sans plomb
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SMD291AX250T3 Datasheet SMD291AX250T3 - Chip Quik Inc. SMD291AX250T3-ND SOLDER PASTE SN63/PB37 250G 102 - Immédiatement Disponible: 102 37,23000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361°F (183°C) Sans nettoyage
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Contient du plomb Bocal, 8,8 oz (250 g) 12 mois, 6 mois Date de fabrication 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
733001 Datasheet 733001 - Multicore 82-111-ND 97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG 685 - Immédiatement Disponible: 685 43,19000 € 1 Minimum : 1 C511™ Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,022 po (0,56mm) 423°F (217°C) Sans nettoyage 23 AWG, 24 SWG Sans plomb Bobine, 8,8 oz (250 g)
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673828 Datasheet 673828 - Multicore 82-125-ND 97SC 400 2% .022DIA 23AWG 187 - Immédiatement Disponible: 187 43,25000 € 1 Minimum : 1 C400 Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,022 po (0,56mm) 423°F (217°C) Sans nettoyage 23 AWG, 24 SWG Sans plomb Bobine, 8,8 oz (250 g)
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59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
796037 Datasheet 796037 - Multicore 82-109-ND 97SC C511 2% .015DIA 27AWG 175 - Immédiatement Disponible: 175 51,44000 € 1 Minimum : 1 C511™ Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,015 po (0,38mm) 423°F (217°C) Résine - Légèrement activée (RMA) 27 AWG, 28 SWG Sans plomb Bobine, 8,8 oz (250 g)
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796065 Datasheet 796065 - Multicore 82-126-ND 97SC 400 2% 0.38 DIA 223 - Immédiatement Disponible: 223 51,49000 € 1 Minimum : 1 C400 Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,015 po (0,38mm) 423°F (217°C) Sans nettoyage 27 AWG, 28 SWG Sans plomb Bobine, 8,8 oz (250 g)
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673831 Datasheet 673831 - Multicore 82-123-ND 97SC 400 2% .048DIA 16AWG 167 - Immédiatement Disponible: 167 63,44000 € 1 Minimum : 1 C400 Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,048 po (1,22mm) 423°F (217°C) Sans nettoyage 16 AWG, 18 SWG Sans plomb Bobine, 1 lb (454 g)
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59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
733002 Datasheet 733002 - Multicore 82-110-ND 97SC C511 2% .032DIA 20AWG 558 - Immédiatement Disponible: 558 68,13000 € 1 Minimum : 1 C511™ Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,032 po (0,81mm) 423°F (217°C) Sans nettoyage 20 AWG, 21 SWG Sans plomb Bobine, 1 lb (454 g)
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673829 Datasheet 673829 - Multicore 82-124-ND 97SC 400 2% .032DIA 20AWG 1 650 - Immédiatement Disponible: 1 650 68,23000 € 1 Minimum : 1 C400 Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,032 po (0,81mm) 423°F (217°C) Sans nettoyage 20 AWG, 21 SWG Sans plomb Bobine, 1 lb (454 g)
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59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
SMDSWLF.006 50G Datasheet SMDSWLF.006 50G - Chip Quik Inc. SMDSWLF.00650G-ND LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI 51 - Immédiatement Disponible: 51 70,98000 € 1 Minimum : 1 SMD Actif Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0,006 po (0,15mm) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Sans nettoyage, hydrosoluble 34 AWG, 38 SWG Sans plomb Bobine, 1,76 oz (50 g)
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SMD291AX250T5 Datasheet SMD291AX250T5 - Chip Quik Inc. SMD291AX250T5-ND SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5 54 - Immédiatement Disponible: 54 80,71000 € 1 Minimum : 1
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Actif Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37)
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361°F (183°C) Sans nettoyage
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Contient du plomb Bocal, 8,8 oz (250 g) 12 mois, 6 mois Date de fabrication 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
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07:06:39 4/22/2019