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Thermique - Dissipateurs thermiques

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Comparer les pièces Datasheets Image Référence Digi-Key Référence fabricant Fabricant Description Quantité disponible
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La quantité minimum à commander est de Conditionnement Série Statut de la pièce Type Boîtier refroidi Méthode de fixation Forme Longueur Largeur Diamètre Hauteur d'ailette Dissipation de puissance à augmentation de température Résistance thermique à débit d'air forcé Résistance thermique à naturel Matériau Finition du matériau
   
593101B03600G Datasheet 593101B03600G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 593101B03600G-ND 593101B03600G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HEATSINK TO-218/TO-247 TAB 2 721 - Immédiatement Disponible: 2 721 €1,59000 1 Minimum : 1 En vrac
-
Actif Niveau carte, vertical TO-218, TO-247 Boulonnée et broche PC Rectangulaire, ailettes 1,640po (41,66mm) 1,700po (43,18mm)
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0,500po (12,70mm) 6,0W à 50°C 4,00°C/W à 300 LFM 8,60°C/W Aluminium Noir anodisé
573100D00000G Datasheet 573100D00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS407-ND 573100D00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation TOP MOUNT HEATSINK .4" D-PAK 17 631 - Immédiatement Disponible: 17 631 €1,71000 1 Minimum : 1 En vrac 5731 Actif Montage supérieur TO-252 (DPAK) Pastille CMS Rectangulaire, ailettes 0,315po (8,00mm) 0,900po (22,86mm)
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0,400po (10,16mm) 0,8W à 30°C 12,50°C/W à 600 LFM 15,00°C/W Aluminium Étain
624-45ABT3 Datasheet 624-45ABT3 - Wakefield-Vette 345-1089-ND 624-45ABT3 Wakefield-Vette HEATSINK CPU 21MM SQ W/ADH BLK 2 923 - Immédiatement Disponible: 2 923 €1,80000 1 Minimum : 1 En vrac 624 Actif Montage supérieur BGA Ruban thermique, adhésif (inclus) Carré, picots 0,827 po (21,00mm) 0,827 po (21,00mm)
-
0,450po (11,43mm)
-
15,00°C/W à 200 LFM
-
Aluminium Noir anodisé
625-25ABT4E Datasheet 625-25ABT4E - Wakefield-Vette 345-1109-ND 625-25ABT4E Wakefield-Vette HEATSINK CPU 25MM SQ W/DBL TAPE 1 410 - Immédiatement Disponible: 1 410 €2,04000 1 Minimum : 1 En vrac 625 Actif Montage supérieur BGA Ruban thermique, adhésif (inclus) Carré, picots 0,984 po (25,00mm) 0,984 po (25,00mm)
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0,250po (6,35mm)
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12,00°C/W à 500 LFM
-
Aluminium Noir anodisé
BDN10-3CB/A01 Datasheet BDN10-3CB/A01 - CTS Thermal Management Products 294-1098-ND BDN10-3CB/A01 CTS Thermal Management Products HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ 5 158 - Immédiatement Disponible: 5 158 €2,24000 1 Minimum : 1 Boîte BDN Actif Montage supérieur Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ruban thermique, adhésif (inclus) Carré, picots 1,010po (25,65mm) 1,010po (25,65mm)
-
0,355 po (9,02mm)
-
8,00°C/W à 400 LFM 26,40°C/W Aluminium Noir anodisé
BDN09-3CB/A01 Datasheet BDN09-3CB/A01 - CTS Thermal Management Products 294-1097-ND BDN09-3CB/A01 CTS Thermal Management Products HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ 5 760 - Immédiatement Disponible: 5 760 €2,26000 1 Minimum : 1 Boîte BDN Actif Montage supérieur Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ruban thermique, adhésif (inclus) Carré, picots 0,910 po (23,11mm) 0,910 po (23,11mm)
-
0,355 po (9,02mm)
-
9,60°C/W à 400 LFM 26,90°C/W Aluminium Noir anodisé
658-60ABT1E Datasheet 658-60ABT1E - Wakefield-Vette 345-1108-ND 658-60ABT1E Wakefield-Vette HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE 2 064 - Immédiatement Disponible: 2 064 €2,26000 1 Minimum : 1 En vrac 658 Actif Montage supérieur BGA Ruban thermique, adhésif (inclus) Carré, picots 1,100po (27,94mm) 1,100po (27,94mm)
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0,600po (15,24mm) 2,5W à 30°C 2,00°C/W à 500 LFM
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Aluminium Noir anodisé
530002B02500G Datasheet 530002B02500G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS380-ND 530002B02500G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HEATSINK TO-220 POWER W/PINS BK 4 821 - Immédiatement Disponible: 4 821 €2,44000 1 Minimum : 1 En vrac
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Actif Niveau carte, vertical TO-220 Boulonnée et broche PC Rectangulaire, ailettes 2,500 po (63,50mm) 1,650po (41,91mm)
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1,000 po (25,40mm) 20,0W à 60°C 2,00°C/W à 300 LFM 2,60°C/W Aluminium Noir anodisé
BDN11-3CB/A01 Datasheet BDN11-3CB/A01 - CTS Thermal Management Products 294-1109-ND BDN11-3CB/A01 CTS Thermal Management Products HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ 4 487 - Immédiatement Disponible: 4 487 €2,44000 1 Minimum : 1 Boîte BDN Actif Montage supérieur Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ruban thermique, adhésif (inclus) Carré, picots 1,110po (28,19mm) 1,110po (28,19mm)
-
0,355 po (9,02mm)
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7,20°C/W à 400 LFM 20,90°C/W Aluminium Noir anodisé
ATS-CPX025025010-137-C1-R0 Datasheet ATS-CPX025025010-137-C1-R0 - Advanced Thermal Solutions Inc. ATS35905-ND ATS-CPX025025010-137-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK 25X25X10MM L-TAB CP 4 281 - Immédiatement Disponible: 4 281 €2,44000 1 Minimum : 1 Plateau pushPIN™ Actif Montage supérieur Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Agrafe Carrée, ailettes 0,984 po (25,00mm) 0,984 po (25,00mm)
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0,394 po (10,00mm)
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18,29°C/W à 100 LFM
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Aluminium Anodisé en bleu
RA-T2X-51E Datasheet RA-T2X-51E - Ohmite RA-T2X-51E-ND RA-T2X-51E Ohmite HEATSINK TO-218,TO-220,TO-247 2 335 - Immédiatement Disponible: 2 335 €2,50000 1 Minimum : 1 Boîte R Actif Niveau carte, vertical TO-218, TO-220, TO-247 Boulonnée et broche PC Rectangulaire, ailettes 1,654po (42,00mm) 0,985po (25,00mm)
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2,000 po (50,80mm) 8,0W à 40°C 1,00°C/W à 300 LFM 3,50°C/W Aluminium Noir anodisé
ATS-CPX040040010-113-C1-R0 Datasheet ATS-CPX040040010-113-C1-R0 - Advanced Thermal Solutions Inc. ATS35971-ND ATS-CPX040040010-113-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK 40X40X10MM XCUT CP 6 097 - Immédiatement Disponible: 6 097 €2,51000 1 Minimum : 1 Plateau pushPIN™ Actif Montage supérieur Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Agrafe Carrée, ailettes 1,575po (40,00mm) 1,575po (40,00mm)
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0,394 po (10,00mm)
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11,76°C/W à 100 LFM
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Aluminium Anodisé en bleu
ATS-CPX025025015-166-C1-R0 Datasheet ATS-CPX025025015-166-C1-R0 - Advanced Thermal Solutions Inc. ATS35911-ND ATS-CPX025025015-166-C1-R0