Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Dissipateurs thermiques

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Référence fabricant
Quantité disponible
Prix
Série
Conditionnement
Statut du produit
Type
Boîtier refroidi
Méthode de fixation
Forme
Longueur
Largeur
Diamètre
Hauteur d'ailette
Dissipation de puissance à augmentation de température
Résistance thermique à débit d'air forcé
Résistance thermique à naturel
Matériau
Finition du matériau
12 607
En stock
1 : 0,41000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
0,335po (8,50mm)
0,335po (8,50mm)
-
0,315po (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Alliage d’aluminium
Noir anodisé
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
38 884
En stock
1 : 0,57000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Carré, picots
0,394 po (10,00mm)
0,394 po (10,00mm)
-
0,275po (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
2 173
En stock
1 : 2,22000 €
Plateau
Plateau
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Agrafe
Carrée, ailettes
2,126 po (54,00mm)
2,126 po (54,00mm)
-
0,500po (12,70mm)
-
15,42°C/W à 100 LFM
-
Aluminium
Anodisé en bleu
BDN09-3CB/A01 Heat Sink
BDN09-3CB/A01
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
CTS Thermal Management Products
419
En stock
1 : 2,45000 €
Boîte
Boîte
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carré, picots
0,910 po (23,11mm)
0,910 po (23,11mm)
-
0,355 po (9,02mm)
-
9,60°C/W à 400 LFM
26,90°C/W
Aluminium
Noir anodisé
BDN10-3CB/A01
BDN10-3CB/A01
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
CTS Thermal Management Products
1 228
En stock
1 : 2,66000 €
Boîte
Boîte
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carré, picots
1,010po (25,65mm)
1,010po (25,65mm)
-
0,355 po (9,02mm)
-
8,00°C/W à 400 LFM
26,40°C/W
Aluminium
Noir anodisé
1 201
En stock
1 : 2,96000 €
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Agrafe
Carrée, ailettes
0,984 po (25,00mm)
0,984 po (25,00mm)
-
0,590po (15,00mm)
-
12,18°C/W à 100 LFM
-
Aluminium
Anodisé en bleu
36 207
En stock
1 : 3,22000 €
Boîte
Boîte
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carrée, ailettes
0,748 po (19,00mm)
0,748 po (19,00mm)
-
0,500po (12,70mm)
-
4,00°C/W à 200 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
790
En stock
1 : 3,45000 €
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Agrafe
Carrée, ailettes
1,181po (30,00mm)
1,181po (30,00mm)
-
0,394 po (10,00mm)
-
15,71°C/W à 100 LFM
-
Aluminium
Anodisé en bleu
374
En stock
1 : 4,61000 €
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Agrafe
Carrée, ailettes
0,984 po (25,00mm)
0,984 po (25,00mm)
-
0,590po (15,00mm)
-
12,18°C/W à 100 LFM
-
Aluminium
Anodisé en bleu
4 555
En stock
1 : 4,94000 €
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Agrafe
Carrée, ailettes
2,362po (60,00mm)
2,362po (60,00mm)
-
0,984 po (25,00mm)
-
2,66°C/W à 100 LFM
-
Aluminium
Anodisé en bleu
669
En stock
1 : 5,19000 €
Boîte
Boîte
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carrée, ailettes
0,748 po (19,00mm)
0,748 po (19,00mm)
-
0,370 po (9,40mm)
-
5,30°C/W à 200 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
BDN18-6CB/A01
BDN18-6CB/A01
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
CTS Thermal Management Products
2 667
En stock
1 : 5,31000 €
Boîte
Boîte
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carré, picots
1,810 po (45,97mm)
1,810 po (45,97mm)
-
0,605 po (15,37mm)
-
2,80°C/W à 400 LFM
8,10°C/W
Aluminium
Noir anodisé
1 329
En stock
1 : 5,99000 €
Boîte
Boîte
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carrée, ailettes
1,181po (30,00mm)
1,181po (30,00mm)
-
0,500po (12,70mm)
-
2,50°C/W à 200 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
283
En stock
1 : 6,30000 €
Boîte
Boîte
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carrée, ailettes
1,575po (40,00mm)
1,575po (40,00mm)
-
0,250po (6,35mm)
-
3,30°C/W à 200 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
280
En stock
1 : 8,32000 €
Boîte
Boîte
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carrée, ailettes
1,575po (40,00mm)
1,575po (40,00mm)
-
0,500po (12,70mm)
-
1,90°C/W à 200 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
3 024
En stock
1 : 0,61000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
0,827 po (21,00mm)
0,827 po (21,00mm)
-
0,236 po (6,00mm)
-
-
24,00°C/W
Alliage d’aluminium
Noir anodisé
4 054
En stock
1 : 0,70000 €
Plateau
-
Plateau
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Boulonnée et broche PC
Carrée, ailettes
1,476po (37,50mm)
1,181po (30,00mm)
-
0,472 po (12,00mm)
-
-
8,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
78 147
En stock
1 : 0,76000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
0,472 po (12,00mm)
0,472 po (12,00mm)
-
0,709po (18,00mm)
-
-
27,00°C/W
Alliage d’aluminium
Noir anodisé
4 117
En stock
1 : 0,83000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
1,098po (27,90mm)
1,098po (27,90mm)
-
0,441po (11,20mm)
-
-
19,00°C/W
Alliage d’aluminium
Noir anodisé
1 504
En stock
1 : 1,07000 €
Plateau
-
Plateau
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
1,209po (30,70mm)
1,209po (30,70mm)
-
0,555 po (14,10mm)
-
-
16,00°C/W
Alliage d’aluminium
Noir anodisé
XL25W-12-12-12
XL25W-12-12-10
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
3 692
En stock
1 : 1,18000 €
En vrac
En vrac
Actif
Dissipateur de chaleur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique
Carré
0,472 po (12,00mm)
0,472 po (12,00mm)
-
0,394 po (10,00mm)
-
-
-
Céramique
-
3 823
En stock
1 : 1,43000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
0,984 po (25,00mm)
0,984 po (25,00mm)
-
0,709po (18,00mm)
-
-
21,00°C/W
Alliage d’aluminium
Noir anodisé
628-65AB
628-65AB
HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65"
Wakefield-Vette
1 149
En stock
1 : 1,65000 €
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
1,750 po (44,45mm)
1,700po (43,18mm)
-
0,650po (16,51mm)
3,0W à 20°C
2,00°C/W à 400 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
4 987
En stock
1 : 1,90000 €
Plateau
-
Plateau
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Boulonnée et broche PC
Carrée, ailettes
1,575po (40,00mm)
1,575po (40,00mm)
-
0,500po (12,70mm)
-
-
5,60°C/W
Aluminium
Noir anodisé
655-53AB
655-53AB
HEATSINK CPU 40.6MM SQ H=.525"
Wakefield-Vette
2 156
En stock
1 : 2,02000 €
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
1,600po (40,64mm)
1,600po (40,64mm)
-
0,522po (13,27mm)
4,0W à 40°C
2,00°C/W à 400 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
Affichage de
sur 108 778

Dissipateurs thermiques


Les dissipateurs thermiques sont des composants de gestion thermique conçus pour dissiper la chaleur des dispositifs électroniques haute puissance et éviter la surchauffe. Leur fonction principale repose sur les principes de conduction et de convection, en transférant la chaleur depuis une source de chaleur (comme un processeur, un transistor de puissance ou un boîtier BGA) vers l'air ambiant ou un liquide de refroidissement. En augmentant la surface en contact avec le fluide de refroidissement, les dissipateurs thermiques contribuent à maintenir des niveaux de température sûrs et à protéger la fiabilité et les performances des composants.

La plupart des dissipateurs thermiques sont fabriqués en aluminium ou en cuivre, des matériaux connus pour leur conductivité thermique élevée. Les dissipateurs thermiques en aluminium sont légers et économiques, parfaitement adaptés aux solutions de refroidissement à usage général, tandis que les dissipateurs thermiques en cuivre offrent une meilleure conductivité pour les applications hautes performances, ou là où l'espace est restreint. Les dissipateurs thermiques à ailettes et à extrusion utilisent des surfaces de forme stratégique pour maximiser l'exposition à l'air, améliorant ainsi la convection naturelle ou forcée. Les conceptions à coupe transversale améliorent encore davantage le flux d'air et la dispersion thermique. Dans les applications avancées, des caloducs, un refroidissement par liquide ou des diffuseurs en graphite peuvent être utilisés afin d'éloigner rapidement la chaleur de la source. Pour les systèmes compacts ou passifs, les échangeurs thermiques passifs reposent entièrement sur le flux d'air naturel sans l'utilisation de ventilateurs.

Un contact thermique approprié entre le dissipateur thermique et le dispositif est essentiel : des matériaux d'interface thermique (TIM) tels que la pâte thermique, les tampons ou la soudure sont utilisés afin de combler les espaces microscopiques et de réduire la résistance thermique. Lors de la sélection d'un dissipateur thermique, il faut tenir compte de la puissance thermique du composant, de l'espace disponible, des conditions de circulation d'air et de la résistance thermique du système.