Aluminium Dissipateurs thermiques

Résultats : 112 090
Fabricant
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.Assmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCooling SourceCTS Thermal Management ProductsCUI DevicesDelta ElectronicsDFRobotEDATEC
Série
-*206219230231232233234235240243
Conditionnement
Bande coupée (CT)Bande et bobineBarrette de connexionBoîteConditionnement au détailDigi-Reel®En vracPlateauSac
Statut du produit
ActifEn fin de cycle chez Digi-KeyObsolètePas pour les nouvelles conceptions
Type
-Kit à montage supérieurMontage supérieurMontage supérieur avec ventilateurMontage supérieur, ailettes zipMontage supérieur, en biseauMontage supérieur, extrusionNiveau carteNiveau carte, extrusionNiveau carte, verticalNiveau carte, vertical, extrusionSide Mount with Fan
Boîtier refroidi
6-DIP et 8-DIP8-DIP12-SIP14-DIP et 16-DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-ASICAssorti
Méthode de fixation
2 pinces et broche PC3 pinces et broche PC-Accouplement filetéAdhésifAgrafeAjustage à la presseAjustement serré et broche PCBoulon et clipBoulon, matériau thermiqueBoulonné et supports de carteBoulonné et verrous de carte
Forme
-Ailettes, rectangulaires; Ailettes, carréesCarréCarré, ailettes inclinéesCarré, picotsCarrée, ailettesCylindriqueCylindriques, ailettes brochesRectangulaireRectangulaire, ailettesRectangulaire, ailettes inclinéesRectangulaire, picotsRhombe
Longueur
0,211po (5,35mm)0,250po (6,35mm)0,279po (7,10mm)0,295po (7,50mm)0,303 po (7,70mm)0,315po (8,00mm)0,334po (8,50mm)0,354po (9,00mm)0,375po (9,53mm)0,380 po (9,65mm)0,393po (10,00mm)0,394 po (10,00mm)
Largeur
0,054po (1,38mm)0,236 po (6,00mm)0,250po (6,35mm)0,268 po (6,81mm)0,270po (6,86mm)0,295po (7,50mm)0,325 po (8,26mm)0,354po (9,00mm)0,360 po (9,14mm)0,375po (9,50mm)0,375po (9,53mm)0,380 po (9,65mm)
Diamètre
0,180po (4,57mm) de diamètre intérieur, 0,500po (12,70mm) de diamètre extérieur0,300po (7,62mm) de diamètre intérieur, 1,125po (28,57mm) de diamètre extérieur0,305po (7,75mm) de diamètre intérieur, 0,500po (12,70mm) de diamètre extérieur0,315po (8,00mm) de diamètre intérieur, 0,750po (19,05mm) de diamètre extérieur0,315po (8,00mm) de diamètre intérieur, 0,875po (22,23mm) de diamètre extérieur0,315po (8,00mm) de diamètre intérieur, 1,250po (31,75mm) de diamètre extérieur0,316po (8,03mm) de diamètre intérieur0,317po (8,05mm) de diamètre intérieur, 0,375po (9,52mm) de diamètre extérieur0,318po (8,07mm) de diamètre intérieur, 0,500po (12,70mm) de diamètre extérieur0,318po (8,07mm) de diamètre intérieur, 0,602po (15,29mm) de diamètre extérieur0,318po (8,07mm) de diamètre intérieur, 0,750po (19,05mm) de diamètre extérieur0,380po (9,65mm) de diamètre extérieur
Hauteur d'ailette
0,059po (1,50mm)0,079po (2,00mm)0,118 po (3,00mm)0,124po (3,15mm)0,138po (3,50mm)0,150 po (3,81mm)0,155 po (3,94mm)0,157po (4,00mm)0,177 po (4,50mm)0,187po (4,75mm)0,189po (4,80mm)0,190po (4,83mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température
0,3W à 20°C0,4W à 30°C0,5W à 20°C0,5W à 30°C0,5W à 40°C0,6W à 20°C0,6W à 30°C0,6W à 40°C0,6W à 60°C0,8W à 30°C1,0W à 20°C1,0W à 30°C
Résistance thermique à débit d'air forcé
0,09°C/W à 200 LFM0,09°C/W à 600 LFM0,10°C/W à 100 LFM0,13°C/W à 600 LFM0,15°C/W à 250 LFM0,18°C/W à 600 LFM0,20°C/W à 100 LFM0,20°C/W à 250 LFM0,20°C/W à 500 LFM0,20°C/W à 700 LFM0,25°C/W à 700 LFM0,26°C/W
Résistance thermique à naturel
0,07°C/W0,08°C/W0,09°C/W0,10°C/W0,12°C/W0,13°C/W0,14°C/W0,15°C/W0,16°C/W0,17°C/W0,18°C/W0,19°C/W
Finition du matériau
-AavSHIELD 3CAnodisation dureAnodisé argentAnodisé doréAnodisé en bleuAnodisé épuréAnodisé rougeAnodisé vertArgentéCadmium noirDégraisséÉtainNickel
Options de stockage
Options environnementales
Supports
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Série
Conditionnement
Statut du produit
Type
Boîtier refroidi
Méthode de fixation
Forme
Longueur
Largeur
Diamètre
Hauteur d'ailette
Dissipation de puissance à augmentation de température
Résistance thermique à débit d'air forcé
Résistance thermique à naturel
Matériau
Finition du matériau
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
10 615
En stock
1 : 0,28000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Carrée, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,750po (19,05mm)
-
0,380 po (9,65mm)
2,5W à 60°C
10,00°C/W à 200 LFM
24,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
V8508A
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
1 743
En stock
1 : 0,33000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte
TO-220
Ajustage à la presse
Rectangulaire, ailettes
0,748 po (19,00mm)
0,504 po (12,80mm)
-
0,500po (12,70mm)
3,0W à 60°C
14,00°C/W à 200 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
V8508B
V8508B
HEATSINK TO-220 19X12.8MM
Assmann WSW Components
7 795
En stock
1 : 0,37000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Ajustement serré et broche PC
Rectangulaire, ailettes
0,748 po (19,00mm)
0,504 po (12,80mm)
-
0,500po (12,70mm)
2,0W à 40°C
8,00°C/W à 500 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
30 045
En stock
11 500
Usine
1 : 0,44000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
6-DIP et 8-DIP
Ajustage à la presse
Rectangulaire, ailettes
0,334po (8,50mm)
0,250po (6,35mm)
-
0,189po (4,80mm)
-
-
80,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13 986
En stock
1 : 0,47000 €
Sac
-
Sac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,520 po (13,21mm)
-
0,500po (12,70mm)
1,5W à 40°C
10,00°C/W à 200 LFM
24,40°C/W
Aluminium
Noir anodisé
V2006B
V2006B
HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM
Assmann WSW Components
3 524
En stock
1 : 0,49000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
1,450po (36,83mm)
0,700po (17,78mm)
-
0,850 po (21,60mm)
-
-
7,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
19 824
En stock
1 : 0,66000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,520 po (13,21mm)
-
0,375po (9,52mm)
1,0W à 30°C
8,00°C/W à 400 LFM
25,90°C/W
Aluminium
Noir anodisé
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
21 016
En stock
1 : 0,67000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220, TO-262
Clip et broche PC
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,500po (12,70mm)
-
0,500po (12,70mm)
1,0W à 30°C
7,00°C/W à 400 LFM
27,30°C/W
Aluminium
Noir anodisé
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
7 017
En stock
1 : 0,73000 €
En vrac
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,180po (29,97mm)
1,000 po (25,40mm)
-
0,500po (12,70mm)
4,0W à 65°C
7,80°C/W à 200 LFM
16,20°C/W
Aluminium
Noir anodisé
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
1 925
En stock
1 : 0,80000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
SOT-32, TO-220, TOP-3
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,000 po (25,40mm)
1,374po (34,90mm)
-
0,500po (12,70mm)
-
-
14,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
224
En stock
1 : 0,84000 €
Bande coupée (CT)
250 : 3,27248 €
Bande et bobine
-
Bande et bobine
Bande coupée (CT)
Digi-Reel®
Actif
Montage supérieur
TO-263 (D²Pak)
Pastille CMS
Rectangulaire, ailettes
0,500po (12,70mm)
1,030po (26,16mm)
-
0,400po (10,16mm)
1,3W à 30°C
10,00°C/W à 200 LFM
18,00°C/W
Aluminium
Étain
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13 434
En stock
1 : 0,85000 €
Sac
-
Sac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,520 po (13,21mm)
-
0,375po (9,52mm)
3,0W à 80°C
12,00°C/W à 200 LFM
25,90°C/W
Aluminium
Noir anodisé
592502B03400(G)
592502B03400G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TABS
Boyd Laconia, LLC
6 978
En stock
1 : 0,85000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,250 po (31,75mm)
0,874 po (22,20mm)
-
0,250po (6,35mm)
1,0W à 30°C
10,00°C/W à 200 LFM
22,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
28 853
En stock
1 : 0,93000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Kit à montage supérieur
Raspberry Pi 4B
Adhésif
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
16 621
En stock
1 : 0,96000 €
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur
BGA
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
1,100po (27,94mm)
1,100po (27,94mm)
-
0,250po (6,35mm)
2,0W à 40°C
5,00°C/W à 500 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
23 450
En stock
1 : 1,05000 €
Bande coupée (CT)
200 : 0,92460 €
Bande et bobine
Bande et bobine
Bande coupée (CT)
Digi-Reel®
Actif
Montage supérieur
TO-263 (D²Pak)
Pieds à braser
Rectangulaire, ailettes
0,500po (12,70mm)
1,020po (25,91mm)
-
0,480 po (12,19mm)
2,0W à 30°C
8,00°C/W à 500 LFM
-
Aluminium
Dégraissé
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
11 933
En stock
1 : 1,19000 €
Bande coupée (CT)
250 : 0,94912 €
Bande et bobine
Bande et bobine
Bande coupée (CT)
Digi-Reel®
Actif
Montage supérieur
TO-252 (DPAK)
Pastille CMS
Rectangulaire, ailettes
0,315po (8,00mm)
0,900po (22,86mm)
-
0,400po (10,16mm)
0,8W à 30°C
12,50°C/W à 600 LFM
26,00°C/W
Aluminium
Étain
658-60AB, T1, T2, T3
658-60AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield-Vette
1 883
En stock
1 : 1,21000 €
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur
BGA
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
1,100po (27,94mm)
1,100po (27,94mm)
-
0,598po (15,20mm)
2,5W à 30°C
2,00°C/W à 500 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
4 189
En stock
1 : 1,25000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
BGA
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carré, picots
0,598po (15,19mm)
0,598po (15,19mm)
-
0,252po (6,40mm)
-
17,60°C/W à 200 LFM
62,50°C/W
Aluminium
Noir anodisé
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
7 844
En stock
1 : 1,26000 €
Boîte
Boîte
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonné et supports de carte
Rectangulaire, ailettes
1,000 po (25,40mm)
1,375 po (34,93mm)
-
0,500po (12,70mm)
6,0W à 76°C
5,80°C/W à 200 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
15 327
En stock
1 : 1,32000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,500 po (38,10mm)
1,375 po (34,93mm)
-
0,500po (12,70mm)
8,0W à 80°C
3,00°C/W à 500 LFM
11,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
3 133
En stock
1 : 1,40000 €
En vrac
En vrac
Actif
Niveau carte
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carrée, ailettes
0,650po (16,51mm)
0,653po (16,59mm)
-
0,350po (8,89mm)
-
8,00°C/W à 500 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
461
En stock
1 : 1,40000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Raspberry pi 3
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carrée, ailettes
0,551 po (14,00mm)
0,551 po (14,00mm)
-
0,315po (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
531002B02500G
531002B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1" TALL
Boyd Laconia, LLC
6 812
En stock
1 : 1,45000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,000 po (25,40mm)
1,375 po (34,93mm)
-
0,500po (12,70mm)
2,0W à 30°C
4,00°C/W à 400 LFM
13,40°C/W
Aluminium
Noir anodisé
574402B03200(G)
574402B03200G
HEATSINK TO220 HOR MNT W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
1 719
En stock
1 : 1,54000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte
TO-220
Clip et broche PC
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,860po (21,84mm)
-
0,395 po (10,03mm)
3,0W à 60°C
12,00°C/W à 200 LFM
23,20°C/W
Aluminium
Noir anodisé
Affichage de
sur 112 090

Aluminium Dissipateurs thermiques


Échangeurs thermiques passifs qui transfèrent la chaleur générée par un composant électronique vers un support fluide (souvent de l'air ou un liquide de refroidissement) afin de l'évacuer du dispositif pour maintenir une température de fonctionnement optimale. Ils sont conçus pour maximiser la surface en contact avec le support qui les entoure. Ils sont souvent fabriqués en cuivre ou en aluminium en raison de leur haute conduction thermique.