Dissipateurs thermiques

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Référence fabricant
Quantité disponible
Prix
Série
Conditionnement
Statut du produit
Type
Boîtier refroidi
Méthode de fixation
Forme
Longueur
Largeur
Diamètre
Hauteur d'ailette
Dissipation de puissance à augmentation de température
Résistance thermique à débit d'air forcé
Résistance thermique à naturel
Matériau
Finition du matériau
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
29 839
En stock
1 : 0,28000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Carrée, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,750po (19,05mm)
-
0,380 po (9,65mm)
2,5W à 60°C
10,00°C/W à 200 LFM
24,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
577002B00000G
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
3 150
En stock
1 : 0,64000 €
Sac
-
Sac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,520 po (13,21mm)
-
0,250po (6,35mm)
1,5W à 50°C
10,00°C/W à 500 LFM
32,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
7 868
En stock
1 : 0,86000 €
Sac
-
Sac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,520 po (13,21mm)
-
0,375po (9,52mm)
3,0W à 80°C
12,00°C/W à 200 LFM
25,90°C/W
Aluminium
Noir anodisé
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
22 115
En stock
1 : 0,90000 €
Sac
-
Sac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,520 po (13,21mm)
-
0,500po (12,70mm)
1,5W à 40°C
10,00°C/W à 200 LFM
24,40°C/W
Aluminium
Noir anodisé
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
10 170
En stock
1 : 1,41000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,500 po (38,10mm)
1,375 po (34,93mm)
-
0,500po (12,70mm)
8,0W à 80°C
3,00°C/W à 500 LFM
11,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
504102B00000G
504102B00000G
HEATSINK TO-220 PWR CLR .700"
Boyd Laconia, LLC
3 776
En stock
1 : 1,89000 €
Sac
-
Sac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
0,701po (17,80mm)
0,779po (19,80mm)
-
0,850 po (21,60mm)
2,0W à 40°C
6,00°C/W à 300 LFM
15,60°C/W
Aluminium
Noir anodisé
581002B02500(G)
581002B02500G
HEATSINK TO-220 PWR BLK W/PINS
Boyd Laconia, LLC
5 848
En stock
1 : 1,91000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,000 po (25,40mm)
0,640po (16,26mm)
-
0,640po (16,26mm)
2,5W à 50°C
4,00°C/W à 500 LFM
17,40°C/W
Aluminium
Noir anodisé
530002B02500(G)
530002B02500G
HEATSINK TO-220 POWER W/PINS BK
Boyd Laconia, LLC
12 189
En stock
1 : 2,11000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
2,500 po (63,50mm)
1,650po (41,91mm)
-
1,000 po (25,40mm)
20,0W à 60°C
2,00°C/W à 300 LFM
2,60°C/W
Aluminium
Noir anodisé
529802B02500(G)
529802B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
9 611
En stock
1 : 2,48000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,000 po (25,40mm)
1,650po (41,91mm)
-
1,500 po (38,10mm)
10,0W à 50°C
3,00°C/W à 200 LFM
3,70°C/W
Aluminium
Noir anodisé
592502B03400(G)
592502B03400G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TABS
Boyd Laconia, LLC
13 213
En stock
1 : 2,62000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,250 po (31,75mm)
0,874 po (22,20mm)
-
0,250po (6,35mm)
1,0W à 30°C
10,00°C/W à 200 LFM
22,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
531202B02500(G)
531202B02500G
HEATSINK TO-220 POWER W/PINS BK
Boyd Laconia, LLC
4 441
En stock
1 : 2,94000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220, TO-202
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
2,000 po (50,80mm)
1,375 po (34,93mm)
-
0,500po (12,70mm)
5,0W à 40°C
4,00°C/W à 600 LFM
7,50°C/W
Aluminium
Noir anodisé
578622B03200(G)
578622B03200G
HEATSINK TO-220 DUAL MNT W/TABS
Boyd Laconia, LLC
3 732
En stock
1 : 3,68000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220 (double)
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,000 po (25,40mm)
1,480po (37,59mm)
-
0,500po (12,70mm)
2,0W à 30°C
3,00°C/W à 700 LFM
13,20°C/W
Aluminium
Noir anodisé
593002B03400(G)
593002B03400G
HEATSINK TWISTED FIN TO-220
Boyd Laconia, LLC
5 411
En stock
1 : 5,52000 €
En vrac
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,180po (29,97mm)
0,942 po (23,93mm)
-
0,500po (12,70mm)
1,0W à 20°C
4,00°C/W à 600 LFM
13,40°C/W
Aluminium
Noir anodisé
531002B02500G
531002B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1" TALL
Boyd Laconia, LLC
4 959
En stock
1 : 5,59000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,000 po (25,40mm)
1,375 po (34,93mm)
-
0,500po (12,70mm)
2,0W à 30°C
4,00°C/W à 400 LFM
13,40°C/W
Aluminium
Noir anodisé
7023b-mtg
7023B-MTG
BOARD LEVEL HEATSINK 1.95" TO220
Boyd Laconia, LLC
1 485
En stock
1 : 6,70000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,950po (49,53mm)
1,900po (48,26mm)
-
0,950po (24,13mm)
3,0W à 20°C
2,50°C/W à 400 LFM
4,40°C/W
Aluminium
Noir anodisé
529702B02500G
529702B02500G
BOARD LEVEL HEATSINK 1" TO-220
Boyd Laconia, LLC
5 644
En stock
1 : 7,18000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,000 po (25,40mm)
1,650po (41,91mm)
-
1,000 po (25,40mm)
4,0W à 30°C
4,00°C/W à 200 LFM
5,50°C/W
Aluminium
Noir anodisé
7173DG
7173DG
BOARD LEVEL HEATSINK .375"TO-220
Boyd Laconia, LLC
2 877
En stock
1 : 0,91000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,750po (19,05mm)
-
0,375po (9,52mm)
1,5W à 50°C
10,00°C/W à 200 LFM
25,80°C/W
Cuivre
Étain
529802B00000
529802B00000G
HEATSINK TO-220 10W H=1.5" BLK
Boyd Laconia, LLC
7 983
En stock
1 : 1,33000 €
Boîte
-
Boîte
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
1,500 po (38,10mm)
1,650po (41,91mm)
-
1,000 po (25,40mm)
8,0W à 40°C
2,00°C/W à 500 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
531002B00000G
531002B00000G
HEATSINK TO-220 BLACK 1"
Boyd Laconia, LLC
905
En stock
1 : 1,53000 €
Boîte
-
Boîte
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220, TO-202
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
1,000 po (25,40mm)
1,375 po (34,93mm)
-
0,500po (12,70mm)
3,0W à 40°C
4,00°C/W à 400 LFM
13,40°C/W
Aluminium
Noir anodisé
3 898
En stock
1 : 1,59000 €
Sac
Sac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
0,700po (17,78mm)
1,750 po (44,45mm)
-
0,375po (9,52mm)
2,0W à 40°C
5,00°C/W à 500 LFM
15,60°C/W
Aluminium
Noir anodisé
504222B00000G
504222B00000G
HEATSINK TO-220 PWR CLR 1.45"10W
Boyd Laconia, LLC
1 091
En stock
1 : 2,05000 €
Sac
-
Sac
Actif
Niveau carte
TO-220 (double)
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
1,450po (36,83mm)
0,780po (19,81mm)
-
0,850 po (21,60mm)
4,0W à 40°C
5,00°C/W à 200 LFM
6,40°C/W
Aluminium
Noir anodisé
530614B00000G
530614B00000G
HEATSINK TO-220 4.5W H=.5" BLK
Boyd Laconia, LLC
1 865
En stock
1 : 2,61000 €
Sac
-
Sac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
1,180po (29,97mm)
1,000 po (25,40mm)
-
0,500po (12,70mm)
4,0W à 80°C
6,00°C/W à 600 LFM
16,70°C/W
Aluminium
Noir anodisé
551002B00000G
551002B00000G
HEATSINK TO-220 1.45" HIGH
Boyd Laconia, LLC
464
En stock
1 : 3,75000 €
Sac
-
Sac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
1,450po (36,83mm)
1,006 po (25,55mm)
-
0,787 po (19,99mm)
1,5W à 20°C
4,00°C/W à 300 LFM
12,40°C/W
Aluminium
Noir anodisé
563002B00000G
563002B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT 1.18"
Boyd Laconia, LLC
1 038
En stock
1 : 4,11000 €
Sac
-
Sac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,180po (29,97mm)
1,000 po (25,40mm)
-
0,500po (12,70mm)
1,0W à 20°C
7,00°C/W à 200 LFM
13,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
581002B00000
581002B00000
HEATSINK TO-220 4.3W H=1.0 BLK
Boyd Laconia, LLC
2 212
En stock
1 : 4,53000 €
Boîte
-
Boîte
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
1,000 po (25,40mm)
0,640po (16,26mm)
-
0,640po (16,26mm)
2,5W à 50°C
4,00°C/W à 500 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
Affichage de
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Dissipateurs thermiques


Les dissipateurs thermiques sont des composants de gestion thermique conçus pour dissiper la chaleur des dispositifs électroniques haute puissance et éviter la surchauffe. Leur fonction principale repose sur les principes de conduction et de convection, en transférant la chaleur depuis une source de chaleur (comme un processeur, un transistor de puissance ou un boîtier BGA) vers l'air ambiant ou un liquide de refroidissement. En augmentant la surface en contact avec le fluide de refroidissement, les dissipateurs thermiques contribuent à maintenir des niveaux de température sûrs et à protéger la fiabilité et les performances des composants.

La plupart des dissipateurs thermiques sont fabriqués en aluminium ou en cuivre, des matériaux connus pour leur conductivité thermique élevée. Les dissipateurs thermiques en aluminium sont légers et économiques, parfaitement adaptés aux solutions de refroidissement à usage général, tandis que les dissipateurs thermiques en cuivre offrent une meilleure conductivité pour les applications hautes performances, ou là où l'espace est restreint. Les dissipateurs thermiques à ailettes et à extrusion utilisent des surfaces de forme stratégique pour maximiser l'exposition à l'air, améliorant ainsi la convection naturelle ou forcée. Les conceptions à coupe transversale améliorent encore davantage le flux d'air et la dispersion thermique. Dans les applications avancées, des caloducs, un refroidissement par liquide ou des diffuseurs en graphite peuvent être utilisés afin d'éloigner rapidement la chaleur de la source. Pour les systèmes compacts ou passifs, les échangeurs thermiques passifs reposent entièrement sur le flux d'air naturel sans l'utilisation de ventilateurs.

Un contact thermique approprié entre le dissipateur thermique et le dispositif est essentiel : des matériaux d'interface thermique (TIM) tels que la pâte thermique, les tampons ou la soudure sont utilisés afin de combler les espaces microscopiques et de réduire la résistance thermique. Lors de la sélection d'un dissipateur thermique, il faut tenir compte de la puissance thermique du composant, de l'espace disponible, des conditions de circulation d'air et de la résistance thermique du système.