Dissipateurs thermiques

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Référence fabricant
Quantité disponible
Prix
Série
Conditionnement
Statut du produit
Type
Boîtier refroidi
Méthode de fixation
Forme
Longueur
Largeur
Diamètre
Hauteur d'ailette
Dissipation de puissance à augmentation de température
Résistance thermique à débit d'air forcé
Résistance thermique à naturel
Matériau
Finition du matériau
274-1AB 345-1023
274-1AB
HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
Wakefield-Vette
1 360
En stock
1 : 0,31000 €
En vrac
En vrac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,520 po (13,21mm)
-
0,375po (9,52mm)
2,0W à 56°C
8,00°C/W à 400 LFM
28,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
V7236B1
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
23 239
En stock
1 : 0,32000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,520 po (13,21mm)
-
0,500po (12,70mm)
-
-
24,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
574502B00000G
574502B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT .75"
Boyd Laconia, LLC
5 007
En stock
1 : 0,33000 €
Sac
-
Sac
Actif
Niveau carte
TO-220
Pince
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,860po (21,84mm)
-
0,395 po (10,03mm)
3,0W à 60°C
8,00°C/W à 400 LFM
21,20°C/W
Aluminium
Noir anodisé
14 522
En stock
1 : 0,42000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
0,335po (8,50mm)
0,335po (8,50mm)
-
0,315po (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Alliage d’aluminium
Noir anodisé
290-1AB
290-1AB
HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK
Wakefield-Vette
23 166
En stock
1 : 0,46000 €
En vrac
En vrac
Actif
Niveau carte
TO-218, TO-202, TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
1,180po (29,97mm)
1,000 po (25,40mm)
-
0,500po (12,70mm)
2,0W à 44°C
7,00°C/W à 400 LFM
22,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
21 619
En stock
1 : 0,50000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
TO-252 (DPAK)
Pastille CMS
Rectangulaire, ailettes
0,320 po (8,13mm)
0,790 po (20,07mm)
-
0,390 po (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Cuivre
Étain
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
17 224
En stock
1 : 0,51000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
TO-263 (D²Pak)
Pastille CMS
Rectangulaire, ailettes
0,500po (12,70mm)
1,031po (26,20mm)
-
0,390 po (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Cuivre
Étain
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
40 405
En stock
1 : 0,58000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Carré, picots
0,394 po (10,00mm)
0,394 po (10,00mm)
-
0,275po (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
73 449
En stock
1 : 0,69000 €
Bande coupée (CT)
400 : 0,49810 €
Bande et bobine
-
Bande et bobine
Bande coupée (CT)
Digi-Reel®
Actif
Montage supérieur
TO-252 (DPAK)
Pastille CMS
Rectangulaire, ailettes
0,320 po (8,13mm)
0,790 po (20,07mm)
-
0,390 po (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Cuivre
Étain
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
33 854
En stock
1 : 0,82000 €
Bande coupée (CT)
250 : 0,61072 €
Bande et bobine
-
Bande et bobine
Bande coupée (CT)
Digi-Reel®
Actif
Montage supérieur
TO-263 (D²Pak)
Pastille CMS
Rectangulaire, ailettes
0,500po (12,70mm)
1,030po (26,16mm)
-
0,400po (10,16mm)
1,3W à 30°C
10,00°C/W à 200 LFM
18,00°C/W
Aluminium
Étain
576802B04000G
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
10 360
En stock
1 : 0,83000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220, TO-262
Clip et broche PC
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,500po (12,70mm)
-
0,500po (12,70mm)
1,0W à 30°C
7,00°C/W à 400 LFM
27,30°C/W
Aluminium
Noir anodisé
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
17 514
En stock
1 : 0,87000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Kit à montage supérieur
Raspberry Pi 4B
Adhésif
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
9 981
En stock
1 : 0,88000 €
Sac
-
Sac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,520 po (13,21mm)
-
0,375po (9,52mm)
3,0W à 80°C
12,00°C/W à 200 LFM
25,90°C/W
Aluminium
Noir anodisé
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
29 824
En stock
1 : 1,20000 €
Bande coupée (CT)
250 : 0,90188 €
Bande et bobine
Bande et bobine
Bande coupée (CT)
Digi-Reel®
Actif
Montage supérieur
TO-252 (DPAK)
Pastille CMS
Rectangulaire, ailettes
0,315po (8,00mm)
0,900po (22,86mm)
-
0,400po (10,16mm)
0,8W à 30°C
12,50°C/W à 600 LFM
26,00°C/W
Aluminium
Étain
XL25W-12-12-12
XL25W-12-12-10
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
2 237
En stock
1 : 1,20000 €
En vrac
En vrac
Actif
Dissipateur de chaleur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique
Carré
0,472 po (12,00mm)
0,472 po (12,00mm)
-
0,394 po (10,00mm)
-
-
-
Céramique
-
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
3 041
En stock
1 : 1,26000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
BGA
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carré, picots
0,598po (15,19mm)
0,598po (15,19mm)
-
0,252po (6,40mm)
-
17,60°C/W à 200 LFM
62,50°C/W
Aluminium
Noir anodisé
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
3 568
En stock
1 : 1,32000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Raspberry pi 3
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carrée, ailettes
0,551 po (14,00mm)
0,551 po (14,00mm)
-
0,315po (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
3 867
En stock
1 : 1,36000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,500 po (38,10mm)
1,375 po (34,93mm)
-
0,500po (12,70mm)
8,0W à 80°C
3,00°C/W à 500 LFM
11,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
857
En stock
1 : 1,37000 €
En vrac
En vrac
Actif
Niveau carte
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carrée, ailettes
0,650po (16,51mm)
0,653po (16,59mm)
-
0,350po (8,89mm)
-
8,00°C/W à 500 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
4 548
En stock
1 : 1,43000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
TO-263 (D²Pak)
Pastille CMS
Rectangulaire, ailettes
0,763po (19,38mm)
1,000 po (25,40mm)
-
0,450po (11,43mm)
-
23,00°C/W à 300 LFM
11,00°C/W
Cuivre
Étain
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
2 552
En stock
1 : 1,43000 €
Boîte
Boîte
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonné et supports de carte
Rectangulaire, ailettes
1,000 po (25,40mm)
1,375 po (34,93mm)
-
0,500po (12,70mm)
6,0W à 76°C
5,80°C/W à 200 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
11 043
En stock
1 : 1,49000 €
Bande coupée (CT)
250 : 1,11528 €
Bande et bobine
-
Bande et bobine
Bande coupée (CT)
Digi-Reel®
Actif
Montage supérieur
TO-263 (D²Pak)
-
Rectangulaire, ailettes
0,500po (12,70mm)
1,031po (26,20mm)
-
0,401 po (10,20mm)
-
9,50°C/W à 200 LFM
18,00°C/W
Cuivre
Étain
634-10ABPE
634-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
9 184
En stock
1 : 1,60000 €
Boîte
Boîte
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,000 po (25,40mm)
0,640po (16,26mm)
-
0,640po (16,26mm)
-
-
-
Aluminium
Noir anodisé
3 951
En stock
1 : 1,63000 €
Sac
Sac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
0,700po (17,78mm)
1,750 po (44,45mm)
-
0,375po (9,52mm)
2,0W à 40°C
5,00°C/W à 500 LFM
15,60°C/W
Aluminium
Noir anodisé
TGH-0075-01
TGH-0075-01
ALUMINIUM HEAT SINK 7.5X7.5MM
t-Global Technology
1 769
En stock
1 : 1,69000 €
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur
-
-
Carrée, ailettes
0,295po (7,50mm)
0,295po (7,50mm)
-
0,394 po (10,00mm)
-
-
-
Aluminium
Anodisé épuré
Affichage de
sur 124 053

Dissipateurs thermiques


Échangeurs thermiques passifs qui transfèrent la chaleur générée par un composant électronique vers un support fluide (souvent de l'air ou un liquide de refroidissement) afin de l'évacuer du dispositif pour maintenir une température de fonctionnement optimale. Ils sont conçus pour maximiser la surface en contact avec le support qui les entoure. Ils sont souvent fabriqués en cuivre ou en aluminium en raison de leur haute conduction thermique.