Dissipateurs thermiques

Résultats : 114 066
Fabricant
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.AMEC ThermasolARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCooling SourceCooltron Industrial SupplyCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management Products
Série
-*102AS110AS113AS114AS118AS120AS1281AS12AS130AS132
Conditionnement
Bande coupée (CT)Bande et bobineBarrette de connexionBoîteBoîtierConditionnement au détailDigi-Reel®En vracPlateauSacTube
Statut du produit
ActifEn fin de cycle chez Digi-KeyObsolètePas pour les nouvelles conceptions
Type
-Dissipateur de chaleurKit à montage supérieurKit de dissipateur thermique, montage supérieurMontage supérieurMontage supérieur avec ventilateurMontage supérieur, ailettes zipMontage supérieur, en biseauMontage supérieur, extrusionNiveau carteNiveau carte avec ventilateurNiveau carte, extrusionNiveau carte, verticalNiveau carte, vertical, extrusion
Boîtier refroidi
6-DIP et 8-DIP8-DIP12-SIP14-DIP et 16-DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-Allegro A4983ASIC
Méthode de fixation
2 pinces et broche PC3 pinces et broche PC4 pinces et broche PC-Accouplement filetéAdhésifAdhésif (non inclus)AgrafeAjustage à la presseAjustement serré et broche PCBoulon et clipBoulon et ruban thermique, adhésif (inclus)
Forme
-Ailettes, rectangulaires; Ailettes, carréesCarréCarré, ailettes inclinéesCarré, picotsCarrée, ailettesCirculaire, ailettesCylindriqueCylindriques, ailettes brochesRectangulaireRectangulaire, ailettesRectangulaire, ailettes inclinéesRectangulaire, picotsRhombe
Longueur
0,113po (2,87mm)0,211po (5,35mm)0,250po (6,35mm)0,276po (7,00mm)0,279po (7,10mm)0,280 po (7,11mm)0,295po (7,50mm)0,303 po (7,70mm)0,310 po (7,87mm)0,315po (8,00mm)0,320 po (8,13mm)0,334po (8,50mm)
Largeur
0,054po (1,38mm)0,190po (4,83mm)0,220 po (5,59mm)0,236 po (6,00mm)0,250po (6,35mm)0,268 po (6,81mm)0,270po (6,86mm)0,276po (7,00mm)0,295po (7,50mm)0,325 po (8,26mm)0,335po (8,50mm)0,354po (9,00mm)
Diamètre
0,180po (4,57mm) de diamètre intérieur, 0,500po (12,70mm) de diamètre extérieur0,220po (5,59mm) de diamètre extérieur0,290po (7,37mm) de diamètre intérieur0,300po (7,62mm) de diamètre intérieur, 1,000po (25,40mm) de diamètre extérieur0,300po (7,62mm) de diamètre intérieur, 1,125po (28,57mm) de diamètre extérieur0,305po (7,75mm) de diamètre intérieur, 0,500po (12,70mm) de diamètre extérieur0,315po (8,00mm) de diamètre intérieur, 0,750po (19,05mm) de diamètre extérieur0,315po (8,00mm) de diamètre intérieur, 0,875po (22,23mm) de diamètre extérieur0,315po (8,00mm) de diamètre intérieur, 1,250po (31,75mm) de diamètre extérieur0,316po (8,03mm) de diamètre intérieur0,317po (8,05mm) de diamètre intérieur, 0,375po (9,52mm) de diamètre extérieur0,318po (8,07mm) de diamètre intérieur, 0,500po (12,70mm) de diamètre extérieur
Hauteur d'ailette
0,002po (0,06mm)0,003po (0,07mm)0,008po (0,21mm)0,025po (0,64mm)0,032po (0,80mm)0,039 po (1,00mm)0,041po (1,05mm)0,059po (1,50mm)0,079po (2,00mm)0,085po (2,15mm)0,089po (2,25mm)0,098po (2,50mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température
0,3W à 20°C0,4W à 30°C0,5W à 20°C0,5W à 30°C0,5W à 40°C0,5W à 41°C0,6W à 20°C0,6W à 30°C0,6W à 40°C0,6W à 60°C0,8W à 30°C1,0W à 20°C
Résistance thermique à débit d'air forcé
0,08°C/W à 500 LFM0,09°C/W à 200 LFM0,09°C/W à 500 LFM0,09°C/W à 600 LFM0,10°C/W à 100 LFM0,10°C/W à 500 LFM0,11°C/W à 500 LFM0,12°C/W à 500 LFM0,13°C/W à 500 LFM0,13°C/W à 600 LFM0,15°C/W à 250 LFM0,17°C/W à 500 LFM
Résistance thermique à naturel
0,07°C/W0,08°C/W0,09°C/W0,10°C/W0,12°C/W0,13°C/W0,14°C/W0,15°C/W0,16°C/W0,17°C/W0,18°C/W0,19°C/W
Matériau
-AcierAlliage d’aluminiumAlliage de cuivreAluminiumAluminium, cuivreAluminium, cuivre, plastiqueAluminium, plastiqueCéramiqueCuivreCuivre au bérylliumCuivre tungstèneLaitonMatériau com posite
Finition du matériau
-AavSHIELD 3CAnodisation dureAnodisé argentAnodisé doréAnodisé en bleuAnodisé épuréAnodisé rougeAnodisé vertAnodisée naturelArgentéCadmium noir
Options de stockage
Options environnementales
Supports
PRODUIT MARKETPLACE
114 066Résultats
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Référence fabricant
Quantité disponible
Prix
Série
Conditionnement
Statut du produit
Type
Boîtier refroidi
Méthode de fixation
Forme
Longueur
Largeur
Diamètre
Hauteur d'ailette
Dissipation de puissance à augmentation de température
Résistance thermique à débit d'air forcé
Résistance thermique à naturel
Matériau
Finition du matériau
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
6 623
En stock
1 : 0,29000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Carrée, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,750po (19,05mm)
-
0,380 po (9,65mm)
2,5W à 60°C
10,00°C/W à 200 LFM
24,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
V7236B1
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
2 582
En stock
25 000
Usine
1 : 0,32000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,520 po (13,21mm)
-
0,500po (12,70mm)
-
-
24,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
V8508A
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
15 083
En stock
20 400
Usine
1 : 0,38000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte
TO-220
Ajustage à la presse
Rectangulaire, ailettes
0,748 po (19,00mm)
0,504 po (12,80mm)
-
0,500po (12,70mm)
3,0W à 60°C
14,00°C/W à 200 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
V2006B
V2006B
HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM
Assmann WSW Components
3 201
En stock
4 800
Usine
1 : 0,49000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
1,450po (36,83mm)
0,700po (17,78mm)
-
0,850 po (21,60mm)
-
-
7,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
1 244
En stock
13 125
Usine
1 : 0,51000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
TO-252 (DPAK)
Pastille CMS
Rectangulaire, ailettes
0,320 po (8,13mm)
0,790 po (20,07mm)
-
0,390 po (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Cuivre
Étain
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
2 568
En stock
16 000
Usine
1 : 0,52000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
TO-263 (D²Pak)
Pastille CMS
Rectangulaire, ailettes
0,500po (12,70mm)
1,031po (26,20mm)
-
0,390 po (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Cuivre
Étain
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
15 608
En stock
51 600
Usine
1 : 0,58000 €
Bande coupée (CT)
400 : 0,50745 €
Bande et bobine
-
Bande et bobine
Bande coupée (CT)
Digi-Reel®
Actif
Montage supérieur
TO-252 (DPAK)
Pastille CMS
Rectangulaire, ailettes
0,320 po (8,13mm)
0,790 po (20,07mm)
-
0,390 po (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Cuivre
Étain
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
2 807
En stock
1 : 0,59000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Carré, picots
0,394 po (10,00mm)
0,394 po (10,00mm)
-
0,275po (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
11 102
En stock
1 : 0,63000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,520 po (13,21mm)
-
0,375po (9,52mm)
1,0W à 30°C
8,00°C/W à 400 LFM
25,90°C/W
Aluminium
Noir anodisé
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
4 791
En stock
1 : 0,70000 €
En vrac
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,180po (29,97mm)
1,000 po (25,40mm)
-
0,500po (12,70mm)
4,0W à 65°C
7,80°C/W à 200 LFM
16,20°C/W
Aluminium
Noir anodisé
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
15 437
En stock
1 : 0,75000 €
Sac
-
Sac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,520 po (13,21mm)
-
0,500po (12,70mm)
1,5W à 40°C
10,00°C/W à 200 LFM
24,40°C/W
Aluminium
Noir anodisé
574502B03300G
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
2 165
En stock
1 : 0,77000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Clip et broche PC
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,810 po (20,57mm)
-
0,390 po (9,91mm)
3,0W à 60°C
6,00°C/W à 600 LFM
21,20°C/W
Aluminium
Noir anodisé
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
9 891
En stock
1 : 0,81000 €
Sac
-
Sac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,520 po (13,21mm)
-
0,375po (9,52mm)
3,0W à 80°C
12,00°C/W à 200 LFM
25,90°C/W
Aluminium
Noir anodisé
20188
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
2 136
En stock
1 : 0,83000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Carte de variateur moteur pas-à-pas
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carré, picots
0,354po (9,00mm)
0,354po (9,00mm)
-
0,472 po (12,00mm)
-
-
-
Aluminium
Noir anodisé
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
26 189
En stock
1 : 0,88000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Kit à montage supérieur
Raspberry Pi 4B
Adhésif
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
4 416
En stock
1 : 0,89000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
SOT-32, TO-220, TOP-3
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,000 po (25,40mm)
1,374po (34,90mm)
-
0,500po (12,70mm)
-
-
14,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
36 748
En stock
1 : 0,91000 €
Bande coupée (CT)
250 : 0,68376 €
Bande et bobine
-
Bande et bobine
Bande coupée (CT)
Digi-Reel®
Actif
Montage supérieur
TO-263 (D²Pak)
Pastille CMS
Rectangulaire, ailettes
0,500po (12,70mm)
1,030po (26,16mm)
-
0,400po (10,16mm)
1,3W à 30°C
10,00°C/W à 200 LFM
18,00°C/W
Aluminium
Étain
3 035
En stock
1 : 0,94000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Boulonné et supports de carte
Carré, picots
0,984 po (25,00mm)
0,984 po (25,00mm)
-
0,590po (15,00mm)
-
-
16,00°C/W
Aluminium
Étain
508500B00000G
508500B00000G
HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK
Boyd Laconia, LLC
7 378
En stock
1 : 0,95000 €
Sac
-
Sac
Actif
Montage supérieur
24-DIP
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Rectangulaire, ailettes
1,250 po (31,75mm)
0,530 po (13,46mm)
-
0,190po (4,83mm)
1,0W à 40°C
15,00°C/W à 500 LFM
34,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
15 998
En stock
1 : 1,00000 €
Bande coupée (CT)
200 : 0,89835 €
Bande et bobine
Bande et bobine
Bande coupée (CT)
Digi-Reel®
Actif
Montage supérieur
TO-263 (D²Pak)
Pieds à braser
Rectangulaire, ailettes
0,500po (12,70mm)
1,020po (25,91mm)
-
0,480 po (12,19mm)
2,0W à 30°C
8,00°C/W à 500 LFM
-
Aluminium
Dégraissé
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky
7 521
En stock
1 : 1,03000 €
Boîte
Boîte
Actif
Montage supérieur
BGA
Adhésif (non inclus)
Carré, picots
0,669po (17,00mm)
0,669po (17,00mm)
-
0,453po (11,50mm)
3,1W à 75°C
8,40°C/W à 200 LFM
23,91°C/W
Alliage d’aluminium
Noir anodisé
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
241
En stock
1 : 1,23000 €
Bande coupée (CT)
250 : 0,93504 €
Bande et bobine
Bande et bobine
Bande coupée (CT)
Digi-Reel®
Actif
Montage supérieur
TO-252 (DPAK)
Pastille CMS
Rectangulaire, ailettes
0,315po (8,00mm)
0,900po (22,86mm)
-
0,400po (10,16mm)
0,8W à 30°C
12,50°C/W à 600 LFM
26,00°C/W
Aluminium
Étain
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
12 631
En stock
1 : 1,26000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,500 po (38,10mm)
1,375 po (34,93mm)
-
0,500po (12,70mm)
8,0W à 80°C
3,00°C/W à 500 LFM
11,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
12 489
En stock
1 : 1,33000 €
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur
BGA
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
1,100po (27,94mm)
1,100po (27,94mm)
-
0,250po (6,35mm)
2,0W à 40°C
5,00°C/W à 500 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
1 396
En stock
1 : 1,34000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Raspberry pi 3
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carrée, ailettes
0,551 po (14,00mm)
0,551 po (14,00mm)
-
0,315po (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
Affichage de
sur 114 066

Dissipateurs thermiques

Échangeurs thermiques passifs qui transfèrent la chaleur générée par un composant électronique vers un support fluide (souvent de l'air ou un liquide de refroidissement) afin de l'évacuer du dispositif pour maintenir une température de fonctionnement optimale. Ils sont conçus pour maximiser la surface en contact avec le support qui les entoure. Ils sont souvent fabriqués en cuivre ou en aluminium en raison de leur haute conduction thermique.