Douilles de circuit intégré

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Référence fabricant	Quantité disponible	Prix	Série	Conditionnement	Statut du produit	Type	Nombre de positions ou de broches (grille)	Pas - Raccordement	Finition de contact - Raccordement	Épaisseur de finition de contact - Raccordement	Matériau de contact - Raccordement	Type de montage	Fonctionnalités	Terminaison	Pas - Borne	Finition de contact - Borne	Épaisseur de finition de contact - Borne	Matériau de contact - Borne	Matériau du logement	Température de fonctionnement

40-516-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD Aries Electronics	20 En stock	1 : 18,23000 € En vrac	516	En vrac	Actif	DIP, ZIF (ZIP)	40 (2 x 20)	0,100 po (2,54mm)	Or	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	Trou traversant	Cadre fermé	Soudure	0,100 po (2,54mm)	Or	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	polyamide (PA46), nylon 4/6, renforcé au verre	-
28-516-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Aries Electronics	4 En stock	1 : 14,46000 € En vrac	516	En vrac	Actif	DIP, ZIF (ZIP)	28 (2 x 14)	0,100 po (2,54mm)	Or	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	Trou traversant	Cadre fermé	Soudure	0,100 po (2,54mm)	Or	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	polyamide (PA46), nylon 4/6, renforcé au verre	-
24-516-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD Aries Electronics	0 En stock Vérifier le délai d'approvisionnement	45 : 11,00600 € En vrac	516	En vrac	Actif	DIP, ZIF (ZIP)	24 (2 x 12)	0,100 po (2,54mm)	Or	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	Trou traversant	Cadre fermé	Soudure	0,100 po (2,54mm)	Or	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	polyamide (PA46), nylon 4/6, renforcé au verre	-
24-516-11S CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD Aries Electronics	0 En stock Vérifier le délai d'approvisionnement	45 : 11,00600 € En vrac	516	En vrac	Actif	DIP, ZIF (ZIP)	24 (2 x 12)	0,100 po (2,54mm)	Or	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	Trou traversant	Cadre fermé	Soudure	0,100 po (2,54mm)	Or	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	polyamide (PA46), nylon 4/6, renforcé au verre	-
24-516-11M CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD Aries Electronics	0 En stock Vérifier le délai d'approvisionnement	39 : 11,46462 € En vrac	516	En vrac	Actif	DIP, ZIF (ZIP)	24 (2 x 12)	0,100 po (2,54mm)	Or	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	Trou traversant	Cadre fermé	Soudure	0,100 po (2,54mm)	Or	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	polyamide (PA46), nylon 4/6, renforcé au verre	-
28-516-11S CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Aries Electronics	0 En stock Vérifier le délai d'approvisionnement	39 : 12,32590 € En vrac	516	En vrac	Actif	DIP, ZIF (ZIP)	28 (2 x 14)	0,100 po (2,54mm)	Or	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	Trou traversant	Cadre fermé	Soudure	0,100 po (2,54mm)	Or	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	polyamide (PA46), nylon 4/6, renforcé au verre	-
40-516-11S CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD Aries Electronics	0 En stock Vérifier le délai d'approvisionnement	30 : 14,97467 € En vrac	516	En vrac	Actif	DIP, ZIF (ZIP)	40 (2 x 20)	0,100 po (2,54mm)	Or	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	Trou traversant	Cadre fermé	Soudure	0,100 po (2,54mm)	Or	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	polyamide (PA46), nylon 4/6, renforcé au verre	-
40-516-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN Aries Electronics	0 En stock	Obsolète	516	En vrac	Obsolète	DIP, ZIF (ZIP)	40 (2 x 20)	0,100 po (2,54mm)	Étain	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	Trou traversant	Cadre fermé	Soudure	0,100 po (2,54mm)	Étain	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	polyamide (PA46), nylon 4/6, renforcé au verre	-
24-516-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Aries Electronics	0 En stock	Obsolète	516	En vrac	Obsolète	DIP, ZIF (ZIP)	24 (2 x 12)	0,100 po (2,54mm)	Étain	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	Trou traversant	Cadre fermé	Soudure	0,100 po (2,54mm)	Étain	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	polyamide (PA46), nylon 4/6, renforcé au verre	-
28-516-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Aries Electronics	0 En stock	Obsolète	516	En vrac	Obsolète	DIP, ZIF (ZIP)	28 (2 x 14)	0,100 po (2,54mm)	Étain	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	Trou traversant	Cadre fermé	Soudure	0,100 po (2,54mm)	Étain	10,0µin (0,25µm)	Cuivre au béryllium	polyamide (PA46), nylon 4/6, renforcé au verre	-

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Douilles de circuit intégré

Les supports permettent l'insertion, le retrait, la substitution et le remplacement répétés de circuits intégrés et de transistors dans un circuit. Les types de montage incluent : châssis, panneau, connecteur, surface de carte et traversant. Les fonctionnalités des supports incluent : guides de carte, porteuses, brides, et cadre ouvert et fermé. Ces dispositifs se différencient par le pas de borne, le matériau et la finition de contact, ainsi que le style de terminaison.