Douilles de circuit intégré

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Fabricant
Aries ElectronicsTE Connectivity AMP Connectors
Conditionnement
-En vrac
Statut du produit
ActifObsolète
Type
DIP, espacement de rangées de 0,3po (7,62mm)DIP, espacement de rangées de 0,6po (15,24mm)SIP
Nombre de positions ou de broches (grille)
8 (2 x 4)18 (2 x 9)20 (1 x 20)20 (2 x 10)28 (2 x 14)
Finition de contact - Raccordement
OrÉtain
Épaisseur de finition de contact - Raccordement
20,0µin (0,51µm)200,0µin (5,08µm)
Matériau de contact - Raccordement
Bronze phosphoreuxCuivre au béryllium
Type de montage
Trou traversantTrou traversant, angle droit, vertical
Fonctionnalités
Support, ferméSupport, surélevé
Finition de contact - Borne
OrÉtain
Épaisseur de finition de contact - Borne
20,0µin (0,51µm)200,0µin (5,08µm)
Matériau de contact - Borne
Bronze phosphoreuxCuivre au béryllium
Matériau du logement
Alliage d’aluminiumpolyamide (PA46), nylon 4/6, renforcé au verre
Température de fonctionnement
-55°C ~ 105°C-55°C ~ 125°C
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Options environnementales
Supports
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Prix
Série
Conditionnement
Statut du produit
Type
Nombre de positions ou de broches (grille)
Pas - Raccordement
Finition de contact - Raccordement
Épaisseur de finition de contact - Raccordement
Matériau de contact - Raccordement
Type de montage
Fonctionnalités
Terminaison
Pas - Borne
Finition de contact - Borne
Épaisseur de finition de contact - Borne
Matériau de contact - Borne
Matériau du logement
Température de fonctionnement
CONN SOCKET SIP 20POS TIN
20-7800-10
CONN SOCKET SIP 20POS TIN
Aries Electronics
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40 : 10,71025 €
En vrac
En vrac
ActifSIP20 (1 x 20)0,100 po (2,54mm)Étain200,0µin (5,08µm)Bronze phosphoreuxTrou traversantSupport, surélevéSoudure0,100 po (2,54mm)Étain200,0µin (5,08µm)Bronze phosphoreuxpolyamide (PA46), nylon 4/6, renforcé au verre-55°C ~ 105°C
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
2-1437542-7
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
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Obsolète
-
ObsolèteDIP, espacement de rangées de 0,3po (7,62mm)20 (2 x 10)0,100 po (2,54mm)Or20,0µin (0,51µm)Cuivre au bérylliumTrou traversantSupport, ferméSoudure0,100 po (2,54mm)Or20,0µin (0,51µm)Cuivre au bérylliumAlliage d’aluminium-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
1-1437542-0
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
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Obsolète
-
ObsolèteDIP, espacement de rangées de 0,3po (7,62mm)8 (2 x 4)0,100 po (2,54mm)Or20,0µin (0,51µm)Cuivre au bérylliumTrou traversantSupport, ferméSoudure0,100 po (2,54mm)Or20,0µin (0,51µm)Cuivre au bérylliumAlliage d’aluminium-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
1-1437542-1
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
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Obsolète
-
ObsolèteDIP, espacement de rangées de 0,3po (7,62mm)8 (2 x 4)0,100 po (2,54mm)Or20,0µin (0,51µm)Cuivre au bérylliumTrou traversantSupport, ferméSoudure0,100 po (2,54mm)Or20,0µin (0,51µm)Cuivre au bérylliumAlliage d’aluminium-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
2-1437542-9
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
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Obsolète
-
ObsolèteDIP, espacement de rangées de 0,3po (7,62mm)20 (2 x 10)0,100 po (2,54mm)Or20,0µin (0,51µm)Cuivre au bérylliumTrou traversantSupport, ferméSoudure0,100 po (2,54mm)Or20,0µin (0,51µm)Cuivre au bérylliumAlliage d’aluminium-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
5-1437542-2
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
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Obsolète
-
ObsolèteDIP, espacement de rangées de 0,6po (15,24mm)28 (2 x 14)0,100 po (2,54mm)Or20,0µin (0,51µm)Cuivre au bérylliumTrou traversantSupport, ferméSoudure0,100 po (2,54mm)Or20,0µin (0,51µm)Cuivre au bérylliumAlliage d’aluminium-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
2-1437542-2
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
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Obsolète
-
ObsolèteDIP, espacement de rangées de 0,3po (7,62mm)18 (2 x 9)0,100 po (2,54mm)Or20,0µin (0,51µm)Cuivre au bérylliumTrou traversant, angle droit, verticalSupport, ferméSoudure0,100 po (2,54mm)Or20,0µin (0,51µm)Cuivre au bérylliumAlliage d’aluminium-55°C ~ 125°C
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Douilles de circuit intégré


Les supports permettent l'insertion, le retrait, la substitution et le remplacement répétés de circuits intégrés et de transistors dans un circuit. Les types de montage incluent : châssis, panneau, connecteur, surface de carte et traversant. Les fonctionnalités des supports incluent : guides de carte, porteuses, brides, et cadre ouvert et fermé. Ces dispositifs se différencient par le pas de borne, le matériau et la finition de contact, ainsi que le style de terminaison.