Douilles de circuit intégré

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Référence fabricant	Quantité disponible	Prix	Série	Conditionnement	Statut du produit	Type	Nombre de positions ou de broches (grille)	Pas - Raccordement	Finition de contact - Raccordement	Épaisseur de finition de contact - Raccordement	Matériau de contact - Raccordement	Type de montage	Fonctionnalités	Terminaison	Pas - Borne	Finition de contact - Borne	Épaisseur de finition de contact - Borne	Matériau de contact - Borne	Matériau du logement	Température de fonctionnement
1-1437542-1 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD TE Connectivity AMP Connectors	0 En stock	5 760 : 1,51662 € -	700	-	Obsolète	DIP, espacement de rangées de 0,3po (7,62mm)	8 (2 x 4)	0,100 po (2,54mm)	Or	20,0µin (0,51µm)	Cuivre au béryllium	Trou traversant	Support, fermé	Soudure	0,100 po (2,54mm)	Or	20,0µin (0,51µm)	Cuivre au béryllium	Alliage d’aluminium	-55°C ~ 125°C
1-1437542-0 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD TE Connectivity AMP Connectors	0 En stock	5 760 : 1,79137 € -	700	-	Obsolète	DIP, espacement de rangées de 0,3po (7,62mm)	8 (2 x 4)	0,100 po (2,54mm)	Or	20,0µin (0,51µm)	Cuivre au béryllium	Trou traversant	Support, fermé	Soudure	0,100 po (2,54mm)	Or	20,0µin (0,51µm)	Cuivre au béryllium	Alliage d’aluminium	-55°C ~ 125°C
2-1437542-9 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD TE Connectivity AMP Connectors	0 En stock	1 920 : 2,60463 € -	700	-	Obsolète	DIP, espacement de rangées de 0,3po (7,62mm)	20 (2 x 10)	0,100 po (2,54mm)	Or	20,0µin (0,51µm)	Cuivre au béryllium	Trou traversant	Support, fermé	Soudure	0,100 po (2,54mm)	Or	20,0µin (0,51µm)	Cuivre au béryllium	Alliage d’aluminium	-55°C ~ 125°C
2-1437542-2 CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD TE Connectivity AMP Connectors	0 En stock	1 920 : 3,51680 € -	700	-	Obsolète	DIP, espacement de rangées de 0,3po (7,62mm)	18 (2 x 9)	0,100 po (2,54mm)	Or	20,0µin (0,51µm)	Cuivre au béryllium	Trou traversant, angle droit, vertical	Support, fermé	Soudure	0,100 po (2,54mm)	Or	20,0µin (0,51µm)	Cuivre au béryllium	Alliage d’aluminium	-55°C ~ 125°C
2-1437542-7 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD TE Connectivity AMP Connectors	0 En stock	1 920 : 3,83551 € -	700	-	Obsolète	DIP, espacement de rangées de 0,3po (7,62mm)	20 (2 x 10)	0,100 po (2,54mm)	Or	20,0µin (0,51µm)	Cuivre au béryllium	Trou traversant	Support, fermé	Soudure	0,100 po (2,54mm)	Or	20,0µin (0,51µm)	Cuivre au béryllium	Alliage d’aluminium	-55°C ~ 125°C
20-7800-10 CONN SOCKET SIP 20POS TIN Aries Electronics	0 En stock Vérifier le délai d'approvisionnement	40 : 8,39225 € En vrac	700	En vrac	Actif	SIP	20 (1 x 20)	0,100 po (2,54mm)	Étain	200,0µin (5,08µm)	Bronze phosphoreux	Trou traversant	Support, surélevé	Soudure	0,100 po (2,54mm)	Étain	200,0µin (5,08µm)	Bronze phosphoreux	polyamide (PA46), nylon 4/6, renforcé au verre	-55°C ~ 105°C
5-1437542-2 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD TE Connectivity AMP Connectors	0 En stock	Obsolète	700	-	Obsolète	DIP, espacement de rangées de 0,6po (15,24mm)	28 (2 x 14)	0,100 po (2,54mm)	Or	20,0µin (0,51µm)	Cuivre au béryllium	Trou traversant	Support, fermé	Soudure	0,100 po (2,54mm)	Or	20,0µin (0,51µm)	Cuivre au béryllium	Alliage d’aluminium	-55°C ~ 125°C

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Les supports permettent l'insertion, le retrait, la substitution et le remplacement répétés de circuits intégrés et de transistors dans un circuit. Les types de montage incluent : châssis, panneau, connecteur, surface de carte et traversant. Les fonctionnalités des supports incluent : guides de carte, porteuses, brides, et cadre ouvert et fermé. Ces dispositifs se différencient par le pas de borne, le matériau et la finition de contact, ainsi que le style de terminaison.