Modules de FPGA, microcontrôleurs, microprocesseurs

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Référence fabricant	Quantité disponible	Prix	Série	Conditionnement	Statut du produit	Type de module/carte	Processeur cœur	Coprocesseur	Vitesse	Taille Flash	Taille RAM	Type de connecteur	Taille /dimension	Température de fonctionnement
ATSAMA5D27-SOM1 IC MOD CORTEX-A5 500MHZ 1GB 64MB Microchip Technology	230 En stock	1 : 35,48000 € Plateau	-	Plateau	Actif	MPU Core	ARM® Cortex®-A5	-	500MHz	64Mb Flash, 1Kb EEPROM	1Gb (128M x 8)	Connecteur de carte enfichable	1,180po L x 1,570po l (30,00mm x 40,00mm)	-40°C ~ 85°C (TA)
BS2-IC IC MOD PIC16C57C 20MHZ 32B 2KB Parallax Inc.	191 En stock	1 : 43,08000 € En vrac	BASIC Stamp®	En vrac	Actif	MCU Core	PIC16C57C	-	20MHz	2Ko EEPROM	32B	-	1,200po L x 0,600po l (30,00mm x 15,00mm)	0°C ~ 70°C
XP1001000-05R IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB Lantronix, Inc.	8 516 En stock	1 : 47,54000 € Plateau	XPort®	Plateau	Actif	MPU Core	DSTni-EX	XPort AR	25MHz	512Ko	256Ko	RJ45	1,330po L x 0,640po l (33,90mm x 16,25mm)	-40°C ~ 85°C
XP1001000M-05R IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB Lantronix, Inc.	541 En stock	1 : 49,50000 € Plateau	XPort®	Plateau	Actif	MPU Core	DSTni-EX	XPort AR	25MHz	512Ko	256Ko	RJ45	0,570po L x 0,720po l (14,50mm x 18,30mm)	-40°C ~ 85°C
XP1002000-05R IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB Lantronix, Inc.	1 365 En stock	1 : 49,99000 € Plateau	XPort®	Plateau	Actif	MPU Core	DSTni-EX	XPort AR	25MHz	512Ko	256Ko	RJ45	0,570po L x 0,720po l (14,50mm x 18,30mm)	-40°C ~ 85°C
XPP1004000-02R IC MODULE IPV6 16MB Lantronix, Inc.	90 En stock	1 : 51,42000 € Plateau	XPort® Pro	Plateau	Pas pour les nouvelles conceptions	MPU Core	IPv6	XPort® Pro Lx6	-	16Mo	16Mo	RJ45	0,630po L x 1,330po l (16,00mm x 33,90mm)	-40°C ~ 85°C
OSD3358-512M-BSM IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB Octavo Systems LLC	636 En stock	1 : 51,64000 € Plateau	OSD335x	Plateau	Actif	MPU Core	ARM® Cortex®-A8, AM3358	NEON™ SIMD	1GHz	-	512Mo	256-BGA	0,830po L x 0,830po l (21,00mm x 21,00mm)	0°C ~ 85°C
XPP1002000-02R IC MODULE IPV6 16MB Lantronix, Inc.	1 172 En stock	1 : 57,83000 € Plateau	XPort® Pro	Plateau	Pas pour les nouvelles conceptions	MPU Core	IPv6	XPort® Pro	-	16Mo	16Mo	RJ45	0,630po L x 1,330po l (16,00mm x 33,90mm)	-40°C ~ 85°C
XPP1003000-04R IC MODULE IPV6 16MB Lantronix, Inc.	651 En stock	1 : 57,83000 € Plateau	XPort® Pro	Plateau	Pas pour les nouvelles conceptions	MPU Core	IPv6	XPort® Pro	-	16Mo	16Mo	RJ45	0,630po L x 1,330po l (16,00mm x 33,90mm)	-40°C ~ 85°C
OSD32MP157C-512M-BAA SIP ARM CORTEX STM32MP157C Octavo Systems LLC	1 270 En stock	1 : 60,95000 € Plateau	OSD32MP15x	Plateau	Actif	MPU Core	Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4	NEON™ SIMD	650MHz, 209MHz	-	-	302-BGA	0,709po L x 0,709po l (18,00mm x 18,00mm)	0°C ~ 85°C
SCM-20260N-C SITCORE SCM20260N SOM GHI Electronics, LLC	76 En stock	1 : 61,00000 € Plateau	-	Plateau	Actif	MPU Core	SITCore	-	480MHz	16Mo	32Mo	-	-	-40°C ~ 85°C
OSD3358-512M-ISM IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB Octavo Systems LLC	711 En stock	1 : 62,00000 € Plateau	OSD335x	Plateau	Actif	MPU Core	ARM® Cortex®-A8, AM3358	NEON™ SIMD	1GHz	-	512Mo	256-BGA	0,830po L x 0,830po l (21,00mm x 21,00mm)	-40°C ~ 85°C
OSD3358-512M-BCB IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB Octavo Systems LLC	298 En stock	1 : 62,39000 € Plateau	OSD335x	Plateau	Actif	MPU Core	ARM® Cortex®-A8, AM3358	NEON™ SIMD	1GHz	4Go	512Mo	400-BGA	1,060po L x 1,060po l (27,00mm x 27,00mm)	0°C ~ 85°C
ROM-2620WD-MDA1E OSM Advantech Corporation	43 En stock	1 : 67,36000 € Plateau	-	Plateau	Actif	MCU Core	ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M33	-	1GHz	16Go	1Go	USB	1,181po L x 1,181po l (30,00mm x 30,00mm)	-40°C ~ 85°C
SCM-20260E-B SITCORE SCM20260E SOM GHI Electronics, LLC	236 En stock	1 : 67,89000 € Plateau	-	Plateau	Actif	MPU Core	SITCore	-	480MHz	16Mo	32Mo	-	-	-40°C ~ 85°C
MOD5270-100IR IC MOD COLDFIRE 147.5MHZ 8.064MB NetBurner Inc.	873 En stock	1 : 68,02000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Microcontrôleur, cœur Ethernet	ColdFire 5270	-	147,5MHz	512Ko	8,064Mo	RJ-45, 2x50 Embase	2,600po L x 2,000po l (66,04mm x 50,80mm)	-40°C ~ 85°C
OSD32MP157C-512M-IAA SIP ARM CORTEX STM32MP157C Octavo Systems LLC	366 En stock	1 : 68,52000 € Plateau	OSD32MP15x	Plateau	Actif	MPU Core	Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4	NEON™ SIMD	650MHz, 209MHz	-	-	302-BGA	0,709po L x 0,709po l (18,00mm x 18,00mm)	-40°C ~ 85°C
OSD3358-512M-ICB IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB Octavo Systems LLC	454 En stock	1 : 69,64000 € Plateau	OSD335x	Plateau	Actif	MPU Core	ARM® Cortex®-A8, AM3358	NEON™ SIMD	1GHz	4Go	512Mo	400-BGA	1,060po L x 1,060po l (27,00mm x 27,00mm)	-40°C ~ 85°C
XPD1001000-01 IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB Lantronix, Inc.	269 En stock	1 : 73,11000 € Plateau	XPort® Direct+™	Plateau	Pas pour les nouvelles conceptions	MPU Core	DSTni-EX	XPort Direct+	25MHz	512Ko	256Ko	RJ45	1,250po L x 1,700po l (31,80mm x 43,30mm)	-40°C ~ 85°C
SCM-20260D-C SITCORE SCM20260D SOM GHI Electronics, LLC	331 En stock	1 : 76,75000 € Plateau	-	Plateau	Actif	MPU Core	SITCore	-	480MHz	16Mo	32Mo	-	-	-40°C ~ 85°C
OSD3358-1G-ISM IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 1GB Octavo Systems LLC	165 En stock	1 : 76,89000 € Plateau	OSD335x	Plateau	Actif	MPU Core	ARM® Cortex®-A8, AM3358	-	1GHz	-	1Go	256-BGA	0,830po L x 0,830po l (21,00mm x 21,00mm)	-40°C ~ 85°C
CC-WST-DW69-NM STM32MP157DUAL GPU 512M SLC NAND Digi	231 En stock	1 : 83,92000 € Plateau	Digi ConnectCore® MP1	Plateau	Actif	MPU	STM32MP157C	Arm® Dual Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4	650MHz, 209MHz	512MB (démarrage)	512Mo	Broche(s)	1,142po L x 1,142po l (29,00mm x 29,00mm)	-40°C ~ 85°C
MODM7AE70-100IR IC MOD CORTEX-M7 300MHZ 8MB NetBurner Inc.	114 En stock	1 : 100,49000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Microcontrôleur, cœur Ethernet	ARM® Cortex®-M7	-	300MHz	2Mo	8Mo	RJ45	2,600po L x 2,000po l (66,04mm x 50,80mm)	-40°C ~ 85°C
MOD54415-100IR IC MOD COLDFIRE 250MHZ 64MB NetBurner Inc.	930 En stock	1 : 109,63000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Microcontrôleur, cœur Ethernet	ColdFire 54415	-	250MHz	32Mo	64Mo	RJ-45, 2x50 Embase	2,950po L x 2,000po l (74,90mm x 50,80mm)	-40°C ~ 85°C
TE0714-04-52I-7-B IC MODULE ARTIX-7 Trenz Electronic GmbH	162 En stock	1 : 121,33000 € En vrac	TE0714	En vrac	Pas pour les nouvelles conceptions	FPGA	Artix-7 A50T	Artix-7	-	16Mo	-	-	1,570po L x 1,180po l (40,00mm x 30,00mm)	-40°C ~ 85°C

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Les produits dans la gamme de processeurs embarqués modulaires intègrent un microcontrôleur, un microprocesseur, un processeur de signaux numériques, un FPGA ou tout autre dispositif de calcul de ce type, ainsi que des composants de support comme la mémoire, la gestion de l'alimentation, la temporisation et d'autres éléments nécessaires à leur fonctionnement. Ils sont destinés à être intégrés dans un produit final et offrent aux développeurs de produits un accès à des capacités de calcul et d'interface modernes sans avoir besoin de posséder une expérience dans le domaine de la conception matérielle haute vitesse.

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