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Nombre de portes
Tension - Alimentation
Type de montage
Température de fonctionnement
Boîtier
Boîtier fournisseur
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1 : 196,95000 €
Plateau
Plateau
Actif27648014715000001,425V ~ 1,575VMontage en surface0°C ~ 85°C (TJ)208-BFQFP208-PQFP (28x28)
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1 : 439,57000 €
Plateau
Plateau
Actif51609634130000001,425V ~ 1,575VMontage en surface0°C ~ 85°C (TJ)484-BGA484-FPBGA (23x23)
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1 : 597,28000 €
Plateau
Plateau
Actif51609634130000001,425V ~ 1,575VMontage en surface-40°C ~ 100°C (TJ)484-BGA484-FPBGA (23x23)
IC FPGA 165 I/O 256FBGA
A3PE600-FGG256
IC FPGA 165 I/O 256FBGA
Microchip Technology
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90 : 73,25811 €
Plateau
Plateau
Actif1105921656000001,425V ~ 1,575VMontage en surface0°C ~ 85°C (TJ)256-LBGA256-FPBGA (17x17)
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90 : 79,81367 €
Plateau
Plateau
Actif1105921656000001,425V ~ 1,575VMontage en surface0°C ~ 85°C (TJ)256-LBGA256-FPBGA (17x17)
256-BPBGA
A3PE600-1FG256
IC FPGA 165 I/O 256FBGA
Microchip Technology
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90 : 79,81367 €
Plateau
Plateau
Actif1105921656000001,425V ~ 1,575VMontage en surface0°C ~ 85°C (TJ)256-LBGA256-FPBGA (17x17)
484-FBGA
A3PE600-FGG484
IC FPGA 270 I/O 484FBGA
Microchip Technology
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60 : 85,96367 €
Plateau
Plateau
Actif1105922706000001,425V ~ 1,575VMontage en surface0°C ~ 85°C (TJ)484-BGA484-FPBGA (23x23)
484-FGG484
A3PE600-FG484
IC FPGA 270 I/O 484FBGA
Microchip Technology
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60 : 85,96367 €
Plateau
Plateau
Actif1105922706000001,425V ~ 1,575VMontage en surface0°C ~ 85°C (TJ)484-BGA484-FPBGA (23x23)
256-BPBGA
A3PE600-2FG256
IC FPGA 165 I/O 256FBGA
Microchip Technology
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90 : 86,36900 €
Plateau
Plateau
Actif1105921656000001,425V ~ 1,575VMontage en surface0°C ~ 85°C (TJ)256-LBGA256-FPBGA (17x17)
0
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90 : 86,36900 €
Plateau
Plateau
Actif1105921656000001,425V ~ 1,575VMontage en surface0°C ~ 85°C (TJ)256-LBGA256-FPBGA (17x17)
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90 : 91,78733 €
Plateau
Plateau
Actif1105921656000001,425V ~ 1,575VMontage en surface-40°C ~ 100°C (TJ)256-LBGA256-FPBGA (17x17)
0
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90 : 91,78733 €
Plateau
Plateau
Actif1105921656000001,425V ~ 1,575VMontage en surface-40°C ~ 100°C (TJ)256-LBGA256-FPBGA (17x17)
484-FGG484
A3PE600-1FG484
IC FPGA 270 I/O 484FBGA
Microchip Technology
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60 : 93,70550 €
Plateau
Plateau
Actif1105922706000001,425V ~ 1,575VMontage en surface0°C ~ 85°C (TJ)484-BGA484-FPBGA (23x23)
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60 : 93,70550 €
Plateau
Plateau
Actif1105922706000001,425V ~ 1,575VMontage en surface0°C ~ 85°C (TJ)484-BGA484-FPBGA (23x23)
484-FGG484
A3PE600-FG484I
IC FPGA 270 I/O 484FBGA
Microchip Technology
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60 : 98,87750 €
Plateau
Plateau
Actif1105922706000001,425V ~ 1,575VMontage en surface-40°C ~ 100°C (TJ)484-BGA484-FPBGA (23x23)
0
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60 : 98,87750 €
Plateau
Plateau
Actif1105922706000001,425V ~ 1,575VMontage en surface-40°C ~ 100°C (TJ)484-BGA484-FPBGA (23x23)
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60 : 101,26017 €
Plateau
Plateau
Actif1105922706000001,425V ~ 1,575VMontage en surface0°C ~ 85°C (TJ)484-BGA484-FPBGA (23x23)
484-FGG484
A3PE600-2FG484
IC FPGA 270 I/O 484FBGA
Microchip Technology
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60 : 101,26017 €
Plateau
Plateau
Actif1105922706000001,425V ~ 1,575VMontage en surface0°C ~ 85°C (TJ)484-BGA484-FPBGA (23x23)
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60 : 107,77617 €
Plateau
Plateau
Actif1105922706000001,425V ~ 1,575VMontage en surface-40°C ~ 100°C (TJ)484-BGA484-FPBGA (23x23)
0
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60 : 107,77617 €
Plateau
Plateau
Actif1105922706000001,425V ~ 1,575VMontage en surface-40°C ~ 100°C (TJ)484-BGA484-FPBGA (23x23)
0
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60 : 116,44800 €
Plateau
Plateau
Actif1105922706000001,425V ~ 1,575VMontage en surface-40°C ~ 100°C (TJ)484-BGA484-FPBGA (23x23)
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60 : 116,44800 €
Plateau
Plateau
Actif1105922706000001,425V ~ 1,575VMontage en surface-40°C ~ 100°C (TJ)484-BGA484-FPBGA (23x23)
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24 : 196,95292 €
Plateau
Plateau
Actif27648014715000001,425V ~ 1,575VMontage en surface0°C ~ 85°C (TJ)208-BFQFP208-PQFP (28x28)
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60 : 210,84583 €
Plateau
Plateau
Actif27648028015000001,425V ~ 1,575VMontage en surface0°C ~ 85°C (TJ)484-BGA484-FPBGA (23x23)
0
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60 : 210,84583 €
Plateau
Plateau
Actif27648028015000001,425V ~ 1,575VMontage en surface0°C ~ 85°C (TJ)484-BGA484-FPBGA (23x23)
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Embarqué - FPGA (réseau de portes programmables par l'utilisateur)


FPGAs are user-configurable integrated circuit products used for performing logical operations and information processing, and which commonly feature a very high level of integrated functionality. They are often used in place of general-purpose microprocessors where known operations are to be executed at extremely high speed, such as in receiving and processing information from high-speed data converters. They typically require an external memory device to store the user's desired configuration and reload it upon startup.