HSB24-252510

Numéro de produit DigiKey
2223-HSB24-252510-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
HSB24-252510
Description
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
8 semaines
Référence client
Description détaillée
Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 4,14W à 75°C Montage supérieur
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Série
Conditionnement
Boîte
Statut du composant
Actif
Type
Montage supérieur
Boîtier refroidi
BGA
Méthode de fixation
Adhésif
Forme
Carré, picots
Longueur
0,984 po (25,00mm)
Largeur
0,984 po (25,00mm)
Diamètre
-
Hauteur d'ailette
0,394 po (10,00mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température
4,14W à 75°C
Résistance thermique à débit d'air forcé
6,50°C/W à 200 LFM
Résistance thermique à naturel
18,10°C/W
Matériau
Finition du matériau
Noir anodisé
Tous les prix sont en EUR
Boîte
Quantité Prix unitaire Prix total
10,75000 €0,75 €
100,72600 €7,26 €
250,70520 €17,63 €
500,66320 €33,16 €
1000,59600 €59,60 €
2500,58756 €146,89 €
5000,54980 €274,90 €
1 0000,54139 €541,39 €