Fiche technique pour 503548, 503552 Product Spec de Molex

LANG UAG E molex JAPANESE ENGLISH 0.4 mm Y 9 9 REV. F SHEET 1~12 REVISE ON PC ONLY TITLE: g E 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm) REVISED u n g F J201470017 gumtflis ‘13/07/01 Y.FUJ|MAK| REV. DESCRIPTION THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DESIGN CONTROL STATUS WRITTEN CHECKED APPROVED DATE; YR/MO/DAY J W B“ BY» 2009/11/20 R TAKEUCHI T HIRATA M SASAO DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-503548-001 PSrSDBSAfiOOI 1 OF 12 EN-037(2013-04 rev.1)
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REV.
F
SHEET
1~12
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
製品仕様書
F
変 更
REVISED
J2014-0017
‘13/07/01 Y.FUJIMAKI
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
DESCRIPTION
DESIGN CONTROL
J
STATUS
WRITTEN
BY:
R.TAKEUCHI
CHECKED
BY:
T.HIRATA
APPROVED
BY:
M.SASAO
DATE:
YR/MO/DAY
2009/11/20
DOCUMENT NUMBER
PS-503548-001
FILE NAME
PS-503548-001
SHEET
1 OF 12
EN-037(2013-04 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
【1. 適用範囲 SCOPE】
本仕様書は、 殿 に納入する
0.4 mm ピッチ 基板対基板用 コネクタ について規定する。
This specification covers the 0.4 mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR series.
【2. 製品名称及び型番 PRODUCT NAME AND PART NUMBER】
製 品 名 称
Product Name
製 品 型 番
Part Number
リセプタクル ハウジング アッセンブリ
Receptacle Housing Assembly
５０３５４８－＊＊１９
５０３５４８－＊＊１９ エンボス梱包品
Embossed Tape Package For 503548-**19
５０３５４８－＊＊２０
プラグ ハウジング アッセンブリ
Plug Housing Assembly
５０３５５２－＊＊１９
５０３５５２－＊＊１９ エンボス梱包品
Embossed Tape Package For 503552-**19
５０３５５２－＊＊２０
【3．定 格 RATINGS 】
項 目
Item
規 格
Standard
最大許容電圧
Rated Voltage (MAX.) 50 V
[ AC (実効値 rms) / DC ]
最大許容電流
Rated Current (MAX.) 0.3 A
使用温度範囲
*1
Operating Temperature Range -40°C ～+85°C
*2
保管条件
Storage Condition
温度
Temperature -10°C～+50°C
湿度
Humidity
85%R.H.以下（但し結露しないこと）
85%R.H. MAX. (No Condensation)
期間
Terms
出荷後6ｹ月（未開封の場合）
For 6 months after shipping (unopened package)
*1：基板実装後の無通電状態は、使用温度範囲が適用されます。
Non-operating connectors after reflow must follow the operating temperature range condition.
*2：通電による温度上昇分を含む。This includes the terminal temperature rise generated by conducting electricity
I LANGUAGE mo ex PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 4—1. Electrical Performance REVISE ON PC ONLY F SEE SHEET 1 OF 12 TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm) fig unfli’rig THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO REV. DESCRIPTION MOLEX INC, AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRIT-TEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-503548-001 PS-503548-0m 2 OF 12 EN-037(2013-04 rev/I)
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
製品仕様書
F
SEE SHEET 1 OF 12
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
DESCRIPTION
DOCUMENT NUMBER
PS-503548-001
FILE NAME
PS-503548-001
SHEET
2 OF 12
EN-037(2013-04 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
【4. 性 能 PERFORMANCE】
標準状態；特に指定がない限り、測定は温度 15～35℃、湿度 25～85%、気圧 86～106kPa にて行う。
但し、判定に疑義を生じた場合は、温度 20±1℃、湿度 63～67％、気圧86～106kPa にて行う。
Standard atmospheric conditions;
Unless otherwise specified, the standard range of atmospheric conditions
for making measurementsand tests are as follows.
Ambient temperature : 15℃ to 35℃
Relative humidity : 25% to 85%
Air pressure : 86kPa to 106kPa
If there is any doubt about the results, measurements shall be made by the following test conditions.
Ambient temperature : 20±1℃
Relative humidity : 63% to 67%
Air pressure : 86kPa to 106kPa
4-1. 電気的性能 Electrical Performance
項 目
Item
条 件
Test Condition
規 格
Requirement
4-1-1 接 触 抵 抗
Contact Resistance
コネクタを嵌合させ、開放電圧 20mV 以下、
短絡電流 10mA にて測定する。
(JIS C5402 5.4)
Mate connectors, measured by dry circuit,
20mV MAX., 10mA. (JIS C5402 5.4)
80 milliohm MAX.
4-1-2 絶 縁 抵 抗
Insulation Resistance
コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間に、
DC 250V を印加し測定する。
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 試験法 302)
Mate connectors, apply 250V DC between adjacent
terminal . (JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302)
100 Megohm MIN.
4-1-3 耐 電 圧
Dielectric Strength
コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間に、
AC(rms) 250V (実効値) を
1分間 印加する。
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 試験法 301)
Mate connectors, apply 250V AC(rms) for
1 minute between adjacent terminal.
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301)
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
4-1-4 温 度 上 昇
Temperature Rise
コネクタを嵌合させ、最大許容電流を
通電し、コネクタの温度上昇分を測定する。
(UL 498)
Connectors shall be mated and measure the temperature
rise of contact, when the maximum AC Rated current is
flowed.
(UL 498)
温 度 上 昇
Temperature
Rise
30 °C
maximum
I LANGUAGE mo ex PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 4-2 Mechanical Performance 4—3. DurabilrI Performances REVISE ON PC ONLY F SEE SHEET 1 OF 12 TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm) fig nE'nIi’riE THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO REV. DESCRIFITION MOLEX INC, AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRn'rEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-503548-001 PS-503548-0m 3 OF 12 EN-037(2013-04 rev/I)
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
製品仕様書
F
SEE SHEET 1 OF 12
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
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DOCUMENT NUMBER
PS-503548-001
FILE NAME
PS-503548-001
SHEET
3 OF 12
EN-037(2013-04 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
4-2. 機械的性能 Mechanical Performance
項 目
Item
条 件
Test Condition
規 格
Requirement
4-2-1
挿入力及び抜去力
Insertion and
Withdrawal Force
毎分 25±3mm の速さで挿入、抜去を行う。
Insert and withdraw connectors at the speed rate of
25±3mm/minute.
第６項参照
Refer to paragraph 6
4-2-2
ターミナル保持力
Terminal / Housing
Retention Force
ハウジングに装着されたターミナルを 毎分
25±3mm
の速さで引張る。
Apply axial pull out force at the speed rate of
25±3mm/minute on the terminal pin assembled in the
housing.
0.2N {0.020 kgf}
minimum
4-3. 耐久性能 Durability Performances
項 目
Item
条 件
Test Condition
規 格
Requirement
4-3-1
繰返し挿抜
Repeated Insertion /
Withdrawal
1分間 10回以下 の速さで挿入、
抜去を 30回 繰返す。
When mated up to 30 cycles repeatedly by the
rate of 10 cycles per minute.
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
4-3-2 耐 振 動 性
Vibration
DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む
互いに垂直な 3方向 に掃引割合
10～55～10 Hz/分、全振幅 1.5mm の振動
を 各2時間 加える。
(MIL-STD-202 試験法 201)
Amplitude : 1.5mm P-P
Sweep time : 10~55~10 Hz in 1 minute
Duration : 2 hours in each X.Y.Z. axes
(MIL-STD-202 Method 201)
外 観
Appearance
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
瞬 断
Discontinuity
1.0 microsec. MAX.
4-3-3 耐 衝 撃 性
Shock
DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む
互いに垂直な 6方向 に 490m/s
２
{ 50G }
の衝撃を 各3回 加える。
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202
試験法 213)
490m/s
２
{ 50G }, 3 strokes in each X.Y.Z.
axes.
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202
Method 213)
外 観
Appearance
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
瞬 断
Discontinuity
1.0 microsec. MAX.
LANGUAGE mOIex PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH > REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm) F SEE SHEET 1 OF 12 flfidflig THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT ‘8 PROPRIETARY TO REV. DESCRIPTION MOLEX INC, AND SHOULD NOT BE USED WTTHOUT WRITTEN PERMISSTON DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-503548-001 PS-503548-0m 4 OF 12 EN-037(2013-04 rev/T)
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
製品仕様書
F
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THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
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DOCUMENT NUMBER
PS-503548-001
FILE NAME
PS-503548-001
SHEET
4 OF 12
EN-037(2013-04 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
項 目
Item
条 件
Test Condition
規 格
Requirement
4-3-4 耐 熱 性
Heat Resistance
コネクタを嵌合させ、85±2°C の雰囲気中に
96時間 放置後取り出し、1～2時間 室温に
放置する。
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 試験法 108)
85±2°C, 96 hours
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 Method 108)
外 観
Appearance
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
4-3-5 耐 寒 性
Cold Resistance
コネクタを嵌合させ、–40±3°C の
雰囲気中に 96時間 放置後取り出し、
1～2時間 室温に放置する。
(JIS C60068-2-1)
–40±3°C, 96 hours
(JIS C60068-2-1)
外 観
Appearance
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
4-3-6 耐 湿 性
Humidity
コネクタを嵌合させ、60±2°C、
相対湿度 90～95％ の雰囲気中に
96時間 放置後取り出し、1～2時間
室温に放置する。
(JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 試験法 103)
Temperature : 60±2°C
Relative Humidity : 90~95%
Duration : 96 hours
(JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 Method 103)
外 観
Appearance
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
耐 電 圧
Dielectric
Strength
4-1-3項 満足のこと
Must meet 4-1-3
絶 縁 抵 抗
Insulation
Resistance
50 Megohm MIN.
4-3-7
温度サイクル
Temperature
Cycling
コネクタを嵌合させ、 –55°C に 30分、
+85°C に 30分 これを 1サイクル とし、
5サイクル 繰返す。
但し、温度移行時間は 5分以内 とする。
試験後 1～2時間 室温に放置する。
(JIS C
60068-2-14
)
5 cycles of :
a) – 55°C 30 minutes
b) + 85°C 30 minutes
(JIS C60068-2-14)
外 観
Appearance
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
molex PRODUCT SPECIFICATION LANGUAG E JAPANESE ENGLISH MeIhod 101) REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm) F SEE SHEET 1 OF 12 iguanqflig THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO REV. DESCRIPTION MOLEX INC, AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRII'IEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-503548-001 F’s-5035484101 5 OF 12 EN-037(2013-04 rev/I)
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
製品仕様書
F
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THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
DESCRIPTION
DOCUMENT NUMBER
PS-503548-001
FILE NAME
PS-503548-001
SHEET
5 OF 12
EN-037(2013-04 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
項 目
Item
条 件
Test Condition
規 格
Requirement
4-3-8 塩 水 噴 霧
Salt Spray
コネクタを嵌合させ、35±2°C にて
5±1% 重量比 の塩水を 48±4時間 噴霧し、試
験後常温で水洗いした後、
室温で乾燥させる。
(JIS C60068-2-11/MIL-STD-202
試験法 101)
48±4 hours exposure to a salt spray from the 5±1%
solution at 35±2°C.
(JIS C60068-2-11/MIL-STD-202
Method 101)
外 観
Appearance
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
4-3-9 亜硫酸ガス
SO
2
Gas
コネクタを嵌合させ、40±2°C にて 5
0±5ppm
の亜硫酸ガス中に 24時間 放置する。
24 hours exposure to 50±5ppm.
SO
2
gas at 40±2°C.
外 観
Appearance
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
4-3-10 半田付け性
Solderability
ターミナルまたはピンをフラックスに浸し、
245±5℃ の半田に 3±0.5秒 浸す。
Soldering Time : 3±0.5 sec.
Solder Temperature : 245±5℃
濡れ性
Solder
Wetting
浸漬した金めっき
面積の 95% 以上
95% of immersed gold
plating area must show no
voids, no pin holes.
4-3-11
半田耐熱性
Resistance to
Soldering Heat
(リフロー時)
第7項の条件にて、2回リフローを行う。
(When reflowing)
Expose the specimen to infrared reflow
condition
the test item paragraph 7 two times
外 観
Appearance
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
(手半田)
端子先端より0.2mm、金具先端より0.2mmの
位置まで350±10℃の半田ｺﾞﾃにて最大5秒加
熱する。
(Soldering iron method)
Solder time : 5 seconds MAX.
Solder temperature : 350±10℃
0.2mm from terminal tip fitting nail tip.
( ) :参考規格 Reference Standard
{ } :参考単位 Reference Unit
mOlex PRODUCT SPECIFICATION LANGUAG E JAPANESE ENGLISH REVISE ON PC ONLY F SEE SHEET 1 OF 12 TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm) fig nunIifiE THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT ‘8 PROPRIETARY TO REV. DESCRIpTION MOLEX INC, AND SHOULD NOT BE USED WTTHOUT WRITTEN PERMISSTON DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-503548-OO1 PS-503548-0m 6 OF 12 EN-037(2013-04 rev/T)
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
製品仕様書
F
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THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
DESCRIPTION
DOCUMENT NUMBER
PS-503548-001
FILE NAME
PS-503548-001
SHEET
6 OF 12
EN-037(2013-04 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
【5. 挿入力及び抜去力 INSERTION/WITHDRAWAL FORCE】
極 数
No. of
CKT
単位
UNIT
挿入力（最大値）
Insertion (MAX.)
抜去力（最小値）
Withdrawal (MIN.)
初回
1st
６回目
6th
３０回目
30th
初回
1st
６回目
6th
３０回目
30th
6 N
{kgf}
28.0
{2.86}
28.0
{2.86}
28.0
{2.86}
2.3
{0.23}
2.3
{0.23}
2.3
{0.23}
10 N
{kgf}
37.1
{3.79}
37.1
{3.79}
37.1
{3.79}
4.0
{0.40}
4.0
{0.40}
4.0
{0.40}
12 N
{kgf}
41.6
{4.25}
41.6
{4.25}
41.6
{4.25}
4.7
{0.47}
4.7
{0.47}
4.7
{0.47}
14 N
{kgf}
46.1
{4.70}
46.1
{4.70}
46.1
{4.70}
5.4
{0.56}
5.4
{0.56}
5.4
{0.56}
16 N
{kgf}
50.6
{5.17}
50.6
{5.17}
50.6
{5.17}
6.2
{0.63}
6.2
{0.63}
6.2
{0.63}
18 N
{kgf}
55.2
{5.64}
55.2
{5.64}
55.2
{5.64}
7.0
{0.71}
7.0
{0.71}
7.0
{0.71}
( ) :参考規格 Reference Standard
{ } :参考単位 Reference Unit
molex PRODUCT SPECIFICATION LANGUAG E JAPANESE ENGLISH P.) 30~ 90 120 seconds 30~60 TEMPERATURE CONDITION GRAPH REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm) F SEE SHEET 1 OF 12 iguanqflig THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO REV. DESCRIPTION MOLEX INC, AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRIT-TEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-503548-001 F’s-5035484101 7 OF 12 EN-037(2013-04 rev/I)
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
製品仕様書
F
SEE SHEET 1 OF 12
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
DESCRIPTION
DOCUMENT NUMBER
PS-503548-001
FILE NAME
PS-503548-001
SHEET
7 OF 12
EN-037(2013-04 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
【6．赤外線リフロー条件 INFRARED REFLOW CONDITION】
250+5/-10℃(ピーク温度)
250+5/-10℃ (PEAK TEMP.)
30～60秒 (230℃以上)
30～60 seconds MAX. (230℃MIN.)
90～120秒
90～120 seconds
(予熱150～200℃)
(Pre-heat 150～200℃)
温度条件グラフ
TEMPERATURE CONDITION GRAPH
(基板表面温度）
(TEMPERATURE ON BOARD PATTERN SIDE)
注記：本リフロー条件に関しては、リフロー装置及び基板などにより条件が異なりますので
事前に実装評価（リフロー評価）の御確認を御願い致します。
また窒素雰囲気でリフロー（N2リフロー）する場合にも、半田量や実装条件の
ご確認をお願いいたします。
・推奨ランド寸法 Recommended Pattern dimension
SDをご参照下さい。Refer to the Sales Drawing.
・推奨メタルマスク厚さ Recommended Thickness of metal mask
t = 0.08 mm
・推奨メタルマスク開口率 Recommended Open aperture ratio of metal mask
95～100％ ( 大気リフロー時 for atmosphere )
65～70％ ( N2リフロー時 for Nitrogen atmosphere )
NOTE: Please check the mount condition (reflow soldering condition) by your own devices beforehand,
because the condition changes by the soldering devices, P.W.boards, and so on.
Also please check mount condition in case of Nitrogen
atmosphere.
mOlex PRODUCT SPECIFICATION LANGUAG E JAPANESE ENGLISH REVISE ON PC ONLY F SEE SHEET 1 OF 12 TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (HgI=0.7mm) fig nunIi’riE THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO REV. DESCRIPTION MOLEX INC, AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITIEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-503548-OO1 F’s-5035484101 8 OF 12 EN-037(2013-04 rev/I)
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
製品仕様書
F
SEE SHEET 1 OF 12
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
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DOCUMENT NUMBER
PS-503548-001
FILE NAME
PS-503548-001
SHEET
8 OF 12
EN-037(2013-04 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
【7．取り扱い上の注意事項 INSTRUCTION UPON USAGE】
[嵌合-Mating]
嵌合は極力嵌合軸に沿って平行に行って下さい。（図－１）
その際、リセハウジングとプラグの外壁同士を合せる様に位置決めした後に押し込み嵌合して下さい。
斜めの嵌合になる場合は10°以下の角度でリセハウジングとプラグの外壁同士を軽く当て、位置決めした
後に嵌合して下さい。（図－２）
尚、コネクタ同士を過度に傾けた状態で嵌合を行いますと、ハウジングが破壊する恐れが有りますので
このような嵌合はお避け下さい。（図－３）
Please mate the connector with parallel manner. (Figure-1)
Please locate the inside wall of rec. housing and plug before mating.
In the case of skew mating, please do not mate the connector at more than 10°lead
in angle . (Figure-2)
Please do not mate connector at an angle as this manner, because the housing might be broken. (Figure-3)
[抜去-Un-mating]
抜去は極力嵌合軸に沿って平行に行って下さい。（図－１）
または、左右に少しずつ振りながら行って下さい。（図－４）
（過度のこじり抜去には注意して下さい。）（図－５）
Please extract the connector with parallel manner. (Figure-1),
Or swing them right to left slightly. (Figure-4)
(Please take care of excess twist extraction.) (Figure-5)
LANGUAGE JAPANESE ENGLISH molex PRODUCTSPECIFICATION «ya-map , (Span dIIectInm 0 8-1 mum Receptacle Fig.1 Mating & Un-maling vertically (Ideal) Plug quSIde wall WWII/WWW! / A 34 chgm umnwanm Recepiaclelnsiuewall Fig.2 Mating with aligning plug outside to receptacle inside Plug Inside wall Plug ousme wall Receptacle inside wall \ O— X Fig.5 Un-mating with one strong rotation (can damage connector) REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm) F SEE SHEET 1 OF 12 fififiifig THIs DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT Is PROPRIETARY TO REV. DESCRIPTION MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-503548-001 Ps—sosm-ooI 9 OF 12 EN-037(2013-04 revll)
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JAPANESE
ENGLISH
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0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
製品仕様書
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PS-503548-001
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PS-503548-001
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mOlex PRODUCT SPECIFICATION LANGUAG E JAPANESE ENGLISH REVISE ON PC ONLY F SEE SHEET 1 OF 12 TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (HgI=0.7mm) fig nunIi’riE THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO REV. DESCRIPTION MOLEX INC, AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITIEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-503548-OO1 F’s-5035484101 10 OF 12 EN-037(2013-04 rev/I)
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0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
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PS-503548-001
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PRODUCT SPECIFICATION
【8. その他 注意事項 OTHERS】
1. 嵌合の際、嵌合が不十分にならないようにご注意下さい。また、セットへの組み込み後も、
振動、衝撃等で嵌合の浮きが発生しないような状態にて使用してください。嵌合が浮き、
基板同士あるいは基板とFPCが5度以上傾くと嵌合が抜ける可能性があります。
After mating, complete mating shall be confirmed.
Please consider to take measure to hold the mated connectors with chassis against shock or vibration.
There may be case of coming off if mating is insufficient and connectors get a inclines of 5 degrees .
2. 基板実装前に端子、補強金具に触らないでください
Touching terminals and fitting nails is prohibited before mounting on P. W. Board.
3. 実装後もコネクタ接点部には触れないで下さい。
Touching terminals is prohibited after mounting on P. W. Board.
4. 実装時は位置決めマーク（フィデューシャルマーク）等を設け、実装ずれに注意してください。
Please install fiducial mark in P.W. Board to mount the connector. And please note mounting declination.
5. 本製品の一般性能確認はガラスエポキシ基板にて実施しております。フレキシブル基板等の特殊な基板へ
実装する場合は、事前に実装確認等を行った上で使用願います。
This connector performance was tested based on using rigid epoxy-glass printed circuit board. If you need
to reflow the connector on the flexible circuit board, please make sure to conduct the reflow test in
advance.
6. フレキシブル基板に実装する場合は、基板の変形を防止するため、SUS、または、FR4、もしくは同等
強度の補強板をご使用願います。
本製品は低背のため、接点部への半田上がりが発生しないように、リフロー条件を設定して下さい。
Please add a stiffener used SUS or FR4 or the equivalent material on the flexible printed circuit (FPC)
when you mount the connector onto FPC in order to prevent deformation of the FPC.
Due to the low profile design, please be cautious to set the reflow condition to prevent solder wicking
7. 実装条件（基板、メタルマスク、クリーム半田など）により、コネクタの実装状態（半田上がり）が
異なることがあります。
Fillet condition might be different depending on the mounting condition, please care of fillet condition of
connectors.
8. 本製品の樹脂部に黒点、ウエルド部の線、多少の傷が確認される事がありますが、製品性能には
影響ございません。モールド樹脂上に黒点等が生じることが有りますが性能上問題有りません
Although this product may have a small black mark, a weld line or a scratch on the housing,
these will not have any influence on the product’s performance.
9. リフロー条件によっては、樹脂部に変色が発生する場合がありますが、製品性能に影響はありません
There may be a case which changes housing color by depending on reflow conditions. However, it does
not affect on connector performance.
mOlex PRODUCT SPECIFICATION LANGUAG E JAPANESE ENGLISH REVISE ON PC ONLY F SEE SHEET 1 OF 12 TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (HgI=0.7mm) fig nunIi’riE THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO REV. DESCRIPTION MOLEX INC, AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITIEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-503548-OO1 F’s-5035484101 11 OF 12 EN-037(2013-04 rev/I)
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ENGLISH
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0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
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PS-503548-001
SHEET
11 OF 12
EN-037(2013-04 rev.1)
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10. リフロー条件によっては、端子めっき部からヨリ等が発生する場合がありますが、製品性能に影響は
ありません。
There may be a case that the plating surface looks wavy by depending on reflow conditions. However, it
does not affect on connector performance.
11. リフロー後、半田付け部に変色が見られることがありますが、製品性能に影響はありません。
また、製品仕様上、テール上面まで半田濡れ上がりはありませんが、製品性能上問題ありません。
There is no influence in the product performance though discoloration might be seen in the soldering tail
after the reflow. There is no solders on the top surface of tail in spec, and there is no influence in
performance.
12. 実装後において手半田コテによるリペアーを行なう際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行なって下さい。
条件を超えて実施した場合、端子の抜け、接点ギャップの変化、モールドの変形、溶融等、破損の原因
になります。
When you need to repair the connector after reflow by using a solder iron, please perform under the
conditions of this product specification.
13. 基板実装後に、基板を直接積み重ねないように、注意してください。
After mounting of connectors, please care of not pile up on boards which mounted connectors directly.
14. 本製品をSn-Ag-Cu系(重量比96.5％-3％-0.5％)以外の半田でご使用される場合は、事前に半田付け性、
半田剥離強度などをご確認くださるようお願いします。
If an alternative solder past is used (other than Sn-Ag-Cu 96.5%-3%-0.5%), please ensure in advance that
the solderability and PWB peeling force will not have any issues.
15. 本製品の補強金具は電気的接点として接触を保証していません。
Electric spec of fitting nail is not guaranteed when mated.
mOlex PRODUCT SPECIFICATION LANGUAG E JAPANESE ENGLISH REVISE ON PC ONLY F SEE SHEET 1 OF 12 TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm) fig nunIifiE THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT ‘8 PROPRIETARY TO REV. DESCRIpTION MOLEX INC, AND SHOULD NOT BE USED WTTHOUT WRITTEN PERMISSTON DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-503548-OO1 PS-503548-0m 12 OF 12 EN-037(2013-04 rev/T)
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