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Fabricant Série Statut de la pièce Processus Type Type de flux Composition Calibre de fil Diamètre Taille de l'âme Forme Point de fusion Durée de conservation
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Série Statut de la pièce Processus Type Type de flux Composition Calibre de fil Diamètre Taille de l'âme Forme Point de fusion Durée de conservation
   
SMD291AX50T3 Datasheet SMD291AX50T3 - Chip Quik Inc. SMD291AX50T3-ND SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G 335 - Immédiatement
12,12000 1
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Actif Contient du plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37)
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Bocal, 50 g (1,8 oz) 361°F (183°C) 12 mois (date de fabrication) (réfrigéré)
SMD291AX Datasheet SMD291AX - Chip Quik Inc. SMD291AX-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 5CC 726 - Immédiatement
13,99000 1
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Actif Contient du plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37)
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Seringue, 5 cc, 15 g (0,5 oz) 361°F (183°C) 12 mois (date de fabrication) (réfrigéré)
SMD291SNL Datasheet SMD291SNL - Chip Quik Inc. SMD291SNL-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN LF 5CC SYR 607 - Immédiatement
14,89000 1
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Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
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Seringue, 15 g (0,5 oz) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) 6 mois (date de fabrication) (réfrigéré)
SMD291SNL50T3 Datasheet SMD291SNL50T3 - Chip Quik Inc. SMD291SNL50T3-ND SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G 229 - Immédiatement
15,82000 1
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Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
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Bocal, 50 g (1,8 oz) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) 6 mois (date de fabrication) (réfrigéré)
389261 Datasheet 389261 - Multicore 82-105-ND 60/40 370 3% .015DIA./28SWG 615 - Immédiatement
18,35000 1 370 Actif Contient du plomb Soudure en fil Résine activée (RA) Sn60Pb40 (60/40) 26 AWG, 27 SWG 0,015 po (0,39 mm) 0,033 Bobine, 227 g (1/2 lb) 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C) Aucune durée de conservation
386844 Datasheet 386844 - Multicore 82-117-ND 63/37 400 2% .015DIA/28SWG 351 - Immédiatement
18,69000 1 C400 Actif Contient du plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37) 26 AWG, 27 SWG 0,015 po (0,39 mm) 0,022 Bobine, 227 g (1/2 lb) 361°F (183°C) Aucune durée de conservation
397982 Datasheet 397982 - Multicore 82-131-ND 63/37 CRYSL 502 3% .015DIA/28SWG 144 - Immédiatement
18,81000 1 C502 Actif Contient du plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37) 26 AWG, 27 SWG 0,015 po (0,39 mm) 0,033 Bobine, 227 g (1/2 lb) 361°F (183°C) Aucune durée de conservation
SMD291AX10 Datasheet SMD291AX10 - Chip Quik Inc. SMD291AX10-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 10CC 323 - Immédiatement
19,56000 1
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Actif Contient du plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37)
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Seringue, 10 cc, 35 g (1,2 oz) 361°F (183°C) 12 mois (date de fabrication) (réfrigéré)
SMDLTLFP50T3 Datasheet SMDLTLFP50T3 - Chip Quik Inc. SMDLTLFP50T3-ND SLDR PASTE NO-CLN SN42/BI58 50G 109 - Immédiatement
19,64000 1
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Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn42Bi57,6Ag0,4 (42/57,6/0,4)
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Bocal, 50 g (1,8 oz) 281°F (138°C) 6 mois (date de fabrication) (réfrigéré)
SMDSWLF.031 4OZ Datasheet SMDSWLF.031 4OZ - Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 4OZ-ND SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. 133 - Immédiatement
20,31000 1
-
Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 20 AWG, 21 SWG 0,031 po (0,79 mm) 0,022 Bobine, 113 g (1/4 lb) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
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SMDSWLF.020 4OZ Datasheet SMDSWLF.020 4OZ - Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 4OZ-ND SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. 201 - Immédiatement
20,51000 1
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Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 24 AWG, 25 SWG 0,02 po (0,51 mm) 0,022 Bobine, 113 g (1/4 lb) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
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SMD291SNL10 Datasheet SMD291SNL10 - Chip Quik Inc. SMD291SNL10-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR 303 - Immédiatement
23,33000 1
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Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
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Seringue, 10 cc, 35 g (1,2 oz) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) 6 mois (date de fabrication) (réfrigéré)
386862 Datasheet 386862 - Multicore 82-128-ND 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA/21SWG 217 - Immédiatement
30,71000 1 C502 Actif Contient du plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,022 Bobine, 454 g (1 lb) 361°F (183°C) Aucune durée de conservation
386827 Datasheet 386827 - Multicore 82-103-ND 60/40 370 3% .032DIA./21SWG 285 - Immédiatement
31,97000 1 370 Actif Contient du plomb Soudure en fil Résine activée (RA) Sn60Pb40 (60/40) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,033 Bobine, 454 g (1 lb) 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C) Aucune durée de conservation
733001 Datasheet 733001 - Multicore 82-111-ND 97SC C511 2% .022DIA 23AWG 24SWG 121 - Immédiatement
39,13000 1 C511™ Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 23 AWG, 24 SWG 0,022 po (0,56 mm) 0,022 Bobine, 227 g (1/2 lb) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Aucune durée de conservation
673828 Datasheet 673828 - Multicore 82-125-ND 97SC 400 2% .022DIA/24SWG 159 - Immédiatement
39,14000 1 C400 Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 23 AWG, 24 SWG 0,022 po (0,56 mm) 0,022 Bobine, 227 g (1/2 lb) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Aucune durée de conservation
796037 Datasheet 796037 - Multicore 82-109-ND 97SC C511 2% .015DIA/28SWG 211 - Immédiatement
46,56000 1 C511™ Actif Sans plomb Soudure en fil Résine - Légèrement activée (RMA) Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 26 AWG, 27 SWG 0,015 po (0,39 mm) 0,022
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423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Aucune durée de conservation
796065 Datasheet 796065 - Multicore 82-126-ND 97SC 400 2% .015DIA 26AWG 27SWG 262 - Immédiatement
46,58000 1 C400 Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 26 AWG, 27 SWG 0,015 po (0,39 mm) 0,022
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423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Aucune durée de conservation
4901-454G Datasheet 4901-454G - MG Chemicals 473-1101-ND SOLDER LF SN99 21GAUGE 1LBS 114 - Immédiatement
61,35000 1 4901 Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm)
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Bobine, 454 g (1 lb) 440°F (227°C) Aucune durée de conservation
733002 Datasheet 733002 - Multicore 82-110-ND 97SC C511 2% .032DIA/21SWG 139 - Immédiatement
67,57000 1 C511™ Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,022 Bobine, 454 g (1 lb) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Aucune durée de conservation
673829 Datasheet 673829 - Multicore 82-124-ND 97SC 400 2% .032DIA/21SWG 195 - Immédiatement
67,61000 1 C400 Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,022 Bobine, 454 g (1 lb) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Aucune durée de conservation
SMDSWLF.020 1OZ Datasheet SMDSWLF.020 1OZ - Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 1OZ-ND SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ. 145 - Immédiatement
7,20000 1
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Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 24 AWG, 25 SWG 0,02 po (0,51 mm) 0,022 Bobine, 28 g (1 oz) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
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395437 Datasheet 395437 - Multicore 82-141-ND HMP 366 3% .028DIA./22SWG 134 - Immédiatement
31,42000 1 366 Actif Contient du plomb Soudure en fil Résine activée (RA) Pb93,5Sn5Ag1,5 (93,5/5/1,5) 21 AWG, 22 SWG 0,028 po (0,71 mm) 0,033 Bobine, 454 g (1 lb) 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C) Aucune durée de conservation
395451 Datasheet 395451 - Multicore 82-127-ND 63/37 CRYSL 502 3% .032DIA/21SWG 154 - Immédiatement
33,25000 1 C502 Actif Contient du plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,033 Bobine, 454 g (1 lb) 361°F (183°C) Aucune durée de conservation
24-6337-8800 Datasheet 24-6337-8800 - Kester Solder KE1400-ND SOLDER NO-CLEAN 21AWG 1LB 794 - Immédiatement
34,17000 1 245 Actif Contient du plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 21 SWG 0,031 po (0,79 mm) 0,011 Bobine, 454 g (1 lb) 361°F (183°C) 36 mois (date de fabrication)
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08:06:53 2/25/2017