Index des produits > Produits de réusinage, soudage, dessoudage > Soudure

Résultats: 316       316 Restants
Fabricant Série Statut de la pièce Processus Type Type de flux Composition Calibre de fil Diamètre Taille de l'âme Forme Point de fusion Durée de conservation
Annuler Annuler Annuler Annuler Annuler Annuler Annuler Annuler Annuler Annuler Annuler Annuler Annuler

   316 Restants
Résultats par page
Page 1/13
|< < 1 2 3 4 5 >|
?
Comparer les pièces Datasheets Image Référence Digi-Key Référence fabricant Fabricant Description Quantité disponible
?
Prix unitaire
EUR
?
La quantité minimum à commander est de
?
Série Statut de la pièce Processus Type Type de flux Composition Calibre de fil Diamètre Taille de l'âme Forme Point de fusion Durée de conservation
   
SMD291AX50T3 Datasheet SMD291AX50T3 - Chip Quik Inc. SMD291AX50T3-ND SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G 297 - Immédiatement
12,46000 1
-
Actif Contient du plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37)
-
-
-
Bocal, 50 g (1,8 oz) 361°F (183°C) 12 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMD291AX Datasheet SMD291AX - Chip Quik Inc. SMD291AX-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 5CC 995 - Immédiatement
14,39000 1
-
Actif Contient du plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37)
-
-
-
Seringue, 5 cc, 15 g (0,5 oz) 361°F (183°C) 12 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMD291SNL Datasheet SMD291SNL - Chip Quik Inc. SMD291SNL-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN LF 5CC SYR 766 - Immédiatement
15,31000 1
-
Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
-
-
-
Seringue, 15 g (0,5 oz) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMDLTLFP Datasheet SMDLTLFP - Chip Quik Inc. SMDLTLFP-ND SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP 129 - Immédiatement
15,31000 1
-
Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn42Bi57,6Ag0,4 (42/57,6/0,4)
-
-
-
Seringue, 15 g (0,5 oz) 281°F (138°C) 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMD291SNL50T3 Datasheet SMD291SNL50T3 - Chip Quik Inc. SMD291SNL50T3-ND SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G 314 - Immédiatement
16,27000 1
-
Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
-
-
-
Bocal, 50 g (1,8 oz) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
389261 Datasheet 389261 - Multicore 82-105-ND 60/40 370 3% .015DIA./28SWG 780 - Immédiatement
18,87000 1 370 Actif Contient du plomb Soudure en fil Résine activée (RA) Sn60Pb40 (60/40) 26 AWG, 27 SWG 0,015 po (0,39 mm) 0,033 Bobine, 227 g (1/2 lb) 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C) No Shelf Life
386844 Datasheet 386844 - Multicore 82-117-ND 63/37 400 2% .015DIA/28SWG 439 - Immédiatement
19,22000 1 C400 Actif Contient du plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37) 26 AWG, 27 SWG 0,015 po (0,39 mm) 0,022 Bobine, 227 g (1/2 lb) 361°F (183°C) No Shelf Life
397982 Datasheet 397982 - Multicore 82-131-ND 63/37 CRYSL 502 3% .015DIA/28SWG 206 - Immédiatement
19,34000 1 C502 Actif Contient du plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37) 26 AWG, 27 SWG 0,015 po (0,39 mm) 0,033 Bobine, 227 g (1/2 lb) 361°F (183°C) No Shelf Life
SMD291AX10 Datasheet SMD291AX10 - Chip Quik Inc. SMD291AX10-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 10CC 194 - Immédiatement
20,11000 1
-
Actif Contient du plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37)
-
-
-
Seringue, 10 cc, 35 g (1,2 oz) 361°F (183°C) 12 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMDLTLFP50T3 Datasheet SMDLTLFP50T3 - Chip Quik Inc. SMDLTLFP50T3-ND SLDR PASTE NO-CLN SN42/BI58 50G 137 - Immédiatement
20,19000 1
-
Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn42Bi57,6Ag0,4 (42/57,6/0,4)
-
-
-
Bocal, 50 g (1,8 oz) 281°F (138°C) 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMDSWLF.020 4OZ Datasheet SMDSWLF.020 4OZ - Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 4OZ-ND SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. 137 - Immédiatement
21,09000 1
-
Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 24 AWG, 25 SWG 0,02 po (0,51 mm) 0,022 Bobine, 113 g (1/4 lb) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
-
SMD4300AX10 Datasheet SMD4300AX10 - Chip Quik Inc. SMD4300AX10-ND SOLDER PASTE WATER SOL 10CC 102 - Immédiatement
22,03000 1
-
Actif Contient du plomb Pâte de soudure Soluble dans l’eau Sn63Pb37 (63/37)
-
-
-
Seringue, 10 cc, 35 g (1,2 oz) 361°F (183°C) 12 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMD291SNL10 Datasheet SMD291SNL10 - Chip Quik Inc. SMD291SNL10-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR 220 - Immédiatement
23,99000 1
-
Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
-
-
-
Seringue, 10 cc, 35 g (1,2 oz) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
386862 Datasheet 386862 - Multicore 82-128-ND 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA/21SWG 261 - Immédiatement
31,57000 1 C502 Actif Contient du plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,022 Bobine, 454 g (1 lb) 361°F (183°C) No Shelf Life
386827 Datasheet 386827 - Multicore 82-103-ND 60/40 370 3% .032DIA./21SWG 340 - Immédiatement
32,86000 1 370 Actif Contient du plomb Soudure en fil Résine activée (RA) Sn60Pb40 (60/40) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,033 Bobine, 454 g (1 lb) 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C) No Shelf Life
733001 Datasheet 733001 - Multicore 82-111-ND 97SC C511 2% .022DIA 23AWG 24SWG 270 - Immédiatement
40,23000 1 C511™ Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 23 AWG, 24 SWG 0,022 po (0,56 mm) 0,022 Bobine, 227 g (1/2 lb) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
673828 Datasheet 673828 - Multicore 82-125-ND 97SC 400 2% .022DIA/24SWG 202 - Immédiatement
40,23000 1 C400 Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 23 AWG, 24 SWG 0,022 po (0,56 mm) 0,022 Bobine, 227 g (1/2 lb) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
SMD291AX250T3 Datasheet SMD291AX250T3 - Chip Quik Inc. SMD291AX250T3-ND SOLDER PASTE SN63/PB37 250G 115 - Immédiatement
40,26000 1
-
Actif Contient du plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37)
-
-
-
Bocal, 250 g (9 oz) 361°F (183°C) 12 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
796037 Datasheet 796037 - Multicore 82-109-ND 97SC C511 2% .015DIA/28SWG 132 - Immédiatement
47,87000 1 C511™ Actif Sans plomb Soudure en fil Résine - Légèrement activée (RMA) Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 26 AWG, 27 SWG 0,015 po (0,39 mm) 0,022
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
796065 Datasheet 796065 - Multicore 82-126-ND 97SC 400 2% .015DIA 26AWG 27SWG 321 - Immédiatement
47,88000 1 C400 Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 26 AWG, 27 SWG 0,015 po (0,39 mm) 0,022
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
SMD291SNL250T3 Datasheet SMD291SNL250T3 - Chip Quik Inc. SMD291SNL250T3-ND SOLDER PASTE SAC305 250G T3 123 - Immédiatement
52,74000 1
-
Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
-
-
-
Bocal, 250 g (9 oz) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
4901-454G Datasheet 4901-454G - MG Chemicals 473-1101-ND SOLDER LF SN99 21GAUGE 1LBS 130 - Immédiatement
63,07000 1 4901 Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm)
-
Bobine, 454 g (1 lb) 440°F (227°C) No Shelf Life
673831 Datasheet 673831 - Multicore 82-123-ND 97SC 400 2% .048DIA/18SWG 105 - Immédiatement
67,95000 1 C400 Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 16 AWG, 18 SWG 0,048 po (1,22 mm) 0,022 Bobine, 227 g (1/2 lb) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
733002 Datasheet 733002 - Multicore 82-110-ND 97SC C511 2% .032DIA/21SWG 189 - Immédiatement
69,47000 1 C511™ Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,022 Bobine, 454 g (1 lb) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
673829 Datasheet 673829 - Multicore 82-124-ND 97SC 400 2% .032DIA/21SWG 230 - Immédiatement
69,51000 1 C400 Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,022 Bobine, 454 g (1 lb) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
Résultats par page
Page 1/13
|< < 1 2 3 4 5 >|

03:54:18 1/24/2017