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Fabricant Série Statut de la pièce Processus Type Type de flux Composition Calibre de fil Diamètre Taille de l'âme Forme Point de fusion
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Série Statut de la pièce Processus Type Type de flux Composition Calibre de fil Diamètre Taille de l'âme Forme Point de fusion
   
SMD291AX50T3 Datasheet SMD291AX50T3 - Chip Quik Inc. SMD291AX50T3-ND SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G 169 - Immédiatement
12,24000 1 CHIPQUIK® Actif Contient du plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37)
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Bocal, 50 g (1,8 oz) 361°F (183°C)
SMD291AX Datasheet SMD291AX - Chip Quik Inc. SMD291AX-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 5CC 731 - Immédiatement
14,14000 1 CHIPQUIK® Actif Contient du plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37)
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Seringue, 15 g (0,5 oz) 361°F (183°C)
SMD291SNL Datasheet SMD291SNL - Chip Quik Inc. SMD291SNL-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN LF 5CC SYR 506 - Immédiatement
15,04000 1 CHIPQUIK® Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
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Seringue, 15 g (0,5 oz) 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
SMD291SNL50T3 Datasheet SMD291SNL50T3 - Chip Quik Inc. SMD291SNL50T3-ND SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G 415 - Immédiatement
15,99000 1 CHIPQUIK® Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
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Bocal, 50 g (1,8 oz) 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
389261 Datasheet 389261 - Multicore 82-105-ND 60/40 370 3% .015DIA./28SWG 507 - Immédiatement
17,83000 1 370 Actif Contient du plomb Soudure en fil Résine activée (RA) Sn60Pb40 (60/40) 26 AWG, 27 SWG 0,015 po (0,39 mm) 0,03 Bobine, 227 g (1/2 lb) 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
386844 Datasheet 386844 - Multicore 82-117-ND 63/37 400 2% .015DIA/28SWG 527 - Immédiatement
18,17000 1 C400™ Actif Contient du plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37) 26 AWG, 27 SWG 0,015 po (0,39 mm) 0,02 Bobine, 227 g (1/2 lb) 361°F (183°C)
397982 Datasheet 397982 - Multicore 82-131-ND 63/37 CRYSL 502 3% .015DIA/28SWG 103 - Immédiatement
18,27000 1 C502 Actif Contient du plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37) 26 AWG, 27 SWG 0,015 po (0,39 mm) 0,03 Bobine, 227 g (1/2 lb) 361°F (183°C)
554889 Datasheet 554889 - Multicore 82-139-ND 63/37 BAR SOLDER - 2LB BAR 1 446 - Immédiatement
18,41000 1
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Actif Contient du plomb Soudure en barre
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Sn63Pb37 (63/37)
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Barre, 907 g (2 lb) 361°F (183°C)
SMD291AX10 Datasheet SMD291AX10 - Chip Quik Inc. SMD291AX10-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 10CC 352 - Immédiatement
19,76000 1 CHIPQUIK® Actif Contient du plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37)
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Seringue, 10 cc, 35 g (1,2 oz) 361°F (183°C)
SMDLTLFP50T3 Datasheet SMDLTLFP50T3 - Chip Quik Inc. SMDLTLFP50T3-ND SLDR PASTE NO-CLN SN42/BI58 50G 105 - Immédiatement
19,84000 1 CHIPQUIK® Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn42Bi58 (42/58)
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Bocal, 50 g (1,8 oz) 281°F (138°C)
SMD291SNL10 Datasheet SMD291SNL10 - Chip Quik Inc. SMD291SNL10-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR 287 - Immédiatement
23,57000 1 CHIPQUIK® Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
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Seringue, 10 cc, 35 g (1,2 oz) 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
386827 Datasheet 386827 - Multicore 82-103-ND 60/40 370 3% .032DIA./21SWG 208 - Immédiatement
30,43000 1 370 Actif Contient du plomb Soudure en fil Résine activée (RA) Sn60Pb40 (60/40) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,03 Bobine, 454 g (1 lb) 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
SMDLTLFP10T5 Datasheet SMDLTLFP10T5 - Chip Quik Inc. SMDLTLFP10T5-ND SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC 130 - Immédiatement
31,08000 1 CHIPQUIK® Actif Sans plomb Pâte de soudure
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Sn42Bi58 (42/58)
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Seringue, 10 cc, 35 g (1,2 oz) 281°F (138°C)
733001 Datasheet 733001 - Multicore 82-111-ND 97SC C511 2% .022DIA 23AWG 24SWG 327 - Immédiatement
39,11000 1 C511™ Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 23 AWG, 24 SWG 0,022 po (0,56 mm) 0,02 Bobine, 227 g (1/2 lb) 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
981501 Datasheet 981501 - Multicore 82-137-ND SAC305 TRI BAR SOLDR - 2.5LB 163 - Immédiatement
44,26000 1 97SC Actif Sans plomb Soudure en barre
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Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
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Barre, 1,1 kg (2,5lbs) 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
4901-454G Datasheet 4901-454G - MG Chemicals 473-1101-ND SOLDER LF SN99 21GAUGE 1LBS 117 - Immédiatement
61,97000 1 4901 Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm)
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Bobine, 454 g (1 lb) 440°F (227°C)
733002 Datasheet 733002 - Multicore 82-110-ND 97SC C511 2% .032DIA/21SWG 263 - Immédiatement
66,87000 1 C511™ Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,02 Bobine, 454 g (1 lb) 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
673829 Datasheet 673829 - Multicore 82-124-ND 97SC 400 2% .032DIA/21SWG 301 - Immédiatement
66,93000 1 C400™ Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,02 Bobine, 454 g (1 lb) 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
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4870-18G - MG Chemicals 473-1109-ND SOLDER NO-CLEAN 60/40 POCKET PK 115 - Immédiatement
4,45000 1 4870 Actif Contient du plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn60Pb40 (60/40) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,022 Tube, 18g (0,6 oz) 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
SMDSW.031 4OZ Datasheet SMDSW.031 4OZ - Chip Quik Inc. SMDSW.031 4OZ-ND SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ. 123 - Immédiatement
9,15000 1 CHIPQUIK® Actif Contient du plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 21 SWG 0,031 po (0,79 mm) 0,022 Bobine, 113 g (1/4 lb) 361°F (183°C)
SMDSWLF.031 2OZ Datasheet SMDSWLF.031 2OZ - Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 2OZ-ND SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ. 110 - Immédiatement
10,89000 1 CHIPQUIK® Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 20 AWG, 21 SWG 0,031 po (0,79 mm) 0,022 Bobine, 57 g (2 oz) 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
397952 Datasheet 397952 - Multicore 82-140-ND HMP 366 3% .022DIA./24SWG 110 - Immédiatement
17,32000 1 366 Actif Contient du plomb Soudure en fil Résine activée (RA) Pb93,5Sn5Ag1,5 (93,5/5/1,5) 23 AWG, 24 SWG 0,022 po (0,56 mm) 0,03 Bobine, 227 g (1/2 lb) 301 ~ 574°F (296 ~ 565°C)
04-6337-0050 Datasheet 04-6337-0050 - Kester Solder KE1602-ND SOLDR BAR ULTRAPURE 63/37 1.66LB 192 - Immédiatement
25,90000 1 ULTRAPURE® Actif Contient du plomb Soudure en barre
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Sn63Pb37 (63/37)
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Barre, 750 g (1 2/3 lbs) 361°F (183°C)
386839 Datasheet 386839 - Multicore 82-100-ND 63/37 370 3% .032DIA/21SWG 101 - Immédiatement
29,66000 1 370 Actif Contient du plomb Soudure en fil Résine activée (RA) Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,03 Bobine, 454 g (1 lb) 361°F (183°C)
395451 Datasheet 395451 - Multicore 82-127-ND 63/37 CRYSL 502 3% .032DIA/21SWG 168 - Immédiatement
31,56000 1 C502 Actif Contient du plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,03 Bobine, 454 g (1 lb) 361°F (183°C)
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08:47:58 12/4/2016