| Avec sa structure interne optimisée, l'inducteur à montage en surface MLP2012 de TDK Corporation a atteint des caractéristiques de superposition DC qui sont comparables à celles du dispositif MLP2520 plus grand existant. En outre, parce que des matériaux à faible perte sont utilisés, la perte de noyau de la bobine peut être minimisée dans une vaste gamme de fréquences. Cette série offre des pièces à bas profil (0,55 mm maximum d'épaisseur) Cette taille est utile pour les circuits de modules électriques dans des dispositifs mobiles. Les bobines d'impédance sont donc mieux adaptées à plusieurs alimentations électriques à commande MHz, dont l'utilisation est particulièrement importante dans les dispositifs mobiles. Fiche technique |
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| Caractéristiques | |
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| Référence Digi-Key | Référence fabricant | Description |
| 445-6367-1-ND | MLP2012SR47M | INDUCTOR MULTILAYER .47UH 0805 |
| 445-6362-1-ND | MLP2012S1R0M | INDUCTOR MULTILAYER 1.0UH 0805 |
| 445-6363-1-ND | MLP2012S1R5M | INDUCTOR MULTILAYER 1.5UH 0805 |
| 445-6364-1-ND | MLP2012S2R2M | INDUCTOR MULTILAYER 2.2UH 0805 |
| 445-6365-1-ND | MLP2012S3R3M | INDUCTOR MULTILAYER 3.3UH 0805 |
| 445-6366-1-ND | MLP2012S4R7M | INDUCTOR MULTILAYER 4.7UH 0805 |
| 445-6368-1-ND | MLP2012SR47T | INDUCTOR MULTILAYER .47UH 0805 |
| 445-6369-1-ND | MLP2012SR82T | INDUCTOR MULTILAYER .82UH 0805 |
| 445-6764-1-ND | MLP2012S1R0T | INDUCTOR MULTILAYER 1.0UH 0805 |
| 445-6765-1-ND | MLP2012S1R5T | INDUCTOR MULTILAYER 1.5UH 0805 |
| 445-6766-1-ND | MLP2012S2R2T | INDUCTOR MULTILAYER 2.2UH 0805 |

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