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Présentation des produits
Référence Digi-Key 345-1090-ND
Quantité disponible 2 227
Envoi immédiat possible
Fabricant

Référence fabricant

625-45AB

Description HEATSINK CPU 25MM SQ H=.45" BLK
Description étendue Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
Statut sans plomb / Statut RoHS Sans plomb / Conforme à RoHS
Délai d'approvisionnement standard du fabricant 12 semaines
Documents et supports
Fiches techniques Thermal Management for BGAs
625 Series Datasheet
Page de catalogue 2573 (FR2011-FR PDF)
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Catégories
Fabricant

Wakefield-Vette

Série 625
Statut de la pièce Actif
Type Montage supérieur
Boîtier refroidi BGA
Méthode de montage Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Forme Carré, picots
Longueur 0,984 po (25,00 mm)
Largeur 0,984 po (25,00 mm)
Diamètre -
Hauteur au-dessus de la base (hauteur d'ailette) 0,450 po (11,43 mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température -
Résistance thermique à débit d’air forcé 8,0°C/W à 400 LFM
Résistance thermique à naturel -
Matériau Aluminium
Finition du matériau Noir anodisé
 
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Ressources supplémentaires
Colis standard ? 1 200
Autres Noms 345-1090
62545AB

11:27:15 3/24/2017

Prix et approvisionnement
 

Quantité
Tous les prix sont en EUR.
Détail de prix Prix unitaire Montant
1 1,35000 1,35
10 1,28600 12,86
25 1,25240 31,31
50 1,21860 60,93
100 1,15080 115,08
250 1,08312 270,78
500 1,01542 507,71
1 000 0,94772 947,72
5 000 0,91387 4 569,37

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