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Présentation des produits
Référence Digi-Key ED2206-ND
Quantité disponible 632
Envoi immédiat possible
Fabricant

Référence fabricant

BU200Z-178-HT

Description CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Statut sans plomb / Statut RoHS Sans plomb / Conforme à RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (illimité)
Délai d'approvisionnement standard du fabricant 8 semaines
Documents et supports
Fiches techniques BU-xx0Z-178HT Drawing
Page de catalogue 528 (FR2011-FR PDF)
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Catégorie

Connecteurs, interconnexions

Famille

Supports pour CI, transistors

Fabricant

On Shore Technology Inc.

Série BU-178HT
Conditionnement ? Tube ?
Statut de la pièce Actif
Type DIP, espacement de rangées de 0,3 po (7,62 mm)
Nombre de positions ou broches (grille) 20 (2 x 10)
Pas - Raccordement 0,100 po (2,54 mm)
Finition de contact - Raccordement Or
Épaisseur de la finition de contact - Raccordement 78,7µin (2,00µm)
Matériau de contact - Raccordement Cuivre au béryllium
Type de montage Montage en surface
Caractéristiques Cadre ouvert
Terminaison Solder
Pas - Borne 0,100 po (2,54 mm)
Finition de contact - Borne Cuivre
Épaisseur de la finition de contact - Borne Flash
Matériau de contact - Borne Laiton
Matériau de boîtier Téréphtalate de polybutylène (PBT), chargé au verre
Température d’utilisation -55°C ~ 125°C
Longueur de borne de terminaison 0,060 po (1,50 mm)
Classe d'inflammabilité du matériau UL94 V-0
Courant nominal 1A
Résistance de contact 7 mOhms
 
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Ressources supplémentaires
Colis standard ? 20
Autres Noms BU200Z178HT
ED2206

12:46:40 12/8/2016

Prix et approvisionnement
 

Quantité
Tous les prix sont en EUR.
Détail de prix Prix unitaire Montant
1 3,03000 3,03
10 2,90700 29,07
50 2,54300 127,15
100 2,42190 242,19
250 2,11916 529,79
500 2,05860 1 029,30
1 000 1,75586 1 755,86
2 500 1,63477 4 086,92
5 000 1,57422 7 871,11

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