Ajouter aux favoris
Présentation des produits
Référence Digi-Key 294-1103-ND
Quantité disponible 147
Envoi immédiat possible
Fabricant

Référence fabricant

BDN16-3CB/A01

Description HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ
Description étendue Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Statut sans plomb / Statut RoHS Sans plomb / Conforme à RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (illimité)
Délai d'approvisionnement standard du fabricant 12 semaines
Documents et supports
Fiches techniques Various Semiconductor Heat Sink
Informations RoHS BDN Series RoHS Cert
Page de catalogue 2579 (FR2011-FR PDF)
Attributs des produits Sélectionner tout
Catégories
Fabricant

CTS Thermal Management Products

Série BDN
Statut de la pièce Actif
Type Montage supérieur
Boîtier refroidi Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Méthode de montage Ruban thermique, adhésif (inclus)
Forme Carré, picots
Longueur 1,610 po (40,89 mm)
Largeur 1,610 po (40,89 mm)
Diamètre -
Hauteur au-dessus de la base (hauteur d'ailette) 0,355 po (9,02 mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température -
Résistance thermique à débit d’air forcé 4,5°C/W à 400 LFM
Résistance thermique à naturel 13,5°C/W
Matériau Aluminium
Finition du matériau Noir anodisé
 
Les composants suivants peuvent vous intéresser
Ressources supplémentaires
Colis standard ? 1 000
Autres Noms 294-1103
BDN163CB/A01

03:28:26 2/27/2017

Prix et approvisionnement
 

Quantité
Tous les prix sont en EUR.
Détail de prix Prix unitaire Montant
1 4,22000 4,22
10 4,11300 41,13
25 4,00160 100,04
50 3,77900 188,95
100 3,55660 355,66
250 3,33436 833,59
500 3,22322 1 611,61
1 000 2,88977 2 889,77

Envoyer une demande de devis pour des quantités supérieures à celles affichées.

Envoyez vos commentaires