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Présentation des produits
Référence Digi-Key 294-1100-ND
Quantité disponible 2 617
Envoi immédiat possible
Fabricant

Référence fabricant

BDN13-3CB/A01

Description HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
Description étendue Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Statut sans plomb / Statut RoHS Sans plomb / Conforme à RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (illimité)
Délai d'approvisionnement standard du fabricant 12 semaines
Documents et supports
Fiches techniques Various Semiconductor Heat Sink
A01 Laminating Adhesive
Informations RoHS BDN Series RoHS Cert
Page de catalogue 2579 (FR2011-FR PDF)
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Catégories
Fabricant

CTS Thermal Management Products

Série BDN
Statut de la pièce Actif
Type Montage supérieur
Boîtier refroidi Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Méthode de montage Ruban thermique, adhésif (inclus)
Forme Carré, picots
Longueur 1,310 po (33,27 mm)
Largeur 1,310 po (33,27 mm)
Diamètre -
Hauteur au-dessus de la base (hauteur d'ailette) 0,355 po (9,02 mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température -
Résistance thermique à débit d’air forcé 6,0°C/W à 400 LFM
Résistance thermique à naturel 16,1°C/W
Matériau Aluminium
Finition du matériau Noir anodisé
 
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Ressources supplémentaires
Colis standard ? 1 000
Autres Noms 294-1100
BDN133CB/A01
BDN133CBA01

06:21:17 3/27/2017

Prix et approvisionnement
 

Quantité
Tous les prix sont en EUR.
Détail de prix Prix unitaire Montant
1 2,73000 2,73
10 2,65500 26,55
25 2,58280 64,57
50 2,43920 121,96
100 2,29580 229,58
250 2,15232 538,08
500 2,08058 1 040,29
1 000 1,86534 1 865,34
5 000 1,82947 9 147,36

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