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Présentation des produits
Référence Digi-Key 294-1099-ND
Quantité disponible 498
Envoi immédiat possible
Fabricant

Référence fabricant

BDN12-3CB/A01

Description Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Statut sans plomb / Statut RoHS Sans plomb / Conforme à RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (illimité)
Délai d'approvisionnement standard du fabricant 12 semaines
Documents et supports
Fiches techniques Various Semiconductor Heat Sink
BDN Series Peel-Stick Heat Dissipators
Informations RoHS BDN Series RoHS Cert
Page de catalogue 2579 (FR2011-FR PDF)
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Catégorie

Ventilateur, gestion thermique

Famille

Thermique - Dissipateurs thermiques

Fabricant

CTS Thermal Management Products

Série BDN
Statut de la pièce Actif
Type Montage supérieur
Boîtier refroidi Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Méthode de montage Ruban thermique, adhésif (inclus)
Forme Carré, picots
Longueur 1,210 po (30,73 mm)
Largeur 1,210 po (30,73 mm)
Diamètre -
Hauteur au-dessus de la base (hauteur d'ailette) 0,355 po (9,02 mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température -
Résistance thermique à débit d’air forcé 6,8°C/W à 400 LFM
Résistance thermique à naturel 19,6°C/W
Matériau Aluminium
Finition du matériau Noir anodisé
 
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Ressources supplémentaires
Colis standard ? 1 000
Autres Noms 294-1099
BDN123CB/A01

18:04:17 12/3/2016

Prix et approvisionnement
 

Quantité
Tous les prix sont en EUR.
Détail de prix Prix unitaire Montant
1 2,30000 2,30
10 2,24400 22,44
25 2,18320 54,58
50 2,06180 103,09
100 1,94050 194,05
250 1,81924 454,81
500 1,75860 879,30
1 000 1,57667 1 576,67
5 000 1,54635 7 731,77

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