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Référence Digi-Key 294-1099-ND
Quantité disponible 193
Envoi immédiat possible
Fabricant

Référence fabricant

BDN12-3CB/A01

Description HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Description étendue Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Statut sans plomb / Statut RoHS Sans plomb / Conforme à RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (illimité)
Délai d'approvisionnement standard du fabricant 12 semaines
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Catégories
Fabricant

CTS Thermal Management Products

Série BDN
Statut de la pièce Actif
Type Montage supérieur
Boîtier refroidi Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Méthode de montage Ruban thermique, adhésif (inclus)
Forme Carré, picots
Longueur 1,210 po (30,73 mm)
Largeur 1,210 po (30,73 mm)
Diamètre -
Hauteur au-dessus de la base (hauteur d'ailette) 0,355 po (9,02 mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température -
Résistance thermique à débit d’air forcé 6,8°C/W à 400 LFM
Résistance thermique à naturel 19,6°C/W
Matériau Aluminium
Finition du matériau Noir anodisé
 
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Ressources supplémentaires
Colis standard ? 1 000
Autres Noms 294-1099
BDN123CB/A01

21:09:39 3/25/2017

Prix et approvisionnement
 

Quantité
Tous les prix sont en EUR.
Détail de prix Prix unitaire Montant
1 3,33000 3,33
10 3,24200 32,42
25 3,15360 78,84
50 2,97860 148,93
100 2,80330 280,33
250 2,62808 657,02
500 2,54050 1 270,25
1 000 2,27768 2 277,68

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