Ajouter aux favoris
Présentation des produits
Référence Digi-Key 294-1098-ND
Quantité disponible 340
Envoi immédiat possible
Fabricant

Référence fabricant

BDN10-3CB/A01

Description HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Description étendue Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Statut sans plomb / Statut RoHS Sans plomb / Conforme à RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (illimité)
Délai d'approvisionnement standard du fabricant 12 semaines
Attributs des produits Sélectionner tout
Catégories
Fabricant

CTS Thermal Management Products

Série BDN
Statut de la pièce Actif
Type Montage supérieur
Boîtier refroidi Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Méthode de montage Ruban thermique, adhésif (inclus)
Forme Carré, picots
Longueur 1,010 po (25,65 mm)
Largeur 1,010 po (25,65 mm)
Diamètre -
Hauteur au-dessus de la base (hauteur d'ailette) 0,355 po (9,02 mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température -
Résistance thermique à débit d’air forcé 8,0°C/W à 400 LFM
Résistance thermique à naturel 26,4°C/W
Matériau Aluminium
Finition du matériau Noir anodisé
 
Les composants suivants peuvent vous intéresser
Ressources supplémentaires
Colis standard ? 1 000
Autres Noms 294-1098
BDN103CB/A01
BDN103CBA01

00:33:48 3/26/2017

Prix et approvisionnement
 

Quantité
Tous les prix sont en EUR.
Détail de prix Prix unitaire Montant
1 2,19000 2,19
10 2,13100 21,31
25 2,07320 51,83
50 1,95780 97,89
100 1,84270 184,27
250 1,72752 431,88
500 1,66994 834,97
1 000 1,49718 1 497,18
5 000 1,46839 7 341,96

Envoyer une demande de devis pour des quantités supérieures à celles affichées.

Envoyez vos commentaires