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Référence Digi-Key BDN09-3CB-ND
Quantité disponible 5 059
Envoi immédiat possible
Fabricant

Référence fabricant

BDN09-3CB

Description HEATSINK CPU .91" SQ
Description étendue Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Statut sans plomb / Statut RoHS Sans plomb / Conforme à RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (illimité)
Délai d'approvisionnement standard du fabricant 8 semaines
Documents et supports
Informations RoHS BDN Series RoHS Cert
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Catégories
Fabricant

CTS Thermal Management Products

Série BDN
Statut de la pièce Actif
Type Montage supérieur
Boîtier refroidi Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Méthode de montage Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Forme Carré, picots
Longueur 0,910 po (23,11 mm)
Largeur 0,910 po (23,11 mm)
Diamètre -
Hauteur au-dessus de la base (hauteur d'ailette) 0,355 po (9,02 mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température -
Résistance thermique à débit d’air forcé 9,6°C/W à 400 LFM
Résistance thermique à naturel 26,9°C/W
Matériau Aluminium
Finition du matériau Noir anodisé
 
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Ressources supplémentaires
Colis standard ? 1
Autres Noms BDN093CB
Q3793063

22:11:53 1/19/2017

Prix et approvisionnement
 

Quantité
Tous les prix sont en EUR.
Détail de prix Prix unitaire Montant
1 1,63000 1,63
10 1,55000 15,50
25 1,50920 37,73
50 1,46840 73,42
100 1,38690 138,69
250 1,30532 326,33
500 1,22374 611,87
1 000 1,14216 1 142,16
5 000 1,10137 5 506,85

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