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Présentation des produits
Référence Digi-Key SMD291SNL50T3-ND
Quantité disponible 413
Envoi immédiat possible
Fabricant

Référence fabricant

SMD291SNL50T3

Description Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 50g (1.8 oz)
Statut sans plomb / Statut RoHS Sans plomb / Conforme à RoHS
Délai d'approvisionnement standard du fabricant 3 semaines
Documents et supports
Fiches techniques SMD291SNL Datasheet
MSDS fiche signalétique de sécurité de produit SMD291SNL Series MSDS
Produit représenté Solder Paste in 50g Jars
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Catégorie

Produits de réusinage, soudage, dessoudage

Famille

Soudure

Fabricant

Chip Quik Inc.

Série CHIPQUIK®
Statut de la pièce Actif
Processus Sans plomb
Type Pâte de soudure
Type de flux Sans nettoyage
Composition Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Calibre de fil -
Diamètre -
Taille de l'âme -
Forme Bocal, 50 g (1,8 oz)
Point de fusion 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Renseignements d’expédition -
Poids 0,113 lbs (51,26g)
 
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Ressources supplémentaires
Colis standard ? 1

19:23:24 12/5/2016

Prix et approvisionnement
 

Quantité
Tous les prix sont en EUR.
Détail de prix Prix unitaire Montant
1 15,99000 15,99

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