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Présentation des produits
Référence Digi-Key BER168-ND
Quantité disponible 14 688
Envoi immédiat possible
Fabricant

Référence fabricant

HF115AC-0.0055-AC-58

Description Thermal Pad Gray 19.05mm x 12.70mm Rectangle Adhesive - One Side
Statut sans plomb / Statut RoHS Sans plomb / Conforme à RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (illimité)
Délai d'approvisionnement standard du fabricant 2 semaines
Documents et supports
Fiches techniques Hi-Flow 115-AC
Autre(s) document(s) connexe(s) Sil-Pad Metric Configurations
Informations RoHS Hi-Flow 115-AC Material Report
Conditionnement PCN Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
Page de catalogue 2577 (FR2011-FR PDF)
Attributs des produits Sélectionner tout
Catégorie

Ventilateur, gestion thermique

Famille

Thermique - Tampons, Feuilles

Fabricant

Bergquist

Série Hi-Flow® 115-AC
Statut de la pièce Actif
Utilisation TO-220
Forme Rectangulaire
Dimensions 19,05 mm x 12,70 mm
Épaisseur 0,0055 po (0,140 mm)
Matériau Composé à changement de phase
Adhésif Adhésif - Un côté
Doublure, support Fibre de verre
Couleur Gris
Résistance thermique 0,35°C/W
Conductivité thermique 0,8 W/m-K
 
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Colis standard ? 100
Autres Noms BER168
BG426642
HF115AC-58
HF115AC00055AC58
HF115TAAC-58

18:25:56 12/2/2016

Prix et approvisionnement
 

Quantité
Tous les prix sont en EUR.
Détail de prix Prix unitaire Montant
1 0,09000 0,09
10 0,08000 0,80
50 0,07200 3,60
100 0,06380 6,38
500 0,05546 27,73
1 000 0,04159 41,59
5 000 0,03605 180,23

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