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Référence Digi-Key BER166-ND
Quantité disponible 4 521
Envoi immédiat possible
Fabricant

Référence fabricant

HF115AC-0.0055-AC-05

Description THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW
Description étendue Thermal Pad Gray 41.91mm x 28.95mm Rhombus Adhesive - One Side
Statut sans plomb / Statut RoHS Sans plomb / Conforme à RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (illimité)
Délai d'approvisionnement standard du fabricant 2 semaines
Documents et supports
Fiches techniques Hi-Flow 115-AC
Informations RoHS Hi-Flow 115-AC Material Report
Conditionnement PCN Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
Page de catalogue 2577 (FR2011-FR PDF)
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종류
Fabricant

Bergquist

Série Hi-Flow® 115-AC
Statut de la pièce Actif
Utilisation TO-3
Forme Rhombe
Dimensions 41,91 mm x 28,95 mm
Épaisseur 0,0055 po (0,140 mm)
Matériau Composé à changement de phase
Adhésif Adhésif - Un côté
Doublure, support Fibre de verre
Couleur Gris
Résistance thermique 0,35°C/W
Conductivité thermique 0,8 W/m-K
 
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Colis standard ? 100
Autres Noms BER166
HF115AC-05
HF115AC00055AC05
HF115TAAC-05

01:21:25 1/17/2017

Prix et approvisionnement
 

Quantité
Tous les prix sont en EUR.
Détail de prix Prix unitaire Montant
1 0,27000 0,27
10 0,23700 2,37
50 0,21220 10,61
100 0,18760 18,76
500 0,16316 81,58
1 000 0,12237 122,37
5 000 0,10606 530,29

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