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Présentation des produits
Référence Digi-Key BER159-ND
Quantité disponible 92
Envoi immédiat possible
Fabricant

Référence fabricant

BP100-0.008-00-1010

Description Thermal Pad White 254.00mm x 254.00mm Square Adhesive - Both Sides
Statut sans plomb / Statut RoHS Sans plomb / Conforme à RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (illimité)
Délai d'approvisionnement standard du fabricant 2 semaines
Documents et supports
Fiches techniques Bond-Ply 100
Thermal Clad Selection Guide
BP100, 660B Series Appl Guide
Sil-Pad Selection Guide
MSDS fiche signalétique de sécurité de produit Bond-Ply 100 MSDS
Bond-Ply 100 Français
Informations RoHS Bond-Ply(R) RoHS Cert
Conditionnement PCN Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
Page de catalogue 2578 (FR2011-FR PDF)
Attributs des produits Sélectionner tout
Catégorie

Ventilateur, gestion thermique

Famille

Thermique - Tampons, Feuilles

Fabricant

Bergquist

Série Bond-Ply® 100
Statut de la pièce Actif
Utilisation Feuille
Forme Carré
Dimensions 254,00 mm x 254,00 mm
Épaisseur 0,008 po (0,203 mm)
Matériau Polyimide
Adhésif Adhésif - deux côtés
Doublure, support Fibre de verre
Couleur Blanc
Résistance thermique 0,78°C/W
Conductivité thermique 0,8 W/m-K
 
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Ressources supplémentaires
Colis standard ? 100
Autres Noms BER159
BG426716
BOND PLY 108 10X10"
BP1000008001010

14:52:54 12/5/2016

Prix et approvisionnement
 

Quantité
Tous les prix sont en EUR.
Détail de prix Prix unitaire Montant
1 20,70000 20,70
10 19,04500 190,45
50 16,56080 828,04
100 14,07670 1 407,67
500 11,59258 5 796,29

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