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Présentation des produits
Référence Digi-Key A300-ND
Quantité disponible 111
Envoi immédiat possible
Fabricant

Référence fabricant

24-6554-10

Description CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Statut sans plomb / Statut RoHS Sans plomb / Conforme à RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (illimité)
Délai d'approvisionnement standard du fabricant 2 semaines
Documents et supports
Fiches techniques 55 Series
Page de catalogue 545 (FR2011-FR PDF)
Attributs des produits Sélectionner tout
Catégorie

Connecteurs, interconnexions

Famille

Supports pour CI, transistors

Fabricant

Aries Electronics

Série 55
Conditionnement ? En vrac ?
Statut de la pièce Actif
Type DIP, ZIF (ZIP), espacement de rangées de 0,6 po (15,24 mm)
Nombre de positions ou broches (grille) 24 (2 x 12)
Pas - Raccordement 0,100 po (2,54 mm)
Finition de contact - Raccordement Étain
Épaisseur de la finition de contact - Raccordement 200µin (5,08µm)
Matériau de contact - Raccordement Cuivre au béryllium
Type de montage Trou traversant
Caractéristiques Cadre fermé
Terminaison Solder
Pas - Borne 0,100 po (2,54 mm)
Finition de contact - Borne Étain
Épaisseur de la finition de contact - Borne 200µin (5,08µm)
Matériau de contact - Borne Cuivre au béryllium
Matériau de boîtier Polysulfure de phénylène (PPS), renforcé au verre
Température d’utilisation -
Longueur de borne de terminaison 0,110 po (2,78 mm)
Classe d'inflammabilité du matériau UL94 V-0
Courant nominal 1A
Résistance de contact -
 
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Ressources supplémentaires
Colis standard ? 10
Autres Noms 24655410
A300

06:07:19 12/11/2016

Prix et approvisionnement
 

Quantité
Tous les prix sont en EUR.
Détail de prix Prix unitaire Montant
1 10,41000 10,41
25 9,05360 226,34
100 7,24300 724,30
500 6,11128 3 055,64
1 000 5,77177 5 771,77

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