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Présentation des produits
Référence Digi-Key 609-4717-ND
Quantité disponible 7 537
Envoi immédiat possible
Fabricant

Référence fabricant

DILB8P-223TLF

Description CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Statut sans plomb / Statut RoHS Sans plomb / Conforme à RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (illimité)
Délai d'approvisionnement standard du fabricant 8 semaines
Documents et supports
Fiches techniques DILB Drawing
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Catégorie

Connecteurs, interconnexions

Famille

Supports pour CI, transistors

Fabricant

Amphenol FCI

Série -
Conditionnement ? Tube ?
Statut de la pièce Actif
Type DIP, espacement de rangées de 0,3 po (7,62 mm)
Nombre de positions ou broches (grille) 8 (2 x 4)
Pas - Raccordement 0,100 po (2,54 mm)
Finition de contact - Raccordement Étain
Épaisseur de la finition de contact - Raccordement 100µin (2,54µm)
Matériau de contact - Raccordement Alliage de cuivre
Type de montage Trou traversant
Caractéristiques Cadre ouvert
Terminaison Solder
Pas - Borne 0,100 po (2,54 mm)
Finition de contact - Borne Étain
Épaisseur de la finition de contact - Borne 100µin (2,54µm)
Matériau de contact - Borne Alliage de cuivre
Matériau de boîtier Polyamide (PA), nylon
Température d’utilisation -55°C ~ 105°C
Longueur de borne de terminaison 0,124 po (3,15 mm)
Classe d'inflammabilité du matériau UL94 V-0
Courant nominal 1A
Résistance de contact 30 mOhms
 
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Ressources supplémentaires
Colis standard ? 60
Autres Noms 609-4717

18:42:16 12/2/2016

Prix et approvisionnement
 

Quantité
Tous les prix sont en EUR.
Détail de prix Prix unitaire Montant
1 0,18000 0,18
10 0,16500 1,65
25 0,12280 3,07
50 0,10560 5,28
100 0,10200 10,20
250 0,08792 21,98
500 0,08442 42,21
1 000 0,07387 73,87
2 500 0,06684 167,10

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