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Présentation des produits
Référence Digi-Key ATS1190-ND
Quantité disponible 575
Envoi immédiat possible
Fabricant

Référence fabricant

ATS-53350R-C1-R0

Description HEAT SINK 35MM X 35MM X 19.5MM
Description étendue Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
Statut sans plomb / Statut RoHS Sans plomb / Conforme à RoHS
Délai d'approvisionnement standard du fabricant 6 semaines
Documents et supports
Fiches techniques ATS-53350R-C1-R0
Autre(s) document(s) connexe(s) maxiGRIP Clearance Guideline
maxiGRIP Installation Guide
Module(s) de formation sur le produit maxiGRIP™ Flip-Chip
maxiGRIP™ Heat Sink Attachment
maxiGRIP™ and Board Level Cooling
Fichier vidéo maxiGRIP
Page de catalogue 2574 (FR2011-FR PDF)
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Catégories
Fabricant

Advanced Thermal Solutions Inc.

Série maxiGRIP
Statut de la pièce Actif
Type Montage supérieur
Boîtier refroidi BGA
Méthode de montage Clip, matériel thermique
Forme Carrée, ailettes
Longueur 1,378 po (35,00 mm)
Largeur 1,378 po (35,00 mm)
Diamètre -
Hauteur au-dessus de la base (hauteur d'ailette) 0,768 po (19,50 mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température -
Résistance thermique à débit d’air forcé 3,8°C/W à 200 LFM
Résistance thermique à naturel -
Matériau Aluminium
Finition du matériau Noir anodisé
 
Ressources supplémentaires
Colis standard ? 10
Autres Noms ATS-53350R-C2-R0
ATS1190
ATS53350RC2R0

09:06:13 2/26/2017

Prix et approvisionnement
 

Quantité
Tous les prix sont en EUR.
Détail de prix Prix unitaire Montant
1 10,07000 10,07
10 9,80500 98,05
25 9,26000 231,50
50 8,71520 435,76
100 8,17050 817,05
250 7,62580 1 906,45
500 7,08110 3 540,55
1 000 6,94492 6 944,92

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